高透光率高折射率LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及封装结构技术领域，且公开了高透光率高折射率LED封装结构，包括开口朝下的圆筒，与圆筒内底面转动连接的竖向布置的转轴，其特征在于，还包括转轴上设有的径向调节装置，与圆筒上侧转动连接的焦距调节装置，与圆筒下侧转动连接并限制径向调节装置的限位装置，设有的径向调节装置可以使光源排布的分散程度进行人为的控制，设有的焦距调节装置可以通过旋转大螺母调节大透镜距离LED组件的距离使得焦距可以调节。

【技术实现步骤摘要】
高透光率高折射率LED封装结构
本技术涉及LED封装
，特别是高透光率高折射率LED封装结构。
技术介绍
LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同,LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光,所以LED的封装对封装材料有特殊的要求,一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性;对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。目前LED封装技术多样，应用也比较纯熟，LED应用范围也比较广泛，例如LED屏幕与LED灯具等，目前的LED灯具由于各个LED之间距离以及LED焦点固定不变，透光率与折射率不可调节，导致LED灯具使用具有一定的局限性。
技术实现思路
针对上述情况，为克服现有技术之缺陷，本技术提供了高透光率高折射率LED封装结构，有效解决了现有技术中各个LED之间距离以及LED焦点固定不变不可调节的问题，其解决的技术方案是，包括开口朝下的圆筒、与圆筒内本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.高透光率高折射率LED封装结构，包括开口朝下的圆筒（1）、与圆筒（1）内底面转动连接的竖向布置的转轴（2）、其特征在于，还包括转轴（2）上设有的径向调节装置、与圆筒（1）上侧转动连接的焦距调节装置、与圆筒（1）下侧转动连接并限制径向调节装置的限位装置；/n所述径向调节装置包括圆筒（1）上端面上均匀开设的多个滑槽（3），各个滑槽（3）沿圆筒（1）轴线均匀间隔布置且滑槽（3）轴线相交于圆筒（1）轴线，各个滑槽（3）的两相对侧壁上均开设有滑轨（30），各个滑槽（3）的滑轨（30）内均滑动配合有LED组件（4），各个滑槽（3）的两侧均开设有走线槽（31），转轴（2）上固定连接有垂直于转轴（2）轴线...

【技术特征摘要】
1.高透光率高折射率LED封装结构，包括开口朝下的圆筒（1）、与圆筒（1）内底面转动连接的竖向布置的转轴（2）、其特征在于，还包括转轴（2）上设有的径向调节装置、与圆筒（1）上侧转动连接的焦距调节装置、与圆筒（1）下侧转动连接并限制径向调节装置的限位装置；
所述径向调节装置包括圆筒（1）上端面上均匀开设的多个滑槽（3），各个滑槽（3）沿圆筒（1）轴线均匀间隔布置且滑槽（3）轴线相交于圆筒（1）轴线，各个滑槽（3）的两相对侧壁上均开设有滑轨（30），各个滑槽（3）的滑轨（30）内均滑动配合有LED组件（4），各个滑槽（3）的两侧均开设有走线槽（31），转轴（2）上固定连接有垂直于转轴（2）轴线且边数与滑槽（3）数目相同的正多边形块（5），各个LED组件（4）下端均铰接连接有L型连杆（6）的一端，各个L型连杆（6）的另一端分别斜向转轴（2）轴线伸出并铰接连接有正多边形的一个顶点,各个L型连杆（6）斜向转轴（2）轴线伸出角度相同且各个L型连杆（6）之间沿转轴（2）轴线均匀间隔布置,圆筒（1）上端面中心位置固定连接有一LED组件（4）。


2.根据权利要求1所述高透光率高折射率LED封装结构，其特征在于，所述LED组件（4）包括绝缘基台（7），绝缘基台（7）内部固定连接有热沉底板（8），热沉底板（8）上端固定连接有焊料（9），焊料（9）上端固定连接有LED芯片（10），包覆LED芯片（10）并与热沉上端固定连接的荧光粉层（11），包覆荧光粉层（11）并与绝缘基台（7）固定连接的透镜层（12），嵌入绝缘基台（7）的并对称布置有两个导线架（13），两个导线架（13）分别经金线（14）与LED芯片（10）连接，与滑槽（3）配合...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖勇军，张坤，陈本亮，吴宪军，王建忠，
申请(专利权)人：谷麦光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41