一种晶圆位置检测装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种晶圆位置检测装置，包括安装座、触发组件和流体压力检测组件；设于安装座上的触发组件包括凸出于安装座的表面对晶圆进行支撑的顶盖，及设于顶盖的内壁形成的中空腔体内的流体输送管路，当顶盖上设有晶圆时、顶盖能够沿靠近流体输送管路的方向移动封堵流体输送管路的流体输送口；当顶盖上未设置晶圆时、顶盖在流体压力作用下能够沿远离流体输送管路的方向移动导通流体输送管路的流体输送口；流体压力检测组件通过顶盖与晶圆进行间接接触，对晶圆的到位情况进行间接检测，防止因直接接触使晶圆表面产生缺陷，影响成品率的问题；相较于光学传感器，其能够实现对光照敏感的晶圆的到位检测，适用范围广，提高装置通用性。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆位置检测装置
本专利技术涉及半导体加工设备领域，更具体地说，涉及一种晶圆位置检测装置。
技术介绍
近年来，随着半导体行业的迅速发展，半导体芯片的制造工艺线宽由0.18um缩减至10nm以下，金属层数由5-6层向更多层数发展，铜工艺多层布线解决了铝互联工艺的瓶颈问题，同时也对全局平整化提出了更高的要求。CMP是目前最好的全局平坦化技术，铜互联工艺中必不可少的工艺环节。铜（Cu）CMP制程中除了容易出现蝶形、侵蚀、刮伤外也容易出现腐蚀缺陷。化学机械抛光平坦化设备的各个部分均需要实时检测晶圆的位置。例如抛光过程中，晶圆片先由机械手放到载片台上，当检测到晶圆放到指定的工位后，抛光头会从载片台上取片抛光。晶圆片抛光结束后，抛光头会将晶圆放回载片台上，并由机械手将晶圆传送到清洗单元。在此过程中，如果载片台运动过程中发生抖动或机械手传输时抖动导致晶圆片没有在载片台上放正，会导致取放晶圆失败甚至晶圆碎裂。现有检测晶圆的技术方案一般采用在晶圆周向分布杠杆制动的传感器间接检测，当晶圆位置偏移时传感器的信号出现差异，以此作为判断依据，杠杆制动本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆位置检测装置，其特征在于，包括：/n安装座；/n设于所述安装座上的触发组件，所述触发组件包括凸出于所述安装座的表面对晶圆进行支撑的顶盖，及设于所述顶盖的内壁形成的中空腔体内的流体输送管路，当所述顶盖上设有晶圆时、所述顶盖能够沿靠近所述流体输送管路的方向移动封堵所述流体输送管路的流体输送口；当所述顶盖上未设置晶圆时、所述顶盖在流体压力作用下能够沿远离所述流体输送管路的方向移动导通所述流体输送管路的流体输送口；/n与控制装置连接、对所述流体输送管路的流体压力进行检测的流体压力检测组件。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆位置检测装置，其特征在于，包括：
安装座；
设于所述安装座上的触发组件，所述触发组件包括凸出于所述安装座的表面对晶圆进行支撑的顶盖，及设于所述顶盖的内壁形成的中空腔体内的流体输送管路，当所述顶盖上设有晶圆时、所述顶盖能够沿靠近所述流体输送管路的方向移动封堵所述流体输送管路的流体输送口；当所述顶盖上未设置晶圆时、所述顶盖在流体压力作用下能够沿远离所述流体输送管路的方向移动导通所述流体输送管路的流体输送口；
与控制装置连接、对所述流体输送管路的流体压力进行检测的流体压力检测组件。


2.根据权利要求1所述的晶圆位置检测装置，其特征在于，所述安装座上设有用以安装所述顶盖的安装槽，所述安装槽的表面设有用以对所述顶盖远离所述流体输送管路的方向的移动进行限位的压盖。


3.根据权利要求2所述的晶圆位置检测装置，其特征在于，所述安装槽的周向侧壁上设有用以对所述顶盖的移动进行直线导向的条形导向槽，所述条形导向槽平行于所述安装槽的中心线方向设置；所述顶盖上设有用以与所述条形导向槽配合的导向凸起。


4.根据权利要求2所述的晶圆位置检测装置，其特征在于，还包括设于所述安装座上、对所述中空腔体内的流体进行排出的输出孔，所述输出孔设于所述安装槽的底壁上且沿远离所述顶盖的方向贯通所述安装座。


5.根据权利要求2所述的晶圆位置检测装置，其特征在于，所述流体输送管路包括：
可拆...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐枭宇，
申请(专利权)人：杭州众硅电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33