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一种晶圆位置检测装置制造方法及图纸
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下载一种晶圆位置检测装置的技术资料
文档序号:27980385
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本发明公开了一种晶圆位置检测装置,包括安装座、触发组件和流体压力检测组件;设于安装座上的触发组件包括凸出于安装座的表面对晶圆进行支撑的顶盖,及设于顶盖的内壁形成的中空腔体内的流体输送管路,当顶盖上设有晶圆时、顶盖能够沿靠近流体输送管路的方向...
该专利属于杭州众硅电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过杭州众硅电子科技有限公司授权不得商用。
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