一种FIB和打线综合加工平台制造技术

本申请涉及一种FIB和打线综合加工平台，涉及半导体制造的领域，其包括工作台、进行镀层加工的FIB工位、进行打线的打线工位和在带动芯片两个工位之间切换的工位切换组件，FIB工位和打线工位分别设置在工作台的两端，工位切换组件设置在FIB工位和打线工位之间，工位切换组件包括固定待加工芯片的加工台和设置在加工台下方的直线模组，加工台固定在直线模组的滑台上，直线的两端分别位于FIB工位和打线工位下方。本申请具有自动更换芯片加工工位、简化芯片修补工艺步骤的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种FIB和打线综合加工平台
本申请涉及半导体制造的领域，尤其是涉及一种FIB和打线综合加工平台。
技术介绍
FIB（聚焦离子束，FocusedIonbeam)是将离子源产生的离子束经过离子枪加速,聚焦后作用于样品表面。FIB可用于在芯片上制备金属镀层。芯片修复工艺中，需要利用FIB在芯片上制备金属镀层。打线也叫WireBonding(压焊，也称为绑定，键合，丝焊)是指使用金属丝(金线、铝线等)，利用热压或超声能源，完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接，即芯片与电路或引线框架之间的连接。常见于表面封装工艺，如COB工艺。相关技术中，芯片修补工艺，存在需要将芯片内部的信号引到芯片的传统封装外的情况，先在芯片外部镀PAD，再通过打线的方式连接PAD与芯片内部的晶圆，需要使用聚焦离子束显微镜进行镀层，需要使用打线机进行打线。针对上述中的相关技术，专利技术人认为人工移动芯片到不同的加工设备较为不便。
技术实现思路
为了方便芯片在不同的加工设备中切换，本申请提供一种FIB和打线综合加工平台,具有自动根更换芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种FIB和打线综合加工平台，其特征在于：包括工作台（1）、进行镀层加工的FIB工位（2）、进行打线的打线工位（3）和在带动芯片两个工位之间切换的工位切换组件，所述FIB工位（2）和所述打线工位（3）分别设置在所述工作台（1）的两端，所述工位切换组件设置在所述FIB工位（2）和所述打线工位（3）之间，所述工位切换组件包括固定待加工芯片的加工台（4）和设置在所述加工台（4）下方的直线模组（5），所述加工台（4）固定在所述直线模组（5）的滑台（531）上，所述直线的两端分别位于所述FIB工位（2）和所述打线工位（3）下方。/n

【技术特征摘要】
1.一种FIB和打线综合加工平台，其特征在于：包括工作台（1）、进行镀层加工的FIB工位（2）、进行打线的打线工位（3）和在带动芯片两个工位之间切换的工位切换组件，所述FIB工位（2）和所述打线工位（3）分别设置在所述工作台（1）的两端，所述工位切换组件设置在所述FIB工位（2）和所述打线工位（3）之间，所述工位切换组件包括固定待加工芯片的加工台（4）和设置在所述加工台（4）下方的直线模组（5），所述加工台（4）固定在所述直线模组（5）的滑台（531）上，所述直线的两端分别位于所述FIB工位（2）和所述打线工位（3）下方。


2.根据权利要求1所述的一种FIB和打线综合加工平台，其特征在于：所述直线模组（5）包括驱动电机（51）、同轴固定在所述驱动电机（51）的转轴上的传动螺杆（52）、安装在传动螺杆（52）上的螺纹套（53），所述螺纹套（53）靠近所述加工台（4）的一端一体设置所述滑台（531），所述加工台（4）与所述滑台（531）之间通过螺栓可拆卸固定。


3.根据权利要求2所述的一种FIB和打线综合加工平台，其特征在于：所述直线模组（5）还包括设置在所述传动螺杆（52）两端的FIB限位开关（54）和打线限位开关（55），所述FIB限位开关（54）和所述打线限位开关（55）对应所述加工台（4）的不同工位分别设置在所述FIB工位（2）和打线工位（3）区域。


4.根据权利要求3所述的一种FIB和打线综合加工平台，其特征在于：所述工作台（1）上设置有安装所述直线模组（5）的安装槽（11），所述FIB限位开关（54）和所述打线限...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴偉峰，彭士益，田章秀，许峻源，
申请(专利权)人：闳康技术检测上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31