炉管工艺的派工优化方法技术

本发明专利技术提供了一种炉管工艺的派工优化方法，包括：对所有晶圆按照机台允许存放的位置的不同进行分组；采集和预测晶圆到达炉管站点的时间；根据晶圆的分组信息，生成第一批次晶圆内的所有晶圆的派工方案，以形成方案池；依次生成每一批次晶圆的方案池，每一批次晶圆的方案池都基于上一批次的方案池所生成，当某一批次晶圆具有两种或两种以上相同的派工方案时，保留优势派工方案，淘汰劣势派工方案，被淘汰的派工方案不能参与下一批次晶圆的方案池的形成；对所有批次晶圆进行方案池生成和派工方案淘汰，最后保留一个派工方案。本发明专利技术可以减少人工派工时间，减少因人工失误导致晶圆派工出错的几率，并且可以提高机台使用效率。

【技术实现步骤摘要】
炉管工艺的派工优化方法
本专利技术涉及半导体
，尤其是涉及一种炉管工艺的派工优化方法。
技术介绍
炉管工艺机台存在多个放置晶圆的位置，由于放置位置会影响晶圆的物理和化学特性，因此生产过程中对不同产品和类型的晶圆在炉管机台的放置位置有着严格的要求。现有技术中使用的人工按现有规则将不同类型的晶圆分放到不同位置，然而这种方法可能因人为疏忽导致放置错误。并且由于人工在派工过程中考虑不全面，不充分，会导致派工不合理而导致机台产能浪费。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种炉管工艺的派工优化方法，可以减少人工，可以节省时间，从而可以提高出货效率，并且还能减少晶圆存放出错的几率。为了达到上述目的，本专利技术提供了一种炉管工艺的派工优化方法，用于对多个晶圆在进行炉管工艺时的派工方法进行优化，包括：对所有晶圆按照机台允许存放的位置的不同进行分组；采集和预测晶圆到达炉管站点的时间，参照晶圆生产等级，以先进先出的原则确定晶圆的派工顺序；根据晶圆的分组信息，生成第一批次晶圆内的所有晶圆的派工方案，所有派工本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种炉管工艺的派工优化方法，用于对多个晶圆在进行炉管工艺时的派工方法进行优化，其特征在于，包括：/n对所有晶圆按照机台允许存放的位置的不同进行分组；/n采集和预测晶圆到达炉管站点的时间，参照晶圆生产等级，以先进先出的原则确定晶圆的派工顺序；/n根据晶圆的分组信息，生成第一批次晶圆内的所有晶圆的派工方案，所有派工方案形成方案池；/n根据派工顺序依次生成每一批次晶圆的方案池，每一批次晶圆的方案池都基于上一批次的方案池所生成，当某一批次晶圆具有两种或两种以上相同的派工方案时，对相同的派工方案进行比较，保留优势派工方案，淘汰劣势派工方案，被淘汰的派工方案不能参与下一批次晶圆的方案池的形成；/n对所...

【技术特征摘要】
1.一种炉管工艺的派工优化方法，用于对多个晶圆在进行炉管工艺时的派工方法进行优化，其特征在于，包括：
对所有晶圆按照机台允许存放的位置的不同进行分组；
采集和预测晶圆到达炉管站点的时间，参照晶圆生产等级，以先进先出的原则确定晶圆的派工顺序；
根据晶圆的分组信息，生成第一批次晶圆内的所有晶圆的派工方案，所有派工方案形成方案池；
根据派工顺序依次生成每一批次晶圆的方案池，每一批次晶圆的方案池都基于上一批次的方案池所生成，当某一批次晶圆具有两种或两种以上相同的派工方案时，对相同的派工方案进行比较，保留优势派工方案，淘汰劣势派工方案，被淘汰的派工方案不能参与下一批次晶圆的方案池的形成；
对所有批次晶圆进行方案池生成和派工方案淘汰，最后保留一个派工方案。


2.如权利要求1所述的炉管工艺的派工优化方法，其特征在于，对所有晶圆按照机台允许存放的位置的不同进行分组的方法包括：
获取不同产品的晶圆在炉管站点的允许存放的位置；
按照允许存放的位置依次对工单内的晶圆进行标记；
将工单内标记一致的晶圆分为同一组。


3.如权利要求2所述的炉管工艺的派工优化方法，其特征在于，按照允许存放的位置依次对工单内的晶圆进行标记的方法包括：若能存放在机台某一位置的格子内，则标记为1，若不能存放在机台某一位置的格子内，则标记为0；依次判断完所有晶圆，以得到完整标记。


4.如权利要求3所述的炉管工艺的派工优化方法，其特征在于，将工单内标记一致的晶圆分为同一组的方法包括：将完整标记相同的晶圆分为同一组。


5.如权利要求3所述的炉管工艺的派工优化方法，其特征在于，每一个位置的格子最多能够放12片或13片晶圆。


6.如权利要求1所述的炉管工艺的派工优化方法，其特征在于，采集和预测晶圆到达炉管站点的时间，在考虑晶圆生产等级的基础上，以先进先出的原则确定组...

【专利技术属性】
技术研发人员：王帝，陈旭，魏峥颖，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31