管装芯片下料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及芯片技术领域，公开了一种管装芯片下料装置，包括底板、侧板、包装管支撑板以及芯片滑轨，侧板和芯片滑轨分别通过螺钉垂直的固定在底板上，包装管支撑板通过螺钉倾斜的固定在侧板的内侧壁上，芯片滑轨与侧板的内侧壁平行间隔设置，芯片滑轨的上端壁的前端部设有一下斜的圆弧面，圆弧面的前端部设有一插接部，插接部的上端部与包装管支撑板的前端部间隔连接，包装管放置于包装管支撑板的上端壁上，凹槽的下端部可拆卸的插设于插接部上设置，芯片可沿芯片滑轨的上端壁滑动设置。本实用新型专利技术的技术方案能够使得管装芯片的下料更方便快捷，提高了效率，且可防止芯片引脚插反，实用性强。

【技术实现步骤摘要】
管装芯片下料装置
本技术涉及芯片
，特别涉及一种管装芯片下料装置。
技术介绍
集成电路芯片在成品后一般是利用包装管进行装载运输，刚出厂的集成电路芯片一般是没有烧录数据的，需要对集成电路芯片进行数据录入，其包括引脚的连接和数据的写入。然而，目前现有的管装的集成电路芯片数据录入大多是采用人工取料，即通过人工将集成电路芯片从包装管内取走，放置到IC烧录设备上进行数据录入，存在效率低，且容易导致芯片引脚插反引起故障的问题。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种管装芯片下料装置，旨在解决现有的管装的集成电路芯片数据录入采用人工取料，效率低，且容易导致芯片引脚插反引起故障的技术问题。为实现上述目的，本技术提出的管装芯片下料装置，用于装设于包装管内的芯片自动下料，所述包装管的下底壁凹设有一沿长度方向沿的凹槽，所述芯片的两侧分别平行间隔的设有多个引脚，所述芯片可滑动的设置在所述包装管内，包括底板、侧板、包装管支撑板以及芯片滑轨，所述侧板和芯片滑轨分别通过螺钉垂直的固定在所述底板上，所述包装管支撑板通过螺钉倾斜的固定在所述侧板的内侧壁上，所述芯片滑轨与所述侧板的内侧壁平行间隔设置，所述芯片滑轨的上端壁的前端部设有一下斜的圆弧面，所述圆弧面的前端部设有一插接部，所述插接部的上端部与所述包装管支撑板的前端部间隔连接，所述包装管放置于所述包装管支撑板的上端壁上，所述凹槽的下端部可拆卸的插设于所述插接部上设置，所述芯片滑轨的宽度小于所述芯片的两侧引脚之间的宽度，所述芯片可沿所述芯片滑轨的上端壁滑动设置。具体地，还包括芯片压块，所述芯片压块可上下活动的设置在所述侧板的内侧壁上，所述芯片压块的下底壁与所述芯片滑轨的前端部的上端壁平行间隔设置，且所述芯片压块的下底壁的下端部可与所述包装管的下端部抵接设置，所述芯片的上端壁可与所述芯片压块的下底壁滑动抵接设置。具体地，还包括调节螺钉，所述芯片压块的上端部设有一沿竖直方向延伸的腰型孔，所述调节螺钉可活动的穿设于所述腰型孔内，并旋于所述侧板的内侧壁上。具体地，还包括包装管上压板，所述包装管上压板通过螺钉固定在所述侧板的内侧壁上，且所述包装管上压板的下端壁与所述包装管支撑板的上端壁平行间隔设置，所述包装管上压板的下端壁可与所述包装管的上端壁抵接设置。具体地，所述包装管支撑板的外侧壁凸设有一限位凸缘，且所述限位凸缘的内侧壁可与所述包装管的外侧壁抵接设置，所述包装管的另一侧壁可与所述侧板的内侧壁抵接设置。采用本技术的技术方案，具有以下有益效果：本技术的技术方案，通过侧板和芯片滑轨分别通过螺钉垂直的固定在底板上，包装管支撑板通过螺钉倾斜的固定在侧板的内侧壁上，芯片滑轨与侧板的内侧壁平行间隔设置，芯片滑轨的上端壁的前端部设有一下斜的圆弧面，圆弧面的前端部设有一插接部，插接部的上端部与包装管支撑板的前端部间隔连接，包装管放置于包装管支撑板的上端壁上，凹槽的下端部可拆卸的插设于插接部上设置，芯片滑轨的宽度小于芯片的两侧引脚之间的宽度，芯片可沿芯片滑轨的上端壁滑动设置，从而使得管装芯片从包装管内按照同一个方向每次下落一颗，并滑落至芯片滑轨的上端部，使得管装芯片的下料更方便快捷，提高了效率，且结构简单，体积小巧，使用方便，可有效防止芯片引脚插反，实用性强。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术一实施例的一种管装芯片下料装置的整体结构示意图；图2为本技术一实施例的一种管装芯片下料装置的芯片滑轨的结构示意图；图3为本技术一实施例的一种管装芯片下料装置的包装管的结构示意图；图4为本技术一实施例的一种管装芯片下料装置的芯片的结构示意图；图5为本技术一实施例的一种管装芯片下料装置的包装管放置于包装管支撑板上的状态示意图。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提出一种管装芯片下料装置。如图1至图5所示，在本技术一实施例中，该管装芯片下料装置，用于装设于包装管200内的芯片300自动下料，所述包装管200的下底壁凹设有一沿长度方向沿的凹槽201，所述芯片300的两侧分别平行间隔的设有多个引脚301，所述芯片300可滑动的设置在所述包装管200内，该管装芯片下料装置包括底板101、侧板102、包装管支撑板103以及芯片滑轨104，所述侧板102和芯片滑轨104分别通过螺钉垂直的固定在所述底板101上，所述包装管支撑板103通过螺钉倾斜的固定在所述侧板102的内侧壁上，所述芯片滑轨104与所述侧板102的内侧壁平行间隔设置，所述芯片滑轨104的上端壁的前端部设有一下斜的圆弧面1041，所述圆弧面1041的前端部设有一插接部1042，所述插接部1042的上端部与所述包装管支撑板103的下端部间隔连接，所述包装管200放置于所述包装管支撑板103的上端壁上，所述凹槽201的下端部可拆卸的插设于所述插接部1042上设置，所述芯片滑轨104的宽度小于所述芯片300的两侧引脚301之间的宽度，所述芯片300可沿所述芯片滑轨104的上端壁滑动设置。具体地，还包括芯片压块105，所述芯片压块105可上下活动的设置在所述侧板102的内侧壁上，所述芯片压块105的下底壁与所述芯片滑轨104的前端部的上端壁平行间隔设置，且所述芯片压块105的下底壁的前端部可与所述包装管200的下端部抵接设置，所述芯片300的上端壁可与所述芯片压块105的下底壁滑动抵接设置，芯片压块使得芯片依次从包装管内滑落至芯片滑轨，且可有效避免芯片从芯片滑轨上滑落。具体地，还包括调节螺钉106，所述芯片压块105的上端部设有一沿竖直方向延伸的腰型孔1051，所述调节螺钉106可活动的穿设于所述腰型孔1051内，并旋于所述侧板102的内侧壁上，可根据不同的芯片后端本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种管装芯片下料装置，用于装设于包装管内的芯片自动下料，所述包装管的下底壁凹设有一沿长度方向沿的凹槽，所述芯片的两侧分别平行间隔的设有多个引脚，所述芯片可滑动的设置在所述包装管内，其特征在于，包括底板、侧板、包装管支撑板以及芯片滑轨，所述侧板和芯片滑轨分别通过螺钉垂直的固定在所述底板上，所述包装管支撑板通过螺钉倾斜的固定在所述侧板的内侧壁上，所述芯片滑轨与所述侧板的内侧壁平行间隔设置，所述芯片滑轨的上端壁的前端部设有一下斜的圆弧面，所述圆弧面的前端部设有一插接部，所述插接部的上端部与所述包装管支撑板的前端部间隔连接，所述包装管放置于所述包装管支撑板的上端壁上，所述凹槽的下端部可拆卸的插设于所述插接部上设置，所述芯片滑轨的宽度小于所述芯片的两侧引脚之间的宽度，所述芯片可沿所述芯片滑轨的上端壁滑动设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种管装芯片下料装置，用于装设于包装管内的芯片自动下料，所述包装管的下底壁凹设有一沿长度方向沿的凹槽，所述芯片的两侧分别平行间隔的设有多个引脚，所述芯片可滑动的设置在所述包装管内，其特征在于，包括底板、侧板、包装管支撑板以及芯片滑轨，所述侧板和芯片滑轨分别通过螺钉垂直的固定在所述底板上，所述包装管支撑板通过螺钉倾斜的固定在所述侧板的内侧壁上，所述芯片滑轨与所述侧板的内侧壁平行间隔设置，所述芯片滑轨的上端壁的前端部设有一下斜的圆弧面，所述圆弧面的前端部设有一插接部，所述插接部的上端部与所述包装管支撑板的前端部间隔连接，所述包装管放置于所述包装管支撑板的上端壁上，所述凹槽的下端部可拆卸的插设于所述插接部上设置，所述芯片滑轨的宽度小于所述芯片的两侧引脚之间的宽度，所述芯片可沿所述芯片滑轨的上端壁滑动设置。


2.根据权利要求1所述的管装芯片下料装置，其特征在于，还包括芯片压块，所述芯片压块可上下活动的设置在所述侧板的内侧壁上，所述芯片压块的...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖榕弟，
申请(专利权)人：深圳市镕创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44