管装芯片下料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及芯片技术领域，公开了一种管装芯片下料装置，包括底板、侧板、包装管支撑板以及芯片滑轨，侧板和芯片滑轨分别通过螺钉垂直的固定在底板上，包装管支撑板通过螺钉倾斜的固定在侧板的内侧壁上，芯片滑轨与侧板的内侧壁平行间隔设置，芯片滑轨的上端壁的前端部设有一下斜的圆弧面，圆弧面的前端部设有一插接部，插接部的上端部与包装管支撑板的前端部间隔连接，包装管放置于包装管支撑板的上端壁上，凹槽的下端部可拆卸的插设于插接部上设置，芯片可沿芯片滑轨的上端壁滑动设置。本实用新型专利技术的技术方案能够使得管装芯片的下料更方便快捷，提高了效率，且可防止芯片引脚插反，实用性强。

【技术实现步骤摘要】
管装芯片下料装置
本技术涉及芯片
，特别涉及一种管装芯片下料装置。
技术介绍
集成电路芯片在成品后一般是利用包装管进行装载运输，刚出厂的集成电路芯片一般是没有烧录数据的，需要对集成电路芯片进行数据录入，其包括引脚的连接和数据的写入。然而，目前现有的管装的集成电路芯片数据录入大多是采用人工取料，即通过人工将集成电路芯片从包装管内取走，放置到IC烧录设备上进行数据录入，存在效率低，且容易导致芯片引脚插反引起故障的问题。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种管装芯片下料装置，旨在解决现有的管装的集成电路芯片数据录入采用人工取料，效率低，且容易导致芯片引脚插反引起故障的技术问题。为实现上述目的，本技术提出的管装芯片下料装置，用于装设于包装管内的芯片自动下料，所述包装管的下底壁凹设有一沿长度方向沿的凹槽，所述芯片的两侧分别平行间隔的设有多个引脚，所述芯片可滑动的设置在所述包装管内，包括底板、侧板、包装管支撑板以及芯片滑轨，所述侧板和芯片滑轨分别通过螺钉垂直的固定在所述底板上，所述包装管支撑板通过螺钉倾斜的固定在所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种管装芯片下料装置，用于装设于包装管内的芯片自动下料，所述包装管的下底壁凹设有一沿长度方向沿的凹槽，所述芯片的两侧分别平行间隔的设有多个引脚，所述芯片可滑动的设置在所述包装管内，其特征在于，包括底板、侧板、包装管支撑板以及芯片滑轨，所述侧板和芯片滑轨分别通过螺钉垂直的固定在所述底板上，所述包装管支撑板通过螺钉倾斜的固定在所述侧板的内侧壁上，所述芯片滑轨与所述侧板的内侧壁平行间隔设置，所述芯片滑轨的上端壁的前端部设有一下斜的圆弧面，所述圆弧面的前端部设有一插接部，所述插接部的上端部与所述包装管支撑板的前端部间隔连接，所述包装管放置于所述包装管支撑板的上端壁上，所述凹槽的下端部可拆卸的插设于...

【技术特征摘要】
1.一种管装芯片下料装置，用于装设于包装管内的芯片自动下料，所述包装管的下底壁凹设有一沿长度方向沿的凹槽，所述芯片的两侧分别平行间隔的设有多个引脚，所述芯片可滑动的设置在所述包装管内，其特征在于，包括底板、侧板、包装管支撑板以及芯片滑轨，所述侧板和芯片滑轨分别通过螺钉垂直的固定在所述底板上，所述包装管支撑板通过螺钉倾斜的固定在所述侧板的内侧壁上，所述芯片滑轨与所述侧板的内侧壁平行间隔设置，所述芯片滑轨的上端壁的前端部设有一下斜的圆弧面，所述圆弧面的前端部设有一插接部，所述插接部的上端部与所述包装管支撑板的前端部间隔连接，所述包装管放置于所述包装管支撑板的上端壁上，所述凹槽的下端部可拆卸的插设于所述插接部上设置，所述芯片滑轨的宽度小于所述芯片的两侧引脚之间的宽度，所述芯片可沿所述芯片滑轨的上端壁滑动设置。


2.根据权利要求1所述的管装芯片下料装置，其特征在于，还包括芯片压块，所述芯片压块可上下活动的设置在所述侧板的内侧壁上，所述芯片压块的...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖榕弟，
申请(专利权)人：深圳市镕创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44