一种集成电路中可靠性分析的测试装置制造方法及图纸

技术编号:36004816 阅读:63 留言:0更新日期:2022-12-17 23:26
本实用新型专利技术属于集成电路技术领域,且公开了一种集成电路中可靠性分析的测试装置,包括固定框架,所述固定框架的一侧安装有下压机构,所述固定框架的内部安装有放置机构,所述下压机构包括电机,所述固定框架的一侧安装有电机,且电机位于固定框架内部的输出端套设有第一传动盘。该装置通过设置有下压机构,有利于集成电路板进行下压压力测试,活动块向下表面齿牙与第一皮带轮组件一侧齿牙断开啮合后,第一皮带轮组件通过自身弹力将活动块恢复原位,第一传动盘转动一周后再次将第一皮带轮组件带动转动,从而形成定量的传动,使得施力块对集成电路板33均速等量的下压压力测试,便于对集成电路进行压力测试。对集成电路进行压力测试。对集成电路进行压力测试。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路中可靠性分析的测试装置


[0001]本技术属于集成电路
,具体涉及一种集成电路中可靠性分析的测试装置。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构,当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
[0003]在集成电路的生产过程中,需要对其进行压力测试以防止质量不过关导致隐患,因此,亟需一种集成电路中可靠性分析的测试装置来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种集成电路中可靠性分析的测试装置,以解决上述
技术介绍
中提出的在集成电路的生产过程中,需要对其进行压力测试以防止质量不过关导致隐患薄的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种集成电路中可靠性分析的测试装置,包括固定框架,所述固定框架的一侧安装有下压机构,所述固定框架的内部安装有放置机构,所述下压机构包括电机,所述固定框架的一侧安装有电机,且电机位于固定框架内部的输出端套设有第一传动盘,所述第一传动盘的一侧表面固定连接有传动柱,且传动柱远离第一传动盘的一侧插设在第二传动盘的内部,所述第二传动盘通过插设在固定框架内壁的转轴连接有第一皮带轮组件,且第一皮带轮组件的另一端连接有活动块,所述活动块的底端插设有施力块,所述活动块的顶端连接有弹簧伸缩杆,所述活动块的两侧固定连接有滑块,且滑块远离活动块的一侧插设在连接框的内壁表面。
[0006]优选的,所述第二传动盘的表面等距开设有四组通槽,且该四组通槽的内壁表面尺寸大小与传动柱的表面尺寸大小相适配。
[0007]优选的,所述第一皮带轮组件远离第二传动盘的一端表面设置有齿牙,所述活动块靠近第一皮带轮组件的一侧表面设置有齿牙,且该齿牙与第一皮带轮组件远离第二传动盘的一端表面设置的齿牙相啮合。
[0008]优选的,所述连接框的内壁表面开设有滑槽,所述活动块与连接框组成滑动连接。
[0009]优选的,所述施力块的顶端侧面为倒凸字形,所述活动块的底端表面开设有倒凸字形槽,且该倒凸字形槽的表面尺寸大小与施力块的顶端表面尺寸大小相适配。
[0010]优选的,所述放置机构包括放置台,所述固定框架的内部插设有放置台,且放置台的顶端放置有受力保护组件,且受力保护组件的顶端放置有集成电路板。
[0011]与现有技术相比,本技术的有益效果是:本技术一种集成电路中可靠性分析的测试装置。
[0012]该装置通过设置有下压机构,有利于集成电路板进行下压压力测试,活动块向下表面齿牙与第一皮带轮组件一侧齿牙断开啮合后,第一皮带轮组件通过自身弹力将活动块恢复原位,第一传动盘转动一周后再次将第一皮带轮组件带动转动,从而形成定量的传动,使得施力块对集成电路板33均速等量的下压压力测试,便于对集成电路进行压力测试。
附图说明
[0013]图1为本技术的结构正视剖面示意图;
[0014]图2为本技术活动块和施力块的结构正视示意图;
[0015]图3为本技术的结构侧视剖面示意图。
[0016]图中:1、固定框架;2、下压机构;21、电机;22、第一传动盘;23、传动柱;24、第二传动盘;25、第一皮带轮组件;26、活动块;27、施力块;28、弹簧伸缩杆;29、滑块;210、连接框;3、放置机构;31、放置台;33、受力保护组件;33、集成电路板。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0018]请参阅图1

3所示,本技术提供一种技术方案:
[0019]一种集成电路中可靠性分析的测试装置,一种集成电路中可靠性分析的测试装置,包括固定框架1,固定框架1的一侧安装有下压机构2,固定框架1的内部安装有放置机构3,下压机构2包括电机21,固定框架1的一侧安装有电机21,且电机21位于固定框架1内部的输出端套设有第一传动盘22,第一传动盘22的一侧表面固定连接有传动柱23,且传动柱23远离第一传动盘22的一侧插设在第二传动盘24的内部,第二传动盘24通过插设在固定框架1内壁的转轴连接有第一皮带轮组件25,且第一皮带轮组件25的另一端连接有活动块26,活动块26的底端插设有施力块27,活动块26的顶端连接有弹簧伸缩杆28,活动块26的两侧固定连接有滑块29,且滑块29远离活动块26的一侧插设在连接框210的内壁表面。
[0020]为了通过传动柱23与第二传动盘24表面通槽的卡合带动第二传动盘24间断转动,本实施例中,优选的,第二传动盘24的表面等距开设有四组通槽,且该四组通槽的内壁表面尺寸大小与传动柱23的表面尺寸大小相适配,有利于通过第一传动盘22带动表面传动柱23在转动时,插入第二传动盘24表面四组通槽内部,从而带动第二传动盘24转动,第二传动盘24转动四分之一周后传动柱23离开第二传动盘24表面通槽内部,使得第二传动盘24通过第一皮带轮组件25带动活动块26向下运动一截,有利于通过传动柱23与第二传动盘24表面通槽的卡合带动第二传动盘24间断转动。
[0021]为了便于将活动块26恢复原位,本实施例中,优选的,第一皮带轮组件25远离第二传动盘24的一端表面设置有齿牙,活动块26靠近第一皮带轮组件25的一侧表面设置有齿牙,且该齿牙与第一皮带轮组件25远离第二传动盘24的一端表面设置的齿牙相啮合,有利于第二传动盘24带动第一皮带轮组件25转动时,第一皮带轮组件25的另一端表面齿牙通过与活动块26一侧表面齿牙相啮合,配合滑块29带动活动块26在连接框210的内部向下运动,
从而带动施力块27对受力保护组件32表面集成电路板33进行下压压力测试,活动块26向下表面齿牙与第一皮带轮组件25一侧齿牙断开啮合后,第一皮带轮组件25通过自身弹力将活动块26恢复原位。
[0022]为了带动活动块26在连接框210的内部向下运动,本实施例中,优选的,连接框210的内壁表面开设有滑槽,活动块26与连接框210组成滑动连接,有利于第二传动盘24带动第一皮带轮组件25转动时,第一皮带轮组件25的另一端表面齿牙通过与活动块26一侧表面齿牙相啮合,配合滑块29带动活动块26在连接框210的内部向下运动,同时为活动块26在连接框210内部的上下运动提供一定支撑和受力。
[0023]为了利于对于施力块27的更换,便于施力块27的拆卸维修,本实施例中,优选的,施力块27的顶端侧面为倒凸字形,活动块26的底端表面开设有倒凸字形槽,且该倒凸字形槽的表面尺寸大小与施力块27的顶本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路中可靠性分析的测试装置,包括固定框架,其特征在于:所述固定框架的一侧安装有下压机构,所述固定框架的内部安装有放置机构,所述下压机构包括电机,所述固定框架的一侧安装有电机,且电机位于固定框架内部的输出端套设有第一传动盘,所述第一传动盘的一侧表面固定连接有传动柱,且传动柱远离第一传动盘的一侧插设在第二传动盘的内部,所述第二传动盘通过插设在固定框架内壁的转轴连接有第一皮带轮组件,且第一皮带轮组件的另一端连接有活动块,所述活动块的底端插设有施力块,所述活动块的顶端连接有弹簧伸缩杆,所述活动块的两侧固定连接有滑块,且滑块远离活动块的一侧插设在连接框的内壁表面。2.根据权利要求1所述的一种集成电路中可靠性分析的测试装置,其特征在于:所述第二传动盘的表面等距开设有四组通槽,且该四组通槽的内壁表面尺寸大小与传动柱的表面尺寸大小相适配。3.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员:赖榕弟岑平森叶鸿基黄汉端陈琪容周贤亮杨敬张榕彬
申请(专利权)人:深圳市镕创科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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