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本实用新型涉及芯片技术领域，公开了一种管装芯片下料装置，包括底板、侧板、包装管支撑板以及芯片滑轨，侧板和芯片滑轨分别通过螺钉垂直的固定在底板上，包装管支撑板通过螺钉倾斜的固定在侧板的内侧壁上，芯片滑轨与侧板的内侧壁平行间隔设置，芯片滑轨的上...
该专利属于深圳市镕创科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市镕创科技有限公司授权不得商用。

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