夹具以及半导体装置的制造方法制造方法及图纸

得到即使作为接合半导体元件等部件的对象的板状构件弯曲，也能够抑制部件相对于板状构件的位置偏离的夹具以及半导体装置的制造方法。夹具(1)为用于半导体元件的定位的夹具(1)，具备基部(4)和定位部(3)。基部(4)具有第1面(4c)和与该第1面(4c)相反一侧的第2面(4d)。在基部(4)形成有从第1面(4c)到达第2面(4d)的第1贯通孔(4a)。定位部(3)配置于第1贯通孔(4a)的内部，形成有供半导体元件插入的第2贯通孔(3a)。定位部(3)构成为能够在第1贯通孔(4a)的内部移动，并且定位部(3)的第2面(4d)侧的端部从第2面(4d)向外侧突出。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】夹具以及半导体装置的制造方法
本专利技术涉及夹具以及半导体装置的制造方法。
技术介绍
以往，在利用焊料等接合材料将作为部件的半导体元件接合于作为板状构件的绝缘基板时使用用于进行半导体元件的定位的夹具。例如，在日本特开2002-361410号公报中公开了一种夹具，该夹具包括：板状的第1夹具，形成有开口部；以及第2夹具，配置于开口部的内部，构成为能够沿着第1夹具的表面在开口部内移动，对焊料与部件进行定位。另外，在日本特开2009-59832号公报中公开了一种夹具，该夹具用于将部件焊接于弯曲的板状构件，上述夹具具有凸部，该凸部与朝下凸的弯曲形状的板状构件中的该弯曲的部分接触。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2002-361410号公报专利文献2：日本特开2009-59832号公报
技术实现思路
在上述文献中，未特别提及在作为接合半导体元件等部件的对象的绝缘基板等板状构件弯曲的情况下，在夹具与板状构件之间产生比预想大的间隙，所以由夹具定位的部件的位置偏离这样的课题。本专利技术的目的在于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种夹具，用于半导体元件的定位，其中，/n所述夹具具备基部，该基部具有第1面和与所述第1面相反一侧的第2面，在所述基部形成有从所述第1面到达所述第2面的第1贯通孔，/n所述夹具还具备定位部，该定位部配置于所述第1贯通孔的内部并且形成有供所述半导体元件插入的第2贯通孔，/n所述定位部构成为能够在所述第1贯通孔的内部移动，并且所述定位部的所述第2面侧的端部从所述第2面向外侧突出。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180831 JP 2018-1626591.一种夹具，用于半导体元件的定位，其中，
所述夹具具备基部，该基部具有第1面和与所述第1面相反一侧的第2面，在所述基部形成有从所述第1面到达所述第2面的第1贯通孔，
所述夹具还具备定位部，该定位部配置于所述第1贯通孔的内部并且形成有供所述半导体元件插入的第2贯通孔，
所述定位部构成为能够在所述第1贯通孔的内部移动，并且所述定位部的所述第2面侧的端部从所述第2面向外侧突出。


2.根据权利要求1所述的夹具，其中，
所述基部包括第1突出部，该第1突出部向所述第1贯通孔的内侧突出，
所述定位部包括第2突出部，该第2突出部向所述基部突出并且位于比所述第1突出部靠所述第1面侧的位置，
所述第1突出部与所述第2突出部被配置成在从所述基部的所述第1面侧观察时所述第1突出部与所述第2突出部重叠。


3.根据权利要求1或者2所述的夹具，其中，
在从所述第1面向所述第2面的厚度方向上，所述基部的厚度比所述定位部的厚度大。


4.根据权利要求1～3中的任意一项所述的夹具，其中，
以在沿着所述第1贯通孔的延伸方向的剖面随着靠近所述第1面侧而使所述第1贯通孔的宽度逐渐变小的方式，使所述第1贯通孔的内壁相对于所述第1面倾斜。


5.根据权利要求1～3中的任意一项所述的夹具，其中，
在沿着所述第1贯通孔的延伸方向的剖面，所述第1面处的所述第1贯通孔的宽度比所述第1贯通孔的所述延伸方向上的中央部处的所述第1贯通孔的宽度小。


6.根据权利要求5所述的夹具，其中，
所述基部包括：
第1部分，形成有所述第1贯通孔的与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：江草稔，矢野佑树，和田裕邦，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP