【技术实现步骤摘要】
一种用于电子贴片的半自动封装加工装置
本技术涉及电子
，具体为一种用于电子贴片的半自动封装加工装置。
技术介绍
贴片电容又叫多层片式陶瓷电容器，是目前用量比较大的常用元件，这种电容器是由多层内电极片和介质层交替叠加并烧结形成，是一种层叠电容器，这种电容器的介质层材料通常为陶瓷，并在介质层材料中通过多层内电极片连接两端电极，具有体积小、耐压高的优点，并且在某些领域能取代传统的铝电解电容器及钽电解电容器。但是由于固定焊盘的焊盘槽内容易积累灰尘，且不便于清理，因此，本领域技术人员提供了一种用于电子贴片的半自动封装加工装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种用于电子贴片的半自动封装加工装置，解决了焊盘固定的槽内在不使用时积累灰尘无法清理的问题。为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种用于电子贴片的半自动封装加工装置，包括主体，所述主体的底部固定连接有支撑板，所述支撑板的底部固定连接有底板，所述主体的底部固定连接有操作臂，所述操作臂的一...
【技术保护点】
1.一种用于电子贴片的半自动封装加工装置，包括主体(1)，其特征在于：所述主体(1)的底部固定连接有支撑板(2)，所述支撑板(2)的底部固定连接有底板(3)，所述主体(1)的底部固定连接有操作臂(4)，所述操作臂(4)的一端固定连接有操作台(5)，所述操作台(5)的底部设置有点胶杆(6)，所述操作台(5)的一侧设置有操作杆(7)，所述操作臂(4)的底部设置有电子盒(8)，所述底板(3)的顶部固定连接有固定槽(9)，所述固定槽(9)的顶部固定连接有盒体(10)，所述固定槽(9)的一侧固定连接有取料盒(11)，所述固定槽(9)的内部设置有固定块(12)，所述固定块(12)的内部...
【技术特征摘要】
1.一种用于电子贴片的半自动封装加工装置，包括主体(1)，其特征在于：所述主体(1)的底部固定连接有支撑板(2)，所述支撑板(2)的底部固定连接有底板(3)，所述主体(1)的底部固定连接有操作臂(4)，所述操作臂(4)的一端固定连接有操作台(5)，所述操作台(5)的底部设置有点胶杆(6)，所述操作台(5)的一侧设置有操作杆(7)，所述操作臂(4)的底部设置有电子盒(8)，所述底板(3)的顶部固定连接有固定槽(9)，所述固定槽(9)的顶部固定连接有盒体(10)，所述固定槽(9)的一侧固定连接有取料盒(11)，所述固定槽(9)的内部设置有固定块(12)，所述固定块(12)的内部设置有从动齿轮(13)，所述从动齿轮(13)的一侧固定连接有限位板(14)，所述从动齿轮(13)的一侧啮合有主动齿轮(15)，所述主动齿轮(15)的底部固定连接有转盘(16)，所述从动齿轮(13)的内部设置有螺纹杆(17)，所述螺纹杆(17)的一端固定连接有挡板(18)，所述挡板(18)的一侧固定连接有滑块(19)，所述滑块(19)的底部固定连接有滑轮(20)，所述挡板(18)的另一侧固定连接有刷子(21)，所述刷子(21)的顶部设置有第一底座(22)，螺纹杆(17)的顶部设置有折叠板(23)，所述固定槽(9)的底部开设有滑槽(24)，所述滑槽(24)的一侧开设有清理口(25)，所述清理口(25)的顶部设置有第二底座(26)，所述第二底座(26)的顶部设置有焊盘(27)，所述固定槽(9)的一侧开设有...
【专利技术属性】
技术研发人员：王学武，
申请(专利权)人：天津近峰创研科技有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12
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