【技术实现步骤摘要】
一种拉紧式PCB贴片回流焊治具
本技术涉及回流焊
,具体是一种拉紧式PCB贴片回流焊治具。
技术介绍
回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结,这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。然而现有的拉紧式PCB贴片回流焊治具在进行使用时不能有效的将PCB贴片进行有效的固定,导致后续PCB贴片在进行回流焊时会出现偏差,使工艺流程下降,且拉紧式PCB贴片回流焊治具在使用完毕后不能有效将PCB贴片进行取出,使人员需要花费多余时间用于取出PCB贴片,其实用性不足。因此,需要在现有拉紧式PCB贴片回流焊治具的基础上进行升级和改造,以克服现有问题和不足。
技术实现思路
本技术旨在于解决现有拉紧式PCB贴片回流焊治具结构设计单一,然而现有的拉紧式PCB贴片回流焊治具在进行使用时不能有效的将PC ...
【技术保护点】
1.一种拉紧式PCB贴片回流焊治具,包括支撑板(1)、支撑脚(2)和控制台(3),其特征在于,所述支撑脚(2)均设有支撑板(1),且支撑板(1)与支撑脚(2)固定连接,所述支撑板(1)上端左侧设有控制台(3),且控制台(3)与支撑板(1)固定连接,所述控制台(3)前端均设有控制器(301),且控制器(301)与控制台(3)活动连接,所述控制器(301)右侧设有显示屏(302),且显示屏(302)与控制台(3)固定连接,所述显示屏(302)右侧设有控制按钮(303),且控制按钮(303)与控制台(3)固定连接,所述支撑板(1)上端设有外框架(4),且外框架(4)与支撑板(1) ...
【技术特征摘要】
1.一种拉紧式PCB贴片回流焊治具,包括支撑板(1)、支撑脚(2)和控制台(3),其特征在于,所述支撑脚(2)均设有支撑板(1),且支撑板(1)与支撑脚(2)固定连接,所述支撑板(1)上端左侧设有控制台(3),且控制台(3)与支撑板(1)固定连接,所述控制台(3)前端均设有控制器(301),且控制器(301)与控制台(3)活动连接,所述控制器(301)右侧设有显示屏(302),且显示屏(302)与控制台(3)固定连接,所述显示屏(302)右侧设有控制按钮(303),且控制按钮(303)与控制台(3)固定连接,所述支撑板(1)上端设有外框架(4),且外框架(4)与支撑板(1)固定连接,所述外框架(4)内侧设有内框架(5),且内框架(5)与支撑板(1)固定连接,所述内框架(5)内侧设有升降板放置槽(6),且升降板放置槽(6)与内框架(5)镶嵌设置,所述升降板放置槽(6)内侧设有升降板(7),且升降板(7)与升降板放置槽(6)镶嵌设置,所述升降板(7)内侧设有连接板(701),且连接板(701)与升降板(7)固定连接,所述连接板(701)内侧设有伸缩杆(702),且伸缩杆(702)与连接板(701)活动连接,所述伸缩杆(702)上端设有连接块(703),且连接块(703)与伸缩杆(702)固定连接,所述控制台(3)后端均设有活动槽(8),且活动槽(8)与控制台(3)镶嵌设置,所述活动槽(8)内侧设有活动块(9),且...
【专利技术属性】
技术研发人员:汪代森,
申请(专利权)人:成都市贞观盛光电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:四川;51
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