一种电路板装片装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电路板装片装置，该电路板装片装置包括：底座，底座上设置有上料组件、输送组件、搬运组件和堆叠组件；上料组件中设置有顶升部，顶升部用于沿Z轴方向向上顶起；输送组件设置于上料组件侧面，输送组件具有沿X轴方向的输送线；搬运组件设置于上料组件一侧，搬运组件具有吸取部，吸取部用于沿Y轴方向从顶升部上方运动至输送线上方；堆叠组件设置于输送组件远离搬运组件一侧的位置。该电路板装片装置解决了现有技术中由人工将PCB板插入SMT上下料架的过程中PCB板与人体频繁接触，增加了对PCB板的污染的问题，避免将PCB板进行装插过程中人为因素对PCB的污染，有效地提高了后续生产中的成品率和转换率，降低了成本。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板装片装置
本专利技术涉及电路板加工制造
，特别涉及一种电路板装片装置。
技术介绍
PCB板(PrintedCircuitBoard，印制电路板)在搬运过程中，需要SMT(SurfaceMountedTechnology，表面贴装技术)上下料架盛放PCB板，SMT上下料架广泛用于自动上下板机，耐酸耐碱、耐油污、耐高温，无毒无味，清洁方便，SMT上下料架的使用使得线路板周转便捷、堆放整齐，便于管理。另外SMT上下料架可与多种物流容器和工位器配合，用于各类仓库、生产现场等多种场合。传统作业方式为一片一片的由人工手动把PCB板插入SMT上下料架中，效率低，且将PCB板插入SMT上下料架的过程中难以避免手工与PCB板的接触，容易增加PCB板的污染率。所以从提高了生产效率，减少手工跟PCB的接触，避免了人为因素对PCB的污染，有效地提高了成品率和转换率，降低人工成本，节省制作成本。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提出一种电路板装片装置，旨在解决现有技术中人工将PCB板插入SMT上下料架的过程中PCB板与人体频繁接触本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板装片装置，其特征在于，所述装置包括：/n底座，所述底座上设置有上料组件、输送组件、搬运组件和堆叠组件；/n其中，所述上料组件中设置有顶升部，所述顶升部用于沿Z轴方向向上顶起；/n所述输送组件设置于所述上料组件侧面，所述输送组件具有沿X轴方向的输送线；/n所述搬运组件设置于所述上料组件一侧，所述搬运组件具有吸取部，所述吸取部用于沿Y轴方向从所述顶升部上方运动至所述输送线上方；/n所述堆叠组件设置于所述输送组件远离所述搬运组件一侧的位置。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板装片装置，其特征在于，所述装置包括：
底座，所述底座上设置有上料组件、输送组件、搬运组件和堆叠组件；
其中，所述上料组件中设置有顶升部，所述顶升部用于沿Z轴方向向上顶起；
所述输送组件设置于所述上料组件侧面，所述输送组件具有沿X轴方向的输送线；
所述搬运组件设置于所述上料组件一侧，所述搬运组件具有吸取部，所述吸取部用于沿Y轴方向从所述顶升部上方运动至所述输送线上方；
所述堆叠组件设置于所述输送组件远离所述搬运组件一侧的位置。


2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述上料组件包括：
上料支架，所述上料支架竖直固定于所述底座上，所述顶升部可活动固定于所述上料支架上；
第一驱动件，所述第一驱动件固定于所述底座上且与所述顶升部固定连接，所述第一驱动件驱使所述顶升部在所述上料支架上升降。


3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述上料组件还包括：
重力传感器，所述重力传感器设置于所述顶升部上；
行程传感器，所述行程传感器的位移片设置于所述顶升部上，所述行程传感器的感应端设置于所述上料支架上。


4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述输送组件包括：
输送支架，所述输送支架固定于所述底座上；
输送带，所述输送带设置于所述输送支架中；
第二驱动件，所述第二驱动件固定于所述输送支架中，所述输送带套设于所述第二驱动件上，所述第二驱动件驱使所述输送带沿所述输送线方向运动。


5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述输送组件还包括：
位置感应器，所述位置感应器固定于所述输送支架上靠近所述堆叠组件的一侧，且位于所述输送带上方；
第一推动件，所述第一推动件固定于所述输送支架上靠近所述位置感应器处，所述第一推动件相对于...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭国军，
申请(专利权)人：TCL王牌电器惠州有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44