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本发明公开了一种电路板装片装置，该电路板装片装置包括：底座，底座上设置有上料组件、输送组件、搬运组件和堆叠组件；上料组件中设置有顶升部，顶升部用于沿Z轴方向向上顶起；输送组件设置于上料组件侧面，输送组件具有沿X轴方向的输送线；搬运组件设置于...
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