一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺制造技术

本发明专利技术属于PCBA主板加工技术领域，公开了一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺，具体包括如下步骤：S1.前处理，对PCBA主板进行清洗干燥；S2.点胶，用点胶机对PCBA主板上的预设点胶位置涂覆锡膏；S3.贴片，用贴片机将SMT贴片贴装在PCBA主板上；S4.回流焊接，将安装有SMT贴片的PCBA主板送入封闭式回流焊炉中，对回流焊炉换气处理后进行SMT贴片与PCBA主板的回流焊接，并在回流焊接的过程中循环降压；S5.将焊接后的PCBA主板放入清洗线上进行清洗；S6.将清洗后的PCBA主板送入烘干箱中进行烘干；在本发明专利技术提供的PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺中，通过换气处理能有效减少回流焊炉中的氧含量，从而降低整体焊接过程中锡膏的氧化程度，以达到提高焊接贴片效果的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺
本专利技术属于PCBA主板加工
，具体涉及一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺。
技术介绍
PCBA是英文PrintedCircuitBoardAssembly的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，或经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。基体，在进行PCBA主板的SMT表面贴片工艺时，其所用的锡膏内大多含有相应溶剂和助焊剂，而溶剂和助焊剂在加热的过程中会气化挥发，但若工艺操作不规范，则会出现溶剂和助焊剂挥发不完全的问题，此时极易在贴片层中形成气泡，从而产生焊接空洞问题，进而影响产品的质量及可靠性。另外，锡膏在接触空气时，还会存在氧化现象，若锡膏过度氧化仍会造成虚焊、焊接不良等现象。
技术实现思路
鉴于此，为解决上述
技术介绍
中所提出的问题，本专利技术的目的在于提供一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺，具体包括如下步骤：S1.前处理，对PCBA主板进行清洗干燥；S2.点胶，用点胶机对PCBA主板上的预设点胶位置涂覆锡膏；S3.贴片，用贴片机将SMT贴片贴装在PCBA主板上；S4.回流焊接，将安装有SMT贴片的PCBA主板送入封闭式回流焊炉中，对回流焊炉换气处理后进行SMT贴片与PCBA主板的回流焊接，并在回流焊接的过程中循环降压；S5.将焊接后的PCBA主板放入清洗线上进行清洗；S6.将清洗后的PCBA主板送入烘干箱中进行烘干。优选的，在所述步骤S1中，用超声波清洗设备对PCBA主板进行超声清洗。优选的，在所述步骤S1中，用预烘箱对清洗后的PCBA主板进行干燥，且干燥温度为90～110℃，干燥时间为4～6小时。优选的，在所述步骤S4中，利用惰性气体对所述回流焊炉进行换气处理。优选的，在所述步骤S4中，利用循环风机和分流阀配合进行回流焊接过程中的循环降压。优选的，在所述步骤S4中，回流焊接的步骤为：换气处理：用真空泵将回流焊炉中抽真空，待回流焊炉中气压小于10Pa时向回流焊炉中注入惰性气体，直至回流焊炉中气压恢复至80～90Pa；重复多次，直至真空泵抽出气体中氧含量低于5％时，关闭真空泵并开启循环风机；循环降压：在回流焊炉内温度超过150℃时，开启分流阀，分流阀与循环风机配合进行回流焊炉内循环降压；预热：将预热温度设置为匀速递增且低于200℃，SMT贴片与PCBA主板在循环降压的条件下进行预热，使被焊接材质达到热均衡，此时锡膏所含的溶剂和助焊剂气化，并与循环的惰性气体混合排出；回流焊：对预热后的SMT贴片与PCBA主板进行焊接，并在焊接过程使温度升高至峰值后再降至锡膏熔点；此过程中，在温度高于锡膏熔点时向回流焊炉中注入惰性气体，直至回流焊炉中气压恢复至80～90Pa；冷却：将回流焊炉内温度递减降至40～50℃时，向回流焊炉中注入惰性气体，使得回流焊炉中气压为标准大气压，继续降温至10～25℃，完成回流焊接。优选的，在利用所述分流阀与循环风机配合进行循环降压时，匀速降压，且降压时间为5～30min，降压后的最低气压为30～50Pa。优选的，在所述循环降压过程中，还包括对循环气体中气化溶剂和助焊剂的吸收及过滤。优选的，在执行所述步骤S4的回流焊接之前，还包括：中间检查，检查元件的极性有无反向、贴装是否偏移、有无短路、有无少件或多件、有无少锡。优选的，在执行所述步骤S4的回流焊接之后，还包括：炉后检查，对经所述步骤S4焊接后的PCBA主板进行光学影像对比检查，以确定PCBA主板有无焊接缺陷。本专利技术与现有技术相比，具有以下有益效果：在本专利技术提供的PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺中，通过换气处理能有效减少回流焊炉中的氧含量，从而降低整体焊接过程中锡膏的氧化程度，以达到提高焊接贴片效果的目的；另外，在焊接过程中进行循环降压处理，由此在不进行过多惰性气体浪费的前提下，提高气化溶剂和助焊剂的逃逸速度，进而有效减少焊接过程中所产生的气泡量，进一步提高焊接贴片效果。附图说明图1为本专利技术所提供的PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺流程图；图2为本专利技术所提供的PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺中回流焊接流程图；图3为本专利技术所提供的PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺中回流焊接的系统结构图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-图2所示，本专利技术提供了一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺，具体包括如下步骤：S1.前处理，对PCBA主板进行清洗干燥；具体，在本步骤中：用超声波清洗设备对PCBA主板进行超声清洗；用预烘箱对清洗后的PCBA主板进行干燥，且干燥温度为90～110℃，干燥时间为4～6小时。S2.点胶，用点胶机对PCBA主板上的预设点胶位置涂覆锡膏。S3.贴片，用贴片机将SMT贴片贴装在PCBA主板上。S4.中间检查，检查元件的极性有无反向、贴装是否偏移、有无短路、有无少件或多件、有无少锡S5.回流焊接，将安装有SMT贴片的PCBA主板送入封闭式回流焊炉中，对回流焊炉换气处理后进行SMT贴片与PCBA主板的回流焊接，并在回流焊接的过程中循环降压；具体，在本步骤中：利用惰性气体对所述回流焊炉进行换气处理；利用循环风机和分流阀配合进行回流焊接的过程中循环降压。更具体的，结合图2所示，回流焊接的步骤为：换气处理：用真空泵将回流焊炉中抽真空，待回流焊炉中气压小于10Pa时向回流焊炉中注入惰性气体，直至回流焊炉中气压恢复至80～90Pa；重复多次，直至真空泵抽出气体中氧含量低于5％时，关闭真空泵并开启循环风机；循环降压：在回流焊炉内温度超过150℃时，开启分流阀，分流阀与循环风机配合进行回流焊炉内循环降压；且在利用分流阀与循环风机配合进行循环降压时，匀速降压，且降压时间为5～30min，降压后的最低气压为30～50Pa；预热：将预热温度设置为匀速递增且低于200℃，SMT贴片与PCBA主板在循环降压的条件下进行预热，使被焊接材质达到热均衡，此时锡膏所含的溶剂和助焊剂气化，并与循环的惰性气体混合排出；回流焊：对预热后的SMT贴片与PCBA主板进行焊接，并在焊接过程使温度升高至峰值后再降至锡膏熔点；此过程中，在温度高于锡膏熔点时向回流焊炉中注入惰性气体，直至回流焊炉中气压恢复至80～90Pa；冷却：将回流焊炉内温度递减降至40～50℃时，向回流焊炉中注入惰性气体，使得回流焊炉中气压为标准大气压，继续降温至10～25℃本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺，其特征在于，包括：/nS1.前处理，对PCBA主板进行清洗干燥；/nS2.点胶，用点胶机对PCBA主板上的预设点胶位置涂覆锡膏；/nS3.贴片，用贴片机将SMT贴片贴装在PCBA主板上；/nS4.回流焊接，将安装有SMT贴片的PCBA主板送入封闭式回流焊炉中，对回流焊炉换气处理后进行SMT贴片与PCBA主板的回流焊接，并在回流焊接的过程中循环降压；/nS5.将焊接后的PCBA主板放入清洗线上进行清洗；/nS6.将清洗后的PCBA主板送入烘干箱中进行烘干。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺，其特征在于，包括：
S1.前处理，对PCBA主板进行清洗干燥；
S2.点胶，用点胶机对PCBA主板上的预设点胶位置涂覆锡膏；
S3.贴片，用贴片机将SMT贴片贴装在PCBA主板上；
S4.回流焊接，将安装有SMT贴片的PCBA主板送入封闭式回流焊炉中，对回流焊炉换气处理后进行SMT贴片与PCBA主板的回流焊接，并在回流焊接的过程中循环降压；
S5.将焊接后的PCBA主板放入清洗线上进行清洗；
S6.将清洗后的PCBA主板送入烘干箱中进行烘干。


2.根据权利要求1所述的一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺，其特征在于：在所述步骤S1中，用超声波清洗设备对PCBA主板进行超声清洗。


3.根据权利要求1所述的一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺，其特征在于：在所述步骤S1中，用预烘箱对清洗后的PCBA主板进行干燥，且干燥温度为90～110℃，干燥时间为4～6小时。


4.根据权利要求1所述的一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺，其特征在于：在所述步骤S4中，利用惰性气体对所述回流焊炉进行换气处理。


5.根据权利要求4所述的一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺，其特征在于：在所述步骤S4中，利用循环风机和分流阀配合进行回流焊接过程中的循环降压。


6.根据权利要求5所述的一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺，其特征在于，所述在所述步骤S4中，回流焊接的步骤为：
换气处理：用真空泵将回流焊炉中抽真空，待回流焊炉中气压小于10Pa时向回流焊炉中注入惰性气体，直至回流焊炉中气压恢复至80～90Pa；重复多次，直至真空泵抽出气体中氧含量低于5％...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢凤梅，
申请(专利权)人：重庆市名赫电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;50