一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺制造技术

本发明专利技术属于PCBA主板加工技术领域，公开了一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺，具体包括如下步骤：S1.前处理，对PCBA主板进行清洗干燥；S2.点胶，用点胶机对PCBA主板上的预设点胶位置涂覆锡膏；S3.贴片，用贴片机将SMT贴片贴装在PCBA主板上；S4.回流焊接，将安装有SMT贴片的PCBA主板送入封闭式回流焊炉中，对回流焊炉换气处理后进行SMT贴片与PCBA主板的回流焊接，并在回流焊接的过程中循环降压；S5.将焊接后的PCBA主板放入清洗线上进行清洗；S6.将清洗后的PCBA主板送入烘干箱中进行烘干；在本发明专利技术提供的PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺中，通过换气处理能有效减少回流焊炉中的氧含量，从而降低整体焊接过程中锡膏的氧化程度，以达到提高焊接贴片效果的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺
本专利技术属于PCBA主板加工
，具体涉及一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺。
技术介绍
PCBA是英文PrintedCircuitBoardAssembly的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，或经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。基体，在进行PCBA主板的SMT表面贴片工艺时，其所用的锡膏内大多含有相应溶剂和助焊剂，而溶剂和助焊剂在加热的过程中会气化挥发，但若工艺操作不规范，则会出现溶剂和助焊剂挥发不完全的问题，此时极易在贴片层中形成气泡，从而产生焊接空洞问题，进而影响产品的质量及可靠性。另外，锡膏在接触空气时，还会存在氧化现象，若锡膏过度氧化仍会造成虚焊、焊接不良等现象。
技术实现思路
鉴于此，为解决上述
技术介绍
中所提出的问题，本专利技术的目的在于提供一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺，具体包括如下步骤：S1.前处理，对PCBA主板进行本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺，其特征在于，包括：/nS1.前处理，对PCBA主板进行清洗干燥；/nS2.点胶，用点胶机对PCBA主板上的预设点胶位置涂覆锡膏；/nS3.贴片，用贴片机将SMT贴片贴装在PCBA主板上；/nS4.回流焊接，将安装有SMT贴片的PCBA主板送入封闭式回流焊炉中，对回流焊炉换气处理后进行SMT贴片与PCBA主板的回流焊接，并在回流焊接的过程中循环降压；/nS5.将焊接后的PCBA主板放入清洗线上进行清洗；/nS6.将清洗后的PCBA主板送入烘干箱中进行烘干。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺，其特征在于，包括：
S1.前处理，对PCBA主板进行清洗干燥；
S2.点胶，用点胶机对PCBA主板上的预设点胶位置涂覆锡膏；
S3.贴片，用贴片机将SMT贴片贴装在PCBA主板上；
S4.回流焊接，将安装有SMT贴片的PCBA主板送入封闭式回流焊炉中，对回流焊炉换气处理后进行SMT贴片与PCBA主板的回流焊接，并在回流焊接的过程中循环降压；
S5.将焊接后的PCBA主板放入清洗线上进行清洗；
S6.将清洗后的PCBA主板送入烘干箱中进行烘干。


2.根据权利要求1所述的一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺，其特征在于：在所述步骤S1中，用超声波清洗设备对PCBA主板进行超声清洗。


3.根据权利要求1所述的一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺，其特征在于：在所述步骤S1中，用预烘箱对清洗后的PCBA主板进行干燥，且干燥温度为90～110℃，干燥时间为4～6小时。


4.根据权利要求1所述的一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺，其特征在于：在所述步骤S4中，利用惰性气体对所述回流焊炉进行换气处理。


5.根据权利要求4所述的一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺，其特征在于：在所述步骤S4中，利用循环风机和分流阀配合进行回流焊接过程中的循环降压。


6.根据权利要求5所述的一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺，其特征在于，所述在所述步骤S4中，回流焊接的步骤为：
换气处理：用真空泵将回流焊炉中抽真空，待回流焊炉中气压小于10Pa时向回流焊炉中注入惰性气体，直至回流焊炉中气压恢复至80～90Pa；重复多次，直至真空泵抽出气体中氧含量低于5％...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢凤梅，
申请(专利权)人：重庆市名赫电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;50