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本发明属于PCBA主板加工技术领域，公开了一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺，具体包括如下步骤：S1.前处理，对PCBA主板进行清洗干燥；S2.点胶，用点胶机对PCBA主板上的预设点胶位置涂覆锡膏；S3.贴片，用贴片机将SMT贴片贴装...
该专利属于重庆市名赫电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆市名赫电子科技有限公司授权不得商用。

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