具有感应器功能的布线基板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种内置有感应器结构的布线基板及其制造方法，该布线基板由于平面方向的绝缘性优异，不仅在导体线圈内侧存在磁性体，在导体线圈外侧也存在磁性体，因而带来优异的感应特性。一种具有感应器功能的布线基板，其包含：内层基板，该内层基板具有第一主面及第二主面，且形成有贯通该第一主面及第二主面间的开口；磁性体层，该磁性体层是设置于该开口的内部的磁性体层，且形成有贯通其第一主面及第二主面的第一通孔；绝缘体，该绝缘体是设置于该第一通孔的内部的绝缘体，且形成有贯通该绝缘体的第二通孔；以及感应器，该感应器由形成于所述磁性体层的第一主面上的第一导体图案、形成于所述磁性体层的第二主面上的第二导体图案、及设置于所述第二通孔的内部且将第一导体图案与第二导体图案连接的通孔导体所形成。

【技术实现步骤摘要】
具有感应器功能的布线基板及其制造方法
本专利技术涉及具有感应器功能的布线基板及其制造方法。具体来说，本专利技术涉及在内部构建有感应器结构的布线基板及其制造方法。
技术介绍
感应器大量地搭载于便携式电话、智能手机、平板PC等高功能电子设备。布线基板中安装或埋入而内置感应器部件的情况下，可使用例如专利文献1和2中所记载的感应器部件。近年来，电子设备不断小型化，对用于这样的小型电子设备的布线基板要求进一步的高功能化、小型化。对于感应器，除了使用独立的感应器部件的技术之外，或者替代使用独立的感应器部件的技术，还期待在布线基板中内置(造り込む)感应器结构的技术。作为在布线基板中内置感应器结构的技术，例如可基于专利文献2的感应器部件的制造方法，考虑下述方法：将磁性片材用作内层基板，在该磁性片材上形成螺线管状的导体图案而形成感应器结构。此外，如专利文献3中所提案，还可考虑下述方法：在绝缘基板的部分区域中收纳磁性体并进行在该磁性体周围的绝缘基板设置通孔导体等操作来形成螺线管状的导体图案而形成感应器结构。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2016-197624号公报专利文献2：日本特开2014-116465号公报专利文献3：日本特开2016-39256号公报。
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题然而，将磁性片材用作内层基板并在该磁性片材上形成螺线管状的导体图案的方法，缺乏平面方向(基板的主面方向)的绝缘性，难以获得所期待的感应特性(电感特性)。此外，在绝缘基板的部分区域中收纳磁性体并进行在该磁性体周围的绝缘基板设置通孔导体等操作来形成螺线管状的导体图案的方法，虽然在螺线管状的导体图案(导体线圈)内侧存在磁性体，但该导体线圈外侧不存在磁性体，所以难以获得所期待的感应特性。本专利技术提供一种内置感应器结构的布线基板及其制造方法，该布线基板由于平面方向的绝缘性优异，不仅在导体线圈内侧存在磁性体，在导体线圈外侧也存在磁性体，因而带来优异的感应特性。解决技术问题所采用的技术方案本专利技术包括以下的内容，[1]一种具有感应器功能的布线基板，其包含：内层基板，该内层基板具有第一主面及第二主面，且形成有贯通该第一主面及第二主面间的开口；磁性体层，该磁性体层是设置于该开口的内部的磁性体层，且形成有贯通其第一主面及第二主面的第一通孔；绝缘体，该绝缘体是设置于该第一通孔的内部的绝缘体，且形成有贯通该绝缘体的第二通孔；以及感应器，该感应器由形成于所述磁性体层的第一主面上的第一导体图案、形成于所述磁性体层的第二主面上的第二导体图案、及设置于所述第二通孔的内部且将第一导体图案与第二导体图案连接的通孔导体所形成；[2]根据[1]所述的布线基板，其中，进一步包含与内层基板的第一主面及磁性体层的第一主面接合地设置的绝缘层，第一导体图案在所述磁性体层的第一主面上与绝缘层的表面接合地设置；[3]根据[1]或[2]所述的布线基板，其中，进一步包含与内层基板的第二主面及磁性体层的第二主面接合地设置的绝缘层，第二导体图案在所述磁性体层的第二主面上与绝缘层的表面接合地设置；[4]根据[2]或[3]所述的布线基板，其中，包含在内层基板的第一主面及第二主面的至少一方的主面上与绝缘层的表面接合地设置的导体层；[5]根据[1]～[4]中的任一项所述的布线基板，其中，内层基板为绝缘基板；[6]根据[1]～[4]中的任一项所述的布线基板，其中，内层基板为电路基板；[7]一种具有感应器功能的布线基板的制造方法，其包含下述工序(A)～(G)：(A)准备具有第一主面及第二主面且形成有贯通该第一主面及第二主面间的开口的内层基板的工序；(B)在该开口的内部填充磁性体浆料，并使该磁性体浆料热固化而设置磁性体层的工序；(C)形成贯通磁性体层的第一主面及第二主面间的第一通孔的工序；(D)在第一通孔的内部设置绝缘体的工序；(E)形成贯通绝缘体的第二通孔的工序；(F)在第二通孔的内部形成通孔导体的工序；以及(G)以使得第一导体图案与第二导体图案通过通孔导体呈螺线管状地进行连接的方式，在磁性体层的第一主面及第二主面上分别形成第一导体图案及第二导体图案的工序；[8]根据[7]所述的方法，其中，磁性体浆料的粘度(25℃)为20～250Pa･s；[9]根据[7]或[8]所述的方法，其中，在工序(D)之后，进一步包含下述工序(D-1)及工序(D-2)中的至少一者：(D-1)与内层基板的第一主面及磁性体层的第一主面接合地设置绝缘层的工序；以及(D-2)与内层基板的第二主面及磁性体层的第二主面接合地设置绝缘层的工序；[10]根据[9]所述的方法，其中，在工序(E)中，形成贯通绝缘层和绝缘体的第二通孔；[11]根据[9]或[10]所述的方法，其中，进一步包含在内层基板的第一主面及第二主面的至少一方的主面上的绝缘层的表面设置导体层的工序。专利技术的效果如果采用本专利技术，可提供一种内置感应器结构的布线基板及其制造方法，该布线基板由于平面方向的绝缘性优异，不仅在导体线圈内侧存在磁性体，在导体线圈外侧也存在磁性体，因而带来优异的感应特性。附图的简单说明图1是表示本专利技术的一个实施方式中的布线基板的感应器结构部的示意性俯视图；图2是用于说明本专利技术的一个实施方式的制造方法的示意图(1)；图3是用于说明本专利技术的一个实施方式的制造方法的示意图(2)；图4是用于说明本专利技术的一个实施方式的制造方法的示意图(3)；图5是用于说明本专利技术的一个实施方式的制造方法的示意图(4)；图6是用于说明本专利技术的一个实施方式的制造方法的示意图(5)；图7是用于说明本专利技术的一个实施方式的制造方法的示意图(6)；图8是用于说明本专利技术的一个实施方式的制造方法的示意图(7)，图8还是本专利技术的一个实施方式所述的布线基板100的示意性剖视图；图9是用于说明本专利技术的一个实施方式的制造方法的示意图(8)；图10是用于说明本专利技术的一个实施方式的制造方法的示意图(9)；图11是用于说明本专利技术的一个实施方式的制造方法的示意图(10)；图12是用于说明本专利技术的一个实施方式的制造方法的示意图(11)，图12还是本专利技术的一个实施方式所述的布线基板200的示意性剖视图；图13是用于说明本专利技术的一个实施方式的制造方法的示意图(12)；图14是用于说明本专利技术的一个实施方式的制造方法的示意图(13)；图15是用于说明本专利技术的一个实施方式的制造方法的示意图(14)，图15还是本专利技术的一个实施方式所述的布线基板300的示意性剖视图；图16是表示本专利技术的一个实施方式中的布线基板的感应器结构部的示意性俯视图。具体实施方式以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行说本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有感应器功能的布线基板，其包含：/n内层基板，该内层基板具有第一主面及第二主面，且形成有贯通该第一主面及第二主面间的开口；/n磁性体层，该磁性体层是设置于该开口的内部的磁性体层，且形成有贯通其第一主面及第二主面的第一通孔；/n绝缘体，该绝缘体是设置于该第一通孔的内部的绝缘体，且形成有贯通该绝缘体的第二通孔；以及/n感应器，该感应器由形成于所述磁性体层的第一主面上的第一导体图案、形成于所述磁性体层的第二主面上的第二导体图案、及设置于所述第二通孔的内部且将第一导体图案与第二导体图案连接的通孔导体所形成。/n

【技术特征摘要】
20191002 JP 2019-1824311.一种具有感应器功能的布线基板，其包含：
内层基板，该内层基板具有第一主面及第二主面，且形成有贯通该第一主面及第二主面间的开口；
磁性体层，该磁性体层是设置于该开口的内部的磁性体层，且形成有贯通其第一主面及第二主面的第一通孔；
绝缘体，该绝缘体是设置于该第一通孔的内部的绝缘体，且形成有贯通该绝缘体的第二通孔；以及
感应器，该感应器由形成于所述磁性体层的第一主面上的第一导体图案、形成于所述磁性体层的第二主面上的第二导体图案、及设置于所述第二通孔的内部且将第一导体图案与第二导体图案连接的通孔导体所形成。


2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，进一步包含与内层基板的第一主面及磁性体层的第一主面接合地设置的绝缘层，
第一导体图案在所述磁性体层的第一主面上与绝缘层的表面接合地设置。


3.根据权利要求1所述的布线基板，其中，进一步包含与内层基板的第二主面及磁性体层的第二主面接合地设置的绝缘层，
第二导体图案在所述磁性体层的第二主面上与绝缘层的表面接合地设置。


4.根据权利要求2或3所述的布线基板，其中，进一步包含在内层基板的第一主面及第二主面的至少一方的主面上与绝缘层的表面接合地设置的导体层。


5.根据权利要求1所述的布线基板，其中，内层基板为绝缘基板。


6.根据权利要求1所述的布线基板，其中，内层基板为...

【专利技术属性】
技术研发人员：大山秀树，田中孝幸，荻原千寻，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP