电路装置以及电力变换装置制造方法及图纸

电路装置(105)具备内芯(10)、第1电路基板(15)、第2电路基板(16)、散热构件(60)、第1传热构件(50)和第2传热构件(51)。第1电路基板(15)包括将内芯(10)的至少一部分包围的第1线圈图形(20)。第2电路基板(16)包括将内芯(10)的至少一部分包围的第2线圈图形(21)。第1传热构件(50)与第1电路基板(15)和散热构件(60)呈面接触。第2传热构件(51)与第1电路基板(15)和第2电路基板(16)呈面接触。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路装置以及电力变换装置
本专利技术涉及电路装置以及电力变换装置。
技术介绍
日本特开2017－41998号公报(专利文献1)公开了具备变压器的电力变换装置。变压器包括内芯、一次线圈图形和二次线圈图形。形成有一次线圈图形的第1基板和形成有二次线圈图形的第2基板相互层叠。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2017－41998号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题在专利文献1公开的变压器以及电力变换装置中，形成有一次线圈图形的第1基板和形成有二次线圈图形的第1基板相互隔开空间地层叠。因而，当使电流流向一次线圈图形和二次线圈图形而使变压器以及电力变换装置动作时，在一次线圈图形和二次线圈图形中产生的热难以向变压器以及电力变换装置的外部散发。变压器的温度以及电力变换装置的温度上升，变压器以及电力变换装置中的电力损失增大。本专利技术是鉴于上述课题而做出的，其目的在于提供可抑制动作时的温度上升以及电力损失的电路装置以及电力变换装置。用于解决课题的方案本专利技术的电路装置具备内芯、第1电路基板、第2电路基板、散热构件、第1传热构件和第2传热构件。第1电路基板包括第1基板和第1线圈图形。第1线圈图形将内芯的至少一部分包围。第2电路基板包括第2基板和第2线圈图形。第2线圈图形将内芯的至少一部分包围。散热构件支撑内芯、第1电路基板和第2电路基板。第1传热构件配置在第1电路基板与散热构件之间，且与第1电路基板和散热构件呈面接触。第2传热构件配置在第1电路基板与第2电路基板之间，且与第1电路基板和第2电路基板呈面接触。本专利技术的电力变换装置具备本专利技术的电路装置和控制在第1线圈图形中流动的电流的逆变器电路。专利技术的效果当使电流流向第1线圈图形和第2线圈图形而使电路装置以及电力变换装置动作时，在第1线圈图形以及第2线圈图形中产生热。第1线圈图形中产生的热经由第1传热构件，以相对低的热阻传递至散热构件。第2线圈图形中产生的热经由第2传热构件、第1电路基板以及第1传热构件，以相对低的热阻传递至散热构件。因而，可抑制电路装置以及电力变换装置动作时的电路装置以及电力变换装置的温度上升以及电力损失。附图说明图1是实施方式1涉及的电力变换装置的电路图。图2是实施方式1涉及的电路装置的概略立体图。图3是实施方式1涉及的电路装置的概略分解立体图。图4是实施方式1涉及的电路装置的概略俯视图。图5是实施方式1涉及的电路装置的图4所示的剖面线V－V处的概略剖视图。图6是实施方式2涉及的电路装置的概略俯视图。图7是实施方式2涉及的电路装置的图6所示的剖面线VII－VII处的概略剖视图。图8是实施方式3涉及的电路装置所包含的第1电路基板(第1电子部件省略)的概略俯视图。图9是实施方式3涉及的电路装置所包含的第1电路基板的概略仰视图。图10是实施方式3涉及的电路装置所包含的第2电路基板(第2电子部件省略)的概略俯视图。图11是实施方式3涉及的电路装置所包含的第2电路基板的概略仰视图。图12是实施方式4涉及的电路装置的概略剖视图。图13是实施方式4涉及的电路装置所包含的第1电路基板的概略俯视图。图14是实施方式4涉及的电路装置所包含的第2电路基板的概略俯视图。图15是实施方式5涉及的电路装置的概略剖视图。图16是实施方式6涉及的电路装置的概略剖视图。图17是实施方式6涉及的电路装置所包含的第1电路基板的概略俯视图。图18是实施方式6涉及的电路装置所包含的第2电路基板的概略俯视图。图19是实施方式7涉及的电路装置的概略剖视图。图20是实施方式7涉及的电路装置所包含的第1电路基板的概略俯视图。图21是实施方式7涉及的电路装置所包含的第2电路基板的概略俯视图。图22是实施方式8涉及的电路装置的概略剖视图。图23是实施方式9涉及的电路装置的概略俯视图。图24是实施方式9涉及的电路装置的图23所示的剖面线XXIV－XXIV处的概略剖视图。图25是实施方式10涉及的电路装置的概略俯视图。图26是实施方式10涉及的电路装置的图25所示的剖面线XXVI－XXVI处的概略剖视图。图27是实施方式11涉及的电路装置所包含的第1电路基板的概略俯视图。具体实施方式以下说明本专利技术的实施方式。另外，对于相同的构成标注相同的附图标记而省略其说明。实施方式1.参照图1对本实施方式的电力变换装置1的电路构成的一例进行说明。本实施方式的电力变换装置1例如是DC－DC转换器。电力变换装置1具备逆变器电路2、变压器电路3、整流电路4、包括线圈装置100在内的平滑电路5和控制电路6。电力变换装置1将向输入端子110输入的直流电压Vi变换成直流电压Vo，从输出端子111输出直流电压Vo。逆变器电路2包括开关元件7a、7b、7c、7d。开关元件7a、7b、7c、7d分别例如是金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)或者绝缘栅双极型晶体管(IGBT)等。开关元件7a、7b、7c、7d分别由硅(Si)、碳化硅(SiC)或者氮化镓(GaN)那样的半导体材料形成。变压器电路3包括变压器101。变压器101包括一次侧线圈导体120、内芯10(参照图2至图5)和二次侧线圈导体121。例如，一次侧线圈导体120是高电压侧线圈导体，二次侧线圈导体121是低电压侧线圈导体。一次侧线圈导体120与逆变器电路2连接。二次侧线圈导体121与整流电路4连接。二次侧线圈导体121经由内芯10而与一次侧线圈导体120磁耦合。整流电路4具备二极管8a、8b、8c、8d。二极管8a、8b、8c、8d分别由Si、SiC或者GaN那样的半导体材料形成。平滑电路5包括电容器9a和作为平滑线圈的线圈装置100。电力变换装置1在逆变器电路2的前段具备电容器9b和作为平滑线圈的线圈装置102。电力变换装置1在逆变器电路2与变压器电路3之间具备作为共振线圈的线圈装置103。向电力变换装置1例如输入100V以上且600V以下的直流电压Vi。电力变换装置1例如输出12V以上且16V以下的直流电压Vo。具体来讲，输入至输入端子110的直流电压Vi由逆变器电路2变换成第1交流电压。第1交流电压由变压器电路3变换成比第1交流电压低的第2交流电压。第2交流电压由整流电路4整流。平滑电路5使从整流电路4输出的电压平滑化。电力变换装置1将从平滑电路5输出的直流电压Vo从输出端子111输出。输入端子110、输出端子111、开关元件7a、7b、7c、7d、二极管8a、8b、8c、8d以及电容器9a、9b中的至少一者例如搭载于电路基板(第1电路基板15、第2电路基板16(参照图2至图5))。电路基板安装于散热构件60(参照图2至图5)。散热构件60例如是电力变换装置1的框体。也可以在电路基板上搭载其他电子部件。包括输入端本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路装置，其中，该电路装置具备：/n内芯；/n第1电路基板，该第1电路基板包括第1基板和第1线圈图形，上述第1线圈图形将上述内芯的至少一部分包围；/n第2电路基板，该第2电路基板包括第2基板和第2线圈图形，上述第2线圈图形将上述内芯的至少一部分包围；/n散热构件，该散热构件支撑上述内芯、上述第1电路基板和上述第2电路基板；/n第1传热构件，该第1传热构件配置在上述第1电路基板与上述散热构件之间，且与上述第1电路基板和上述散热构件呈面接触；以及/n第2传热构件，该第2传热构件配置在上述第1电路基板与上述第2电路基板之间，且与上述第1电路基板和上述第2电路基板呈面接触。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180820 JP 2018-1539951.一种电路装置，其中，该电路装置具备：
内芯；
第1电路基板，该第1电路基板包括第1基板和第1线圈图形，上述第1线圈图形将上述内芯的至少一部分包围；
第2电路基板，该第2电路基板包括第2基板和第2线圈图形，上述第2线圈图形将上述内芯的至少一部分包围；
散热构件，该散热构件支撑上述内芯、上述第1电路基板和上述第2电路基板；
第1传热构件，该第1传热构件配置在上述第1电路基板与上述散热构件之间，且与上述第1电路基板和上述散热构件呈面接触；以及
第2传热构件，该第2传热构件配置在上述第1电路基板与上述第2电路基板之间，且与上述第1电路基板和上述第2电路基板呈面接触。


2.如权利要求1所述的电路装置，其中，
上述第1电路基板包括将上述内芯的至少一部分包围的第3线圈图形，
上述第3线圈图形在上述第1基板的厚度方向与上述第1线圈图形分离，且经过第1通孔电极而与上述第1线圈图形电连接。


3.如权利要求1或2所述的电路装置，其中，
上述第2电路基板包括将上述内芯的至少一部分包围的第4线圈图形，
上述第4线圈图形在上述第2基板的厚度方向与上述第2线圈图形分离，且经过第2通孔电极而与上述第2线圈图形电连接。


4.如权利要求1至3中任一项所述的电路装置，其中，
上述第1电路基板包括贯穿上述第1基板的传热通孔，
上述传热通孔与上述第1传热构件和上述第2传热构件接触。


5.如权利要求1至4中任一项所述的电路装置，其中，
上述电路装置还具备第3传热构件，
上述散热构件包括面向上述第1电路基板的表面和从上述表面向上述第2电路基板突出的突出部，
上述第3传热构件配置在上述第2电路基板与上述突出部之间，且与上述第2电路基板和上述突出部呈面接触。


6.如权利要求1至4中任一项所述的电路装置，其中，
上述散热构件包括面向上述第1电路基板的表面和从上述表面向上述第2电路基板突出的突出部，
上述第2传热构件配置在上述第2电...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤井健太，熊谷隆，福田智仁，平塚乔士，青木浩一，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP