一种用于大功耗插卡式仪器模块的风冷散热系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种用于大功耗插卡式仪器模块的风冷散热系统，包括仪器基板及沿仪器基板长度方向依次布置的多块主板；仪器基板长度方向一侧设有散热风扇；每块主板上对应安有与该主板平行布置的散热基板，散热基板上设有与散热基板垂直且等距排列的散热片，同一散热基板对应芯片布置区及非芯片布置区设有不同长度的散热片，散热片沿着散热风扇的风向布置；靠近散热风扇的散热基板芯片布置区的散热片长度小于非芯片布置区，远离散热风扇的散热基板芯片布置区的散热片长度大于非芯片布置区。本实用新型专利技术的风冷散热系统，散热效果好、成本低廉、噪声小；其整体结构简单，成本低廉，各区域均衡散热，散热均匀性好，应用前景好。

【技术实现步骤摘要】
一种用于大功耗插卡式仪器模块的风冷散热系统
本技术属于集成电路自动测试机
，涉及一种用于大功耗插卡式仪器模块的风冷散热系统，特别涉及一种集成电路自动测试机测试板的风冷散热系统。
技术介绍
集成电路自动测试机(AutomaticTestEquipment)于半导体产业意指集成电路(IC)自动测试机，用于检测集成电路功能之完整性，为集成电路生产制造之最后流程，以确保集成电路生产制造之品质。集成电路自动测试机往往需要配套板卡(测试板)使用，而由于测试板(即大功耗插卡式仪器模块测试板)上搭载有大量的大功率芯片，在运行过程中其功率较大即发了较大，所以在其运行过程中一般需要对其进行降温处理，以免板卡被损坏。目前市面上较为常见的键位方案如下：(1)水冷系统，虽然其冷却效果好，但其对使用环境要求较高，工厂需要增配冷却水循环系统，运行成本及维护成本过高；(2)风冷系统，成本低廉，但一般地风冷系统已经越来越难以满足使用要求，虽然可以通过增加散热风扇数量来增强散热效果，但这会造成成本、功耗、噪声及系统故障的大幅增加，此外，模块上不同区域温度升高值差异大本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于大功耗插卡式仪器模块的风冷散热系统，其特征在于，包括仪器基板及沿仪器基板长度方向依次布置的多块主板；/n所述仪器基板长度方向一侧设有散热风扇；/n每块主板上对应安有与该主板平行布置的散热基板，所述散热基板上设有与散热基板垂直且等距排列的散热片，同一散热基板对应芯片布置区及非芯片布置区设有不同长度的散热片，所述散热片沿着散热风扇的风向布置；/n靠近散热风扇的散热基板芯片布置区的散热片长度小于非芯片布置区，远离散热风扇的散热基板芯片布置区的散热片长度大于非芯片布置区。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于大功耗插卡式仪器模块的风冷散热系统，其特征在于，包括仪器基板及沿仪器基板长度方向依次布置的多块主板；
所述仪器基板长度方向一侧设有散热风扇；
每块主板上对应安有与该主板平行布置的散热基板，所述散热基板上设有与散热基板垂直且等距排列的散热片，同一散热基板对应芯片布置区及非芯片布置区设有不同长度的散热片，所述散热片沿着散热风扇的风向布置；
靠近散热风扇的散热基板芯片布置区的散热片长度小于非芯片布置区，远离散热风扇的散热基板芯片布置区的散热片长度大于非芯片布置区。


2.根据权利要求1所述的一种用于大功耗插卡式仪器模块的风冷散热系统，其特征在于，所有的主板与同一仪器基板连接；
主板通过主板接口与仪器基板上布置的主板接口插槽连接。


3.根据权利要求1所述的一种用于大功耗插卡式仪器模块的风冷散热系统，其特征在于，共有四块主板，具体为沿散热风方向依次布置的主板A、主板B、主板C及主板D。


4.根据权利要求3所述的一种用于大功耗插卡式仪器模块的风冷散热系统，其特征在于，所述散热基板及与其连接的散热片为一套主板散热模组；
共有两类主板散热模组，分别为对应主板A及主板B的主板散热模组I和对应主板C及主板D的主板散热模组II。


5.根据权利要求4所述的一种用于大功耗插卡式仪器模块...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐润生，魏津，张经祥，蘇志和，
申请(专利权)人：胜达克半导体科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31