一种晶圆生产时用微环境控制系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种晶圆生产时用微环境控制系统，包括内置显示屏、左抓把、面板、按键、开关钮、控制座、右抓把、顶嵌口、散热机构和拧动圈，本实用新型专利技术通过优化设置了散热机构，在控制座内部侧端加设配合散热的整体结构，大散热硅胶、小散热硅胶本体具有高效散热的作用，大导热片、小导热片形成相应的导流通道，在侧端形成便于引导热量排出的配合结构，使用效果好；通过优化设置了调节组件，简易的螺纹杆在控制座侧端，能够通过拧动拧动圈带动螺纹杆推动大导热片，使其绕转动柱转动调节，气流调节导向效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆生产时用微环境控制系统
本技术涉及晶圆生产技术相关领域，具体是一种晶圆生产时用微环境控制系统。
技术介绍
晶圆指制造半导体晶体管或集成电路的衬底(也叫基片)，由于是晶体材料，其形状为圆形，所以称为晶圆，衬底材料有硅、锗、GaAs、InP、GaN等，由于硅最为常用，如果没有特别指明晶体材料，通常指硅晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品，晶圆生产，近年来由于半导体科技的快速发达，使得晶圆的尺寸由早期的5寸、6寸、8寸及至目前的12寸，而相对于该晶圆尺寸的增加亦即代表着晶片产能的提高及成本的降低，而随着不同的晶圆尺寸的发展时代，相对的便会具有用来制作该时代晶圆的生产设备，晶圆生产时用微环境控制系统需要通过相应的装置进行配合使用，因此，晶圆生产时用微环境控制显得尤为重要。当进行使用时，由于晶圆生产需要使用相应的控制装置进行配合，在长期工作后，内部壳体势必会产生热量，以往内部虽安装散热扇，但结构体与其配合散热效果一般，难以在侧端形成便于引导热量排出的配合结构，且气流调节导向效果一般。
技术实现思路
(一)解决的技术问题因此，为了解决上述不足，本技术在此提供一种晶圆生产时用微环境控制系统。(二)技术方案本技术是这样实现的，构造一种晶圆生产时用微环境控制系统，该装置包括内置显示屏、左抓把、面板、按键、开关钮、控制座、右抓把、顶嵌口、散热机构和拧动圈，所述内置显示屏紧固安装于控制座上，所述左抓把、右抓把锁固安装于控制座左右侧端，所述面板嵌入安装有按键，所述按键位于开关钮左侧，所述顶嵌口预制设于控制座上，所述拧动圈装设于控制座左侧面上，所述散热机构嵌入安装于控制座内，所述散热机构包括外壳、内散热口、大散热硅胶、大导热片、转动柱、出风口、小导热片、小散热硅胶和调节组件，所述外壳右侧预制设有内散热口，所述内散热口与控制座内部相贯通，所述大散热硅胶左侧面粘接安装于大导热片上，所述大导热片通过转动柱转动安装于外壳内，所述出风口预制设于外壳左侧面上，所述小导热片上粘接安装有小散热硅胶，所述调节组件右侧面与大导热片相贴合。优选的，所述调节组件包括螺纹杆、内螺纹座和垫片，所述螺纹杆左侧与拧动圈相焊接，所述螺纹杆与内螺纹座螺纹连接，所述螺纹杆右侧紧固安装有垫片，所述垫片位于控制座内部。优选的，所述控制座包括控制座主体、第一定板、第二定板、防滑内板和抓把口，所述控制座主体内插接固定有第一定板，所述第二定板与第一定板结构相同，所述第二定板上贴合安装有防滑内板，所述抓把口与控制座主体为一体化结构，所述抓把口上紧固有左抓把。优选的，所述转动柱为圆柱体结构，所述大散热硅胶的厚度大于五毫米。优选的，所述大散热硅胶呈Z字形安装设置，所述小散热硅胶呈Z字形安装设置。优选的，所述螺纹杆与控制座螺纹连接。优选的，所述内散热口为长方形开口，所述出风口为长方形开口。优选的，所述外壳上从上至下依次安装设有大导热片、小导热片，所述调节组件与外壳的安装夹角为九十度。优选的，所述右抓把为塑料制成，绝缘性好、质量轻。优选的，所述转动柱为不锈钢制成，防锈性强。(三)有益效果与现有技术相比，本技术提供了一种晶圆生产时用微环境控制系统，具备以下有益效果：优点1：本技术所述一种晶圆生产时用微环境控制系统，通过优化设置了散热机构，在控制座内部侧端加设配合散热的整体结构，大散热硅胶、小散热硅胶本体具有高效散热的作用，大导热片、小导热片形成相应的导流通道，在侧端形成便于引导热量排出的配合结构，使用效果好。优点2：本技术所述一种晶圆生产时用微环境控制系统，通过优化设置了调节组件，简易的螺纹杆在控制座侧端，能够通过拧动拧动圈带动螺纹杆推动大导热片，使其绕转动柱转动调节，气流调节导向效果好。附图说明图1是本技术结构示意图；图2是本技术控制座结构示意图；图3是本技术散热机构结构示意图；图4是本技术侧视图；图5是本技术图3中A处的局部放大图。其中：内置显示屏-1、左抓把-2、面板-3、按键-4、开关钮-5、控制座-6、右抓把-7、顶嵌口-8、散热机构-9、拧动圈-10、外壳-901、内散热口-902、大散热硅胶-903、大导热片-904、转动柱-905、出风口-906、小导热片-907、小散热硅胶-908、调节组件-909、螺纹杆-9091、内螺纹座-9092、垫片-9093、控制座主体-601、第一定板-602、第二定板-603、防滑内板-604、抓把口-605。具体实施方式下面将结合附图1-5对本技术进行详细说明，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参考图1、图2和图4，本技术通过改进在此提供一种晶圆生产时用微环境控制系统，包括内置显示屏1、左抓把2、面板3、按键4、开关钮5、控制座6、右抓把7、顶嵌口8(图2)、散热机构9(图2)和拧动圈10(图4)，内置显示屏1紧固安装于控制座6上，左抓把2、右抓把7锁固安装于控制座6左右侧端(侧面)，面板3嵌入安装有按键4，按键4位于开关钮5左侧，顶嵌口8预制设于控制座6上，拧动圈10装设于控制座6左侧面上，散热机构9嵌入安装于控制座6内。请参考图3，散热机构9包括外壳901、内散热口902、大散热硅胶903、大导热片904、转动柱905、出风口906、小导热片907、小散热硅胶908和调节组件909。外壳901右侧预制设有内散热口902，内散热口902与控制座6内部相贯通，大散热硅胶903左侧面粘接安装于大导热片904上。大导热片904通过转动柱905转动安装于外壳901内，便于调节板体的倾斜朝向。出风口906预制设于外壳901左侧面上。小导热片907上粘接安装有小散热硅胶908。调节组件909右侧面与大导热片904相贴合，便于利用垫片9093顶动调节。如图3所示，大散热硅胶903和大导热片904的结构共同有一段结构朝向出风口906，同样的，小导热片907和小散热硅胶908共同有一段结构朝向出风口906，以便达到更好的导热散热效果。如图3所示，大散热硅胶903和大导热片904的结构大部分朝向内散热口902，同样的，小导热片907和小散热硅胶908大部分结构朝向内散热口902，以便达到更好的导热散热效果。结合上述两个方面可知，大散热硅胶903、大导热片904、小导热片907和小散热硅胶908设置在出风口906和内散热口902之间。请参考图5，进一步的，所述调节组件909包括螺纹杆9091、内螺纹座9092和垫片9093，所述螺纹杆9091左侧与拧动圈10相焊接，所述螺纹杆9091与内螺纹座9092本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆生产时用微环境控制系统，包括内置显示屏(1)、左抓把(2)、面板(3)、按键(4)、开关钮(5)、控制座(6)、右抓把(7)、顶嵌口(8)和拧动圈(10)，所述内置显示屏(1)紧固安装于控制座(6)上，所述左抓把(2)、右抓把(7)锁固安装于控制座(6)左右侧端，所述面板(3)嵌入安装有按键(4)，所述按键(4)位于开关钮(5)左侧，所述顶嵌口(8)预制设于控制座(6)上，所述拧动圈(10)装设于控制座(6)左侧面上；/n其特征在于：还包括散热机构(9)，所述散热机构(9)嵌入安装于控制座(6)内，所述散热机构(9)包括外壳(901)、内散热口(902)、大散热硅胶(903)、大导热片(904)、转动柱(905)和出风口(906)，所述外壳(901)右侧预制设有内散热口(902)，所述内散热口(902)与控制座(6)内部相贯通，所述大散热硅胶(903)左侧面粘接安装于大导热片(904)上，所述大导热片(904)通过转动柱(905)转动安装于外壳(901)内，所述出风口(906)预制设于外壳(901)左侧面上。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆生产时用微环境控制系统，包括内置显示屏(1)、左抓把(2)、面板(3)、按键(4)、开关钮(5)、控制座(6)、右抓把(7)、顶嵌口(8)和拧动圈(10)，所述内置显示屏(1)紧固安装于控制座(6)上，所述左抓把(2)、右抓把(7)锁固安装于控制座(6)左右侧端，所述面板(3)嵌入安装有按键(4)，所述按键(4)位于开关钮(5)左侧，所述顶嵌口(8)预制设于控制座(6)上，所述拧动圈(10)装设于控制座(6)左侧面上；
其特征在于：还包括散热机构(9)，所述散热机构(9)嵌入安装于控制座(6)内，所述散热机构(9)包括外壳(901)、内散热口(902)、大散热硅胶(903)、大导热片(904)、转动柱(905)和出风口(906)，所述外壳(901)右侧预制设有内散热口(902)，所述内散热口(902)与控制座(6)内部相贯通，所述大散热硅胶(903)左侧面粘接安装于大导热片(904)上，所述大导热片(904)通过转动柱(905)转动安装于外壳(901)内，所述出风口(906)预制设于外壳(901)左侧面上。


2.根据权利要求1所述一种晶圆生产时用微环境控制系统，其特征在于：所述散热机构(9)还包括小导热片(907)、小散热硅胶(908)和调节组件(909)，所述小导热片(907)上粘接安装有所述小散热硅胶(908)，所述调节组件(909)右侧面与所述大导热片(904)相贴合。


3.根据权利要求2所述一种晶圆生产时用微环境控制系统，其特征在于：所述调节组件(909)包括螺纹杆(9091)、内螺纹座(9092)和垫片(9093)，所述螺纹杆(9091)左侧与拧动圈(10)相焊接，所述螺纹杆(9091)与内螺纹座(9092)螺纹连接，所述螺纹杆(9091...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐权锋，
申请(专利权)人：芯米厦门半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35