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本实用新型公开了一种晶圆生产时用微环境控制系统，包括内置显示屏、左抓把、面板、按键、开关钮、控制座、右抓把、顶嵌口、散热机构和拧动圈，本实用新型通过优化设置了散热机构，在控制座内部侧端加设配合散热的整体结构，大散热硅胶、小散热硅胶本体具有高...
该专利属于芯米(厦门)半导体设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯米(厦门)半导体设备有限公司授权不得商用。

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