一种优化球状栅格阵列封装中差分走线的结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种优化球状栅格阵列封装中差分走线的结构，包括两排过孔和位于两排过孔之间的两条走线，每条所述走线包括相间的NECK走线区和正常走线区，所述NECK走线区与过孔对齐，所述正常走线区与孔间隙对齐，且每段所述NECK走线区的线长与过孔的宽度相等，所述NECK走线区的两条走线的间距小于所述正常走线区的两条走线的间距，所述NECK走线区的两条走线的线宽小于所述正常走线区的两条走线的线宽。本实用新型专利技术仅在孔处将走线线宽变细、线间距减小，避免长距离的NECK模式走线，从而减少阻抗不一致对信号质量的影响，NECK走线区与正常走线区连接处设有泪滴，减小由于线宽的突变带来信号质量的影响。

【技术实现步骤摘要】
一种优化球状栅格阵列封装中差分走线的结构
本技术涉及电子线路板设计领域，具体的说，是涉及一种优化球状栅格阵列封装中差分走线的结构。
技术介绍
球状栅格阵列封装即BGA封装，是一种高密度表面装配封装技术，引脚成球状并排列成类似于格子的图案，其过孔数量多、排列紧密，且过孔之间的间距小。例如1mm类型的BGA封装中，过孔的中心间距为1mm（约为39.37mil），若要在两个过孔之间引出两条平行的差分走线，会造成走线与邻近过孔的间距仅为2.68mil，无法满足设计和加工的要求。针对上述问题，绝大部分工程师在设计线路板时，将差分走线采取NECK模式走线，将两条走线的线宽变细、线间距减少，即小于正常走线的线宽。考虑到工厂的加工能力和加工成本，一般会选择线宽4mil，线间距4mil来处理差分走线。虽然采用上述NECK模式走线能够解决过孔间距太小、加工难度大的问题，但是会导致NECK走线区与过孔区域外的正常走线区的阻抗不一致，特别是当BGA封装规模较大时，需要采用NECK模式的走线的长度比较长，加剧了阻抗不一致的影响，信号质量大大降低。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种优化球状栅格阵列封装中差分走线的结构，包括两排过孔和位于两排过孔之间的两条走线，其特征在于，每条所述走线包括相间的NECK走线区和正常走线区，所述NECK走线区与过孔对齐，所述正常走线区与孔间隙对齐，所述NECK走线区的两条走线的间距小于所述正常走线区的两条走线的间距，所述NECK走线区的两条走线的线宽小于所述正常走线区的两条走线的线宽。/n

【技术特征摘要】
1.一种优化球状栅格阵列封装中差分走线的结构，包括两排过孔和位于两排过孔之间的两条走线，其特征在于，每条所述走线包括相间的NECK走线区和正常走线区，所述NECK走线区与过孔对齐，所述正常走线区与孔间隙对齐，所述NECK走线区的两条走线的间距小于所述正常走线区的两条走线的间距，所述NECK走线区的两条走线的线宽小于所述正常走线区的两条走线的线宽。


2.根据权利要求1所述的一种优化球状栅格阵列封装中差分走线的结构，其特征在于，所述NECK走线区和所述正常走线区为直线过渡。


3.根据权利要求1所述的一种优化球状栅格阵列封装中差分走线的结构，其特征在于，所述NECK走线区和所述正常走线区为弧线过渡。


4.根据权利要求3所述的一种优化球状栅格阵列封装中差分走线的结构，其特征在于，所述NECK走线区和所述正常走线区的弧线过渡处设有泪滴。


5.根据权利要求1所述的一种优化球状栅...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺伟，王灿钟，
申请(专利权)人：深圳市一博科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44