一种有源晶体包地的PCB结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种有源晶体包地的PCB结构，包括由上至下依次设置的表面走线层和若干个内部走线层，表面走线层上设置有有源晶体和IC芯片，有源晶体包括空管脚、地管脚、时钟输出管脚及电源管脚，时钟输出管脚通过时钟走线与IC芯片的时钟信号管脚连接，有源晶体的下方设置有第一地铜皮，每一内部走线层上均设置有第二地铜皮，第二地铜皮位于第一地铜皮正下方，第一地铜皮通过多数个第一地孔与每一第二地铜皮连接。本实用新型专利技术可以有效屏蔽外围信号对时钟信号的干扰，还能防止内层走线从晶体穿过，屏蔽电磁干扰，提高输出频率的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种有源晶体包地的PCB结构
本技术涉及PCB
，具体的说，是涉及一种有源晶体包地的PCB结构。
技术介绍
印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB板）又称印刷电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。一般PCB板上的有源晶体的作用是在电路当中产生振荡频率，为芯片提供时钟输入，但该输入的时钟信号容易受到电磁干扰，使得输出频率的变化，增加不稳定性。以上不足，有待改善。
技术实现思路
为了克服传统的技术的不足，本技术提供一种有源晶体包地的PCB结构。本技术技术方案如下所述：一种有源晶体包地的PCB结构，包括由上至下依次设置的表面走线层和若干个内部走线层，所述表面走线层上设置有有源晶体和IC芯片，所述有源晶体包括空管脚、地管脚、时钟输出管脚及电源管脚，所述时钟输出管脚通过时钟走线与所述IC芯片的时钟信号管脚连接，所述有源晶体的下方设置有第一地铜皮，每一所述内部走线层上均设置有第二地铜皮，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种有源晶体包地的PCB结构，其特征在于，包括由上至下依次设置的表面走线层和若干个内部走线层，所述表面走线层上设置有有源晶体和IC芯片，所述有源晶体包括空管脚、地管脚、时钟输出管脚及电源管脚，所述时钟输出管脚通过时钟走线与所述IC芯片的时钟信号管脚连接，所述有源晶体的下方设置有第一地铜皮，每一所述内部走线层上均设置有第二地铜皮，所述第二地铜皮位于所述第一地铜皮正下方，所述第一地铜皮通过多数个第一地孔与每一所述第二地铜皮连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种有源晶体包地的PCB结构，其特征在于，包括由上至下依次设置的表面走线层和若干个内部走线层，所述表面走线层上设置有有源晶体和IC芯片，所述有源晶体包括空管脚、地管脚、时钟输出管脚及电源管脚，所述时钟输出管脚通过时钟走线与所述IC芯片的时钟信号管脚连接，所述有源晶体的下方设置有第一地铜皮，每一所述内部走线层上均设置有第二地铜皮，所述第二地铜皮位于所述第一地铜皮正下方，所述第一地铜皮通过多数个第一地孔与每一所述第二地铜皮连接。


2.根据权利要求1所述的有源晶体包地的PCB结构，其特征在于，所述表面走线层上还设置有电阻，所述电阻的一端通过第一时钟走线与所述时钟输出管脚连接，所述电阻的另一端通过第二时钟走线与所述时钟信号管脚连接。


3.根据权利要求1所述的有源晶体包地的PCB结构，其特征在于，所述第一地铜皮和所述第二地铜皮均位于所述有源晶体的边缘内侧。


4.根据权利要求1所述的有源晶体包地的PCB结构，其特征在于，所述第一地铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：李丽，王灿钟，
申请(专利权)人：深圳市一博科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44