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本实用新型公开了一种有源晶体包地的PCB结构，包括由上至下依次设置的表面走线层和若干个内部走线层，表面走线层上设置有有源晶体和IC芯片，有源晶体包括空管脚、地管脚、时钟输出管脚及电源管脚，时钟输出管脚通过时钟走线与IC芯片的时钟信号管脚连接...
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