【技术实现步骤摘要】
一种抗压覆铜板
本技术涉及覆铜板
,具体涉及一种抗压覆铜板。
技术介绍
覆铜箔层压板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,简称为覆铜板,各种不同形式、不同功能的印刷电路板,都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序,制成不同的印刷电路,对印刷电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响,因此,印刷电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板;现有的覆铜板在使用时存在一定的弊端,首先,现有的覆铜板的散热能力较差,同时韧性不足,容易出现弯折断裂的问题,使用时有一定的局限性,给人们的使用过程带来了一定的影响。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种抗压覆铜板,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术是通过以下技术方案来实现的:一种抗压覆铜板,包括覆铜板,所述覆铜板的四个角上均安装有固定柱,所述固定柱上下端的外壁面上 ...
【技术保护点】
1.一种抗压覆铜板,其特征在于:包括覆铜板(1),所述覆铜板(1)的四个角上均安装有固定柱(6),所述固定柱(6)上下端的外壁面上均设有外螺纹,固定柱(6)上均套有外环(3),外环(3)内均设有内环(13),内环(13)的内环面上均设有内螺纹,内环(13)均通过内螺纹与固定柱(6)上的外螺纹啮合连接,外环(3)之间均安装有支撑板(5),上下一块以上的支撑板(5)均形成一矩形框,支撑板(5)的相对面均与覆铜板(1)的外壁面相抵,上端横向的支撑板(5)之间安装有一个以上的散热加强机构。/n
【技术特征摘要】
1.一种抗压覆铜板,其特征在于:包括覆铜板(1),所述覆铜板(1)的四个角上均安装有固定柱(6),所述固定柱(6)上下端的外壁面上均设有外螺纹,固定柱(6)上均套有外环(3),外环(3)内均设有内环(13),内环(13)的内环面上均设有内螺纹,内环(13)均通过内螺纹与固定柱(6)上的外螺纹啮合连接,外环(3)之间均安装有支撑板(5),上下一块以上的支撑板(5)均形成一矩形框,支撑板(5)的相对面均与覆铜板(1)的外壁面相抵,上端横向的支撑板(5)之间安装有一个以上的散热加强机构。
2.根据权利要求1所述的抗压覆铜板,其特征在于:散热加强机构均包括散热翅叶(9)、两块固定块(4)和螺柱(7),固定块(4)分别安装于上端横向的支撑板(5)上,固定块(4)的顶面上均设有一螺丝孔,散热翅叶(9)的两...
【专利技术属性】
技术研发人员:丁明清,
申请(专利权)人:深圳亿达美科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。