电路板装置及电子设备制造方法及图纸

本申请公开一种电路板装置及电子设备，所公开的电路板装置中，电子元器件设置于电路板上，且与电路板电连接，半导体制冷模组嵌设于电路板，且与所述电子元器件导热连接，在电路板的厚度方向上，半导体制冷模组具有相背的冷端和热端，冷端位于热端与电子元器件之间，且冷端与电子元器件导热相连，半导体制冷模组可使热量从冷端传递至热端。上述方案能够解决电子元器件温度较高的问题。

【技术实现步骤摘要】
电路板装置及电子设备
本申请涉及通信设备
，尤其涉及一种电路板装置及电子设备。
技术介绍
目前，手机、电脑等电子设备已经与我们的生活密不可分，生活中随处可见。电子设备极大地提高了人们的生活水平。随着物联网与5G时代的到来，传统互联网已经在向移动互联网迁移，这将会促进电子设备向着智能化的方向迅速发展，使得电子设备的功能越来越多样化，从而使得电子设备内电路板上集成的电子元器件越来越多；同时，随着用户对游戏画质、流畅度、3D画面感和在线人数等要求的提升，电子设备需要功能更为强大的电子元器件，电子元器件的结构更为复杂，运行速度更快，这会导致电子元器件在工作的过程中会产生较多的热量。这样的话，电路板上较多的电子元器件势必会产生更多的热量，热量迅速积累，导致电子元器件周围的热流密度增加，进而导致热量在电子元器件上聚集，势必会导致电子元器件的温度较高，高温将影响到电子元器件的性能，导致电子元器件的性能降低，进而影响电子设备的性能，致使电子设备的用户体验较差。
技术实现思路
本申请公开一种电路板装置及电子设备，能够解决电子元器件温度较高的问题。为解决上述技术问题，本申请是这样实现的：第一方面，本申请实施例公开一种电路板装置，包括电路板、电子元器件和半导体制冷模组，其中：所述电子元器件设置于所述电路板上，且所述电子元器件与所述电路板电连接，所述半导体制冷模组嵌设于所述电路板，且所述半导体制冷模组与所述电子元器件导热连接，在所述电路板的厚度方向上，所述半导体制冷模组具有相背的冷端和热端，所述冷端位于所述热端与所述电子元器件之间，且所述冷端与所述电子元器件导热相连，所述半导体制冷模组可使热量从所述冷端传递至所述热端。第二方面，本申请实施例公开一种电子设备，包括上述的电路板装置。本申请采用的技术方案能够达到以下有益效果：本申请实施例公开的电路板装置中，电路板中嵌设有半导体制冷模组，半导体制冷模组具有冷端和热端，冷端位于热端与电子元器件之间，且冷端与电子元器件导热相连，半导体制冷模组可驱动热量从冷端传递至热端，使电子元器件上的热量通过冷端传递至热端，避免热量在电子元器件上聚集，以使电子元器件上的热量能够快速散走，从而降低电子元器件的温度，进而避免因电子元器件的温度较高而导致电子元器件的性能降低，以提升电路板装置的性能，最终提升电子设备的性能，提升用户的使用体验。与此同时，与现有的加装散热的方法相比，本实施例公开的电路板装置无需添加散热风扇等结构，从而减少了对电子设备的结构的干涉，节约了空间，同时，利用半导体制冷模组的热量转移来替代传统的辐射散热和空气对流，较大提高了电路板装置的散热效率。附图说明图1为本申请第一种实施例公开的电路板装置备的示意图；图2为本申请第二种实施例公开的电路板装置备的示意图；图3为本申请第三种实施例公开的电路板装置备的示意图；图4为本申请第四种实施例公开的电路板装置备的示意图；图5为一种电子设备的示意图。附图标记说明：100-电路板、110-第一铜层、120-第二铜层、130-第三铜层、200-电子元器件、300-半导体制冷模组、310-p型半导体、320-n型半导体、330-冷端电极、340-热端电极、350-第一半导体制冷模组、360-第二半导体制冷模组、400-第一热隔离层、500-第二热隔离层、600-电连接部、700-冷端、800-热端；1200-电子设备、1201-射频单元、1202-网络模块、1203-音频输出单元、1204-输入单元、12041-图形处理器、12042-麦克风、1205-传感器、1206-显示单元、12061-显示面板、1207-用户输入单元、12071-触控面板、12072-其他输入设备、1208-接口单元、1209-存储器、1210-处理器、1211-电源。具体实施方式为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请各个实施例公开的技术方案进行详细地说明。请参考图1至图4，本申请实施例公开一种电路板装置，所公开的电路板装置包括电路板100、电子元器件200和半导体制冷模组300。其中，电子元器件200设置于电路板100上，且电子元器件200与电路板100电连接，电子元器件200可以为芯片、电阻、电容、电感及电位器等等，本申请实施例中对此不做限制。电子元器件200通常焊接于电路板100，电子元器件200可以通过表面贴装工艺焊接于电路板100。半导体制冷模组300嵌设于电路板100，具体地，可以首先在电路板100上开设安装孔，然后将半导体制冷模组300设置于安装孔中，以使半导体制冷模组300嵌设于电路板100，当然，也可以在电路板100的成型过程中直接设置半导体制冷模组300，也就是说，半导体制冷模组300与电路板100一体成型，本申请实施例中对此不做限制。半导体制冷模组300与电子元器件200导热连接。在电路板100的厚度方向上，半导体制冷模组300具有相背的冷端700和热端800，冷端700位于热端800与电子元器件200之间，且冷端700与电子元器件200导热相连，半导体制冷模组300可使热量从冷端700传递至热端800，以使电子元器件200上的热量首先传递至半导体制冷模组300的冷端700，然后传递至半导体制冷模组300的热端800。在具体的工作过程中，在半导体制冷模组300通电之后，半导体制冷模组300可以通过电路板100接通电流，在半导体制冷模组300接通电流之后，半导体制冷模组300内的电子发生转移，在电子转移的过程中，根据帕尔贴效应，半导体制冷模组300在电流流动方向上会产生温差和热量转移，从而形成热端800和冷端700，在冷端700与热端800之间存在热量传递。具体地，可以通过控制电流的流动方向来控制半导体制冷模组300内热量转移的方向，此处应选择控制电流方向使热量由半导体制冷模组300靠近电子元器件200的一端朝向另一端移动，也就是热量从冷端700传递至热端800，从而使半导体制冷模组300靠近电子元器件200的一端降温，且带走本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板装置，其特征在于，包括电路板、电子元器件和半导体制冷模组，其中：/n所述电子元器件设置于所述电路板上，且所述电子元器件与所述电路板电连接，所述半导体制冷模组嵌设于所述电路板，且所述半导体制冷模组与所述电子元器件导热连接，在所述电路板的厚度方向上，所述半导体制冷模组具有相背的冷端和热端，所述冷端位于所述热端与所述电子元器件之间，且所述冷端与所述电子元器件导热相连，所述半导体制冷模组可使热量从所述冷端传递至所述热端。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板装置，其特征在于，包括电路板、电子元器件和半导体制冷模组，其中：
所述电子元器件设置于所述电路板上，且所述电子元器件与所述电路板电连接，所述半导体制冷模组嵌设于所述电路板，且所述半导体制冷模组与所述电子元器件导热连接，在所述电路板的厚度方向上，所述半导体制冷模组具有相背的冷端和热端，所述冷端位于所述热端与所述电子元器件之间，且所述冷端与所述电子元器件导热相连，所述半导体制冷模组可使热量从所述冷端传递至所述热端。


2.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述半导体制冷模组包括间隔设置于所述电路板的至少两个半导体结构件，且相邻的两个所述半导体结构件中一者为p型半导体，另一者为n型半导体，所述半导体结构件包括朝向所述电子元器件的所述冷端和背离所述电子元器件的所述热端，所述半导体结构件的所述冷端与相邻的一个所述半导体结构件的所述冷端之间电连接有一个冷端电极，所述半导体结构件的所述热端与相邻的另一个所述半导体结构件的所述热端之间电连接有一个热端电极。


3.根据权利要求2所述的电路板装置，其特征在于，所述电路板包括第一铜层和第二铜层；
所述第一铜层包括第一导电阵列部，所述第一导电阵列部形成所述冷端电极，所述第二铜层包括第二导电阵列部，所述第二导电阵列部形成所述热端电极。


4.根据权利要求3所述的电路板装置，其特征在于，所述第一铜层与第二铜层之间设置有至少一个第三铜层。


5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐华，刘帆，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44