印刷电路板制造技术

本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：芯层，具有第一贯通部；线圈结构，设置在所述第一贯通部中并且包括支撑构件、以平面螺旋形式设置在所述支撑构件的一个表面上的第一线圈图案以及包括磁性物质的主体，其中，所述支撑构件和所述第一线圈图案容纳在所述主体中；第一积聚层，覆盖所述芯层的至少一部分并且设置在所述第一贯通部的至少一部分中；第一布线层，设置在所述第一积聚层的一个表面上；以及第一过孔层，贯穿所述第一积聚层的至少一部分并且连接到所述第一布线层。所述第一过孔层包括第一布线过孔，所述第一布线过孔使所述第一布线层的至少一部分连接到所述第一线圈图案。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板本申请要求于2019年9月30日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0121006号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
本公开涉及一种印刷电路板。
技术介绍
中央处理单元(CPU)、专用集成电路(ASIC)、应用处理器(AP)等从电源管理集成电路(PMIC)接收电力。近来，PMIC的电源开关频率一直在增大以提高功率效率。在这方面，存在对具有电感器的功能的呈多层印刷电路板形式的封装基板的需求。
技术实现思路
本公开的一方面在于提供一种即使在高频下也具有高的磁导率并且具有电感器的功能的印刷电路板。本公开的另一方面在于提供一种能够通过减小厚度而被薄型化和小型化的印刷电路板。本公开的另一方面在于提供一种除电感器的功能之外还具有电容器的功能的印刷电路板。根据本公开的一方面，当将薄膜电感器容纳在印刷电路板中时，在没有外电极的情况下通过布线过孔在印刷电路板中的电感器的线圈图案与布线层之间提供电连接路径。另外，如果需要，进一步将片型电容器与电感器一起容纳。例如，根据本公开的实施例的印刷电路板可包括：芯层，具有第一贯通部；线圈结构，设置在所述第一贯通部中并且包括支撑构件、以平面螺旋形式设置在所述支撑构件的一个表面上的第一线圈图案以及包括磁性物质的主体，其中，所述支撑构件和所述第一线圈图案容纳在所述主体中；第一积聚层，覆盖所述芯层的至少一部分并且设置在所述第一贯通部的至少一部分中，使得所述线圈结构容纳在其中；第一布线层，设置在所述第一积聚层的一个表面上；以及第一过孔层，贯穿所述第一积聚层的至少一部分并且连接到所述第一布线层。所述第一过孔层可包括第一布线过孔，所述第一布线过孔使所述第一布线层的至少一部分连接到所述第一线圈图案。例如，根据本公开的实施例的印刷电路板可包括：多个绝缘层、多个布线层和多个过孔层；以及线圈结构，嵌在所述多个绝缘层中。所述线圈结构包括：支撑构件；线圈图案，以平面螺旋形式设置在所述支撑构件的至少一个表面上；以及主体，包括磁性物质，所述支撑构件和所述线圈图案嵌在所述主体中。所述多个过孔层中的至少一个使所述多个布线层中的至少一个电连接到所述线圈图案。如果需要，根据实施例的印刷电路板还可包括电容器，所述电容器与所述线圈结构平行地设置在所述第一贯通部中并且容纳在所述第一积聚层中。所述第一过孔层还可包括第三布线过孔，所述第三布线过孔使所述电容器连接到所述第一布线层的至少另一部分。可选地，所述芯层还可包括与所述第一贯通部间隔开的第二贯通部。所述印刷电路板还可包括电容器，所述电容器与所述线圈结构平行地设置在所述第二贯通部中并且容纳在所述第一积聚层中。所述第一过孔层还可包括第三布线过孔，所述第三布线过孔使所述电容器连接到所述第一布线层的至少另一部分。附图说明通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和其他优点将被更清楚地理解，在附图中：图1是示出电子装置系统的示例的框图；图2是示意性示出电子装置的示例的透视图；图3是示意性示出印刷电路板的示例的截面图；图4是示意性示出应用于图3的印刷电路板的线圈结构的透视图；图5是示意性示出应用于图3的印刷电路板的线圈结构的截面图；图6和图7是示意性示出应用于图3的印刷电路板的线圈结构的平面图；图8是示意性示出印刷电路板的另一示例的截面图；图9是示意性示出印刷电路板的另一示例的截面图；以及图10是示意性示出印刷电路板的另一示例的截面图。具体实施方式在下文中，将参照附图描述本公开。在附图中，为了清楚起见，可夸大或省略组件的形状、尺寸等。电子装置图1是示出电子装置系统的示例的框图。基于图1，电子装置1000将主板1010容纳在其中。主板1010包括物理连接和/或电连接到其的芯片相关组件1020、网络相关组件1030、各种各样的其他组件1040等。所述组件通过各种信号线1090连接到下面描述的其他电子组件。芯片相关组件1020可包括：存储器芯片，诸如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM))、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM))、闪存等；应用处理器芯片，诸如中央处理器(例如，中央处理单元(CPU))、图形处理器(例如，图形处理单元(GPU))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器等；以及逻辑芯片，诸如模拟数字转换器、专用集成电路(ASIC)等，但不限于此。可包括其他类型的芯片相关组件。此外，这些芯片相关组件1020可彼此组合。芯片相关组件1020可以呈包含前述的芯片相关组件和/或电子组件的封装件的形式。网络相关组件1030可包括根据诸如以下的协议操作的组件：无线保真(Wi-Fi)(电气与电子工程师协会(IEEE)802.11族等)、全球微波接入互操作性(WiMAX)(IEEE802.16族等)、IEEE802.20、长期演进(LTE)、演进仅数据(Ev-DO)、高速分组接入+(HSPA+)、高速下行链路分组接入+(HSDPA+)、高速上行链路分组接入+(HSUPA+)、增强型数据GSM环境(EDGE)、全球移动通信系统(GSM)、全球定位系统(GPS)、通用分组无线业务(GPRS)、码分多址(CDMA)、时分多址(TDMA)、数字增强型无绳电信(DECT)、蓝牙、3G协议、4G协议和5G协议以及在上述协议之后指定的任意其他无线协议和有线协议，但不限于此。网络相关组件1030还可包括根据各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议操作的组件。此外，网络相关组件1030可与上述芯片相关组件1020一起彼此组合。其他组件1040可包括高频电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体磁珠、低温共烧陶瓷(LTCC)、电磁干扰(EMI)滤波器、多层陶瓷电容器(MLCC)等，但不限于此。其他组件1040还可包括用于各种其他目的的无源组件等。此外，其他组件1040可与上述芯片相关组件1020或网络相关组件1030一起彼此组合。根据电子装置1000的类型，电子装置1000可包括可物理连接和/或电连接到主板1010或者可不物理连接和/或电连接到主板1010的其他组件。这些其他组件可包括例如相机1050、天线1060、显示器1070、电池1080，但不限于此。其他组件还可包括音频编解码器、视频编解码器、功率放大器、指南针、加速计、陀螺仪、扬声器、大容量存储单元(例如，硬盘驱动器)、光盘(CD)、数字通用光盘等。这些其他组件还可根据电子装置1000的类型而包括用于各种目的的其他组件等。电子装置1000可以是智能电话、个人数字助理(PDA)、数字摄像机、数码相机、网络系统、计算机、监视器、平板PC、膝上型PC、上网本PC、电视机、视频游戏机、智能手表、汽车组件等，但不限于此。电子装置1000可以是处理数据的任意其他电子装置。图2是示意性示出电子装置的示例的透视图。基于图2，电子装置可以是智能电话110本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板，包括：/n芯层，具有第一贯通部；/n线圈结构，设置在所述第一贯通部中并且包括支撑构件、以平面螺旋形式设置在所述支撑构件的一个表面上的第一线圈图案以及包括磁性物质的主体，其中，所述支撑构件和所述第一线圈图案容纳在所述主体中；/n第一积聚层，覆盖所述芯层的至少一部分并且设置在所述第一贯通部的至少一部分中，所述线圈结构容纳在所述第一积聚层中；/n第一布线层，设置在所述第一积聚层的一个表面上；以及/n第一过孔层，贯穿所述第一积聚层的至少一部分并且连接到所述第一布线层，/n其中，所述第一过孔层包括第一布线过孔，所述第一布线过孔使所述第一布线层的至少一部分连接到所述第一线圈图案。/n

【技术特征摘要】
20190930 KR 10-2019-01210061.一种印刷电路板，包括：
芯层，具有第一贯通部；
线圈结构，设置在所述第一贯通部中并且包括支撑构件、以平面螺旋形式设置在所述支撑构件的一个表面上的第一线圈图案以及包括磁性物质的主体，其中，所述支撑构件和所述第一线圈图案容纳在所述主体中；
第一积聚层，覆盖所述芯层的至少一部分并且设置在所述第一贯通部的至少一部分中，所述线圈结构容纳在所述第一积聚层中；
第一布线层，设置在所述第一积聚层的一个表面上；以及
第一过孔层，贯穿所述第一积聚层的至少一部分并且连接到所述第一布线层，
其中，所述第一过孔层包括第一布线过孔，所述第一布线过孔使所述第一布线层的至少一部分连接到所述第一线圈图案。


2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述主体包括使所述第一线圈图案的一部分暴露的第一开口，
所述第一积聚层设置在所述第一开口的至少一部分中，并且
所述第一开口中的所述第一布线过孔贯穿所述第一积聚层的至少一部分以连接到所述第一线圈图案。


3.如权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述第一开口中的所述第一布线过孔的侧表面的至少一部分被所述第一积聚层覆盖。


4.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述支撑构件和所述第一线圈图案与所述主体的侧表面间隔开。


5.如权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述支撑构件的外侧表面和所述第一线圈图案的外侧表面与所述第一积聚层物理地间隔开，并且
所述磁性物质设置在所述第一积聚层与所述支撑构件的所述外侧表面之间的至少一部分以及所述第一积聚层与所述第一线圈图案的所述外侧表面之间的至少一部分中。


6.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述线圈结构还包括：第二线圈图案，以平面螺旋形式设置在所述支撑构件的另一表面上并且容纳在所述主体中；以及连接过孔，贯穿所述支撑构件并且使所述第一线圈图案和所述第二线圈图案彼此连接，
其中，所述支撑构件包括通孔，所述通孔在与所述第一线圈图案的中央部分对应的区域和与所述第二线圈图案的中央部分对应的区域中贯穿所述支撑构件，并且
所述磁性物质设置在所述通孔的至少一部分中。


7.如权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述线圈结构还包括：第一绝缘膜，设置在所述支撑构件的所述一个表面上并且覆盖所述第一线圈图案的至少一部分；以及第二绝缘膜，设置在所述支撑构件的所述另一表面上并且覆盖所述第二线圈图案的至少一部分。


8.如权利要求6所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：第二布线层，设置在所述第一积聚层的另一表面上；以及
第二过孔层，贯穿所述第一积聚层的至少一部分并且连接到所述第二布线层，
其中，所述第二过孔层包括第二布线过孔，所述第二布线过孔使所述第二布线层的至少一部分连接到所述第二线圈图案。


9.如权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述主体包括：第一开口，使所述第一线圈图案的至少一部分暴露；以及第二开口，使所述第二线圈图案的至少一部分暴露，
所述第一积聚层设置在所述第一开口的至少一部分和所述第二开口的至少一部分中，
所述第一布线过孔贯穿所述第一积聚层的位于所述第一开口中的至少一部分以连接到所述第一线圈图案，
所述第二布线过孔贯穿所述第一积聚层的位于所述第二开口中的至少一部分以连接到所述第二线圈图案，并且
所述第一开口中的所述第一布线过孔的至少一部分和所述第二开口中的所述第二布线过孔的至少一部分被所述第一积聚层覆盖。


10.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一过孔层还包括第三布线过孔，所述第三布线过孔在与所述第一布线过孔的位置不同的位置处使所述第一布线层的至少另一部分连接到所述第一线圈图案。


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【专利技术属性】
技术研发人员：成耆正，金台城，崔载雄，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR