印刷电路板制造技术

本发明专利技术提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：芯层，具有贯穿部；磁性构件，设置在所述贯穿部中并且包括磁性层；第一线圈图案，经由粘合剂粘接到所述磁性层的一个表面；以及第一堆积层，覆盖所述芯层的至少一部分、所述磁性构件的至少一部分以及所述第一线圈图案的至少一部分，并且所述第一堆积层设置在所述贯穿部的至少一部分中。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板本申请要求于2019年9月30日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0120528号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
本公开涉及一种印刷电路板。
技术介绍
中央处理单元(CPU)、专用集成电路(ASIC)、应用处理器(AP)等从电源管理集成电路(PMIC)接收电力。近来，PMIC的电源切换频率一直在增加以提高电力效率。就此而言，对于具有电感器的功能的多层印刷电路板形式的封装基板存在需求。
技术实现思路
本公开的一方面在于提供一种即使在高频下也具有高磁导率并且具有电感器的功能的印刷电路板。本公开的另一方面在于提供一种通过使线圈图案和磁性构件之间的距离最小化而具有改善的电感性能的印刷电路板。本公开的另一方面在于提供一种除了具有电感器的功能之外还具有电容器的功能的印刷电路板。根据本公开的一方面，一种包括多个绝缘层和多个布线层以及多个过孔层的多层印刷电路板设置有层压体，其中，所述层压体包括基层和设置在所述基层上的磁性层，并且所述层压体嵌在所述多个绝缘层中。经由粘合剂粘接到所述层压体的所述磁性层的一个表面的线圈图案形成在多个所述布线层中的至少一个上。例如，根据本公开的实施例的印刷电路板可包括：芯层，具有贯穿部；磁性构件，设置在所述贯穿部中并且包括磁性层；第一线圈图案，经由粘合剂粘接到所述磁性层的一个表面；以及第一堆积层，覆盖所述芯层、磁性构件和第一线圈图案的至少一部分，并且设置在所述贯穿部的至少一部分中。例如，根据本公开的实施例的印刷电路板可包括多个绝缘层、多个布线层和多个过孔层。包括基层和设置在所述基层上的磁性层的层压体嵌在所述多个绝缘层中的一个或更多个中。所述多个布线层中的至少一个可包括线圈图案，所述线圈图案经由粘合剂粘接到所述层压体的所述磁性层的一个表面。如果需要，根据实施例的印刷电路板还可包括电容器，所述电容器与所述磁性构件并排设置在所述贯穿部中并且嵌在所述第一堆积层上。可选地，所述芯层还可包括与所述贯穿部间隔开的另一贯穿部，其中，所述印刷电路板还包括设置在所述另一贯穿部中的电容器，所述电容器与位于所述贯穿部中的所述磁性构件并排设置并且嵌在所述第一堆积层中。例如，根据本公开的实施例的印刷电路板可包括：芯层，具有贯穿部；磁性层，设置在所述贯穿部中；平面螺旋线圈图案，设置在所述磁性层上；绝缘层，覆盖所述平面螺旋线圈图案并且设置在所述贯穿部的一部分中；以及布线层，设置在所述绝缘层上并且通过位于绝缘层中的过孔连接到所述平面螺旋线圈图案。附图说明通过下面结合附图进行的详细的描述，本公开的以上和其他方面、特征和其他优点将被更清楚地理解，在附图中：图1是示出电子装置系统的示例的框图；图2是示意性示出电子装置的示例的透视图；图3是示意性示出印刷电路板的示例的截面图；图4是示意性示出应用于图3的印刷电路板的线圈图案的平面图；图5至图7是示意性示出制造图3的印刷电路板的示例的工艺图；图8是示意性示出印刷电路板的另一示例的截面图；图9是示意性示出印刷电路板的另一示例的截面图；图10是示意性示出印刷电路板的另一示例的截面图；图11是示意性示出印刷电路板的另一示例的截面图；并且图12是示意性示出印刷电路板的另一示例的截面图。具体实施方式在下文中，将参照附图描述本公开。在附图中，为了清楚起见，可夸大或省略组件的形状、尺寸等。电子装置图1是示出电子装置系统的示例的框图。基于图1，电子装置1000将主板1010容纳在其中。主板1010包括物理连接和/或电连接到其的芯片相关组件1020、网络相关组件1030、各种其他组件1040等。所述组件通过各种信号线1090连接到以下描述的其他电子组件。芯片相关组件1020可包括：存储器芯片，诸如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM))、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM))、闪存等；应用处理器芯片，诸如中央处理器(例如，中央处理单元(CPU))、图形处理器(例如，图形处理单元(GPU))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器等；以及逻辑芯片，诸如模拟数字转换器、专用集成电路(ASIC)等，但不限于此。可包括其他类型的芯片相关组件。此外，这些芯片相关组件1020可彼此组合。芯片相关组件1020可具有包含先前描述的芯片相关组件和/或电子组件的封装件的形式。网络相关组件1030可包括实现诸如以下的协议的组件：无线保真(Wi-Fi)(电气与电子工程师协会(IEEE)802.11族等)、全球微波接入互操作性(WiMAX)(IEEE802.16族等)、IEEE802.20、长期演进(LTE)、演进仅数据(Ev-DO)、高速分组接入+(HSPA+)、高速下行链路分组接入+(HSDPA+)、高速上行链路分组接入+(HSUPA+)、增强型数据GSM环境(EDGE)、全球移动通信系统(GSM)、全球定位系统(GPS)、通用分组无线业务(GPRS)、码分多址(CDMA)、时分多址(TDMA)、数字增强型无绳电信(DECT)、蓝牙、3G协议、4G协议和5G协议以及在上述协议之后指定的任意其他无线协议和有线协议，但不限于此。网络相关组件1030还可包括实现各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议的组件。此外，网络相关组件1030可与上述芯片相关组件1020一起彼此组合。其他组件1040可包括高频电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体磁珠、低温共烧陶瓷(LTCC)、电磁干扰(EMI)滤波器、多层陶瓷电容器(MLCC)等，但不限于此。其他组件1040还可包括用于各种其他目的的无源组件等。此外，其他组件1040可与上述芯片相关组件1020或网络相关组件1030一起彼此组合。根据电子装置1000的类型，电子装置1000可包括可物理连接和/或电连接到主板1010或者可不物理连接和/或电连接到主板1010的其他组件。这些其他组件可包括例如相机1050、天线1060、显示器1070、电池1080，但不限于此。其他组件还可包括音频编解码器、视频编解码器、功率放大器、指南针、加速计、陀螺仪、扬声器、大容量存储单元(例如，硬盘驱动器)、光盘(CD)驱动器、数字通用光盘驱动器等。这些其他组件还可根据电子装置1000的类型等而包括用于各种目的的其他组件。电子装置1000可以是智能电话、个人数字助理(PDA)、数字摄像机、数码相机、网络系统、计算机、监视器、平板PC、膝上型PC、上网本PC、电视机、视频游戏机、智能手表、汽车组件等，但不限于此。电子装置1000可以是处理数据的任意其他电子装置。图2是示意性示出电子装置的示例的透视图。基于图2，电子装置可以是智能电话1100。各种电子组件1120物理连接和/或电连接到其的主板1110容纳在智能电话1100中。另外，可物理连接和/或电连接到主板1110或者可不物理连接和/或电连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板，包括：/n芯层，具有贯穿部；/n磁性构件，设置在所述贯穿部中并且包括磁性层；/n第一线圈图案，经由粘合剂粘接到所述磁性层的一个表面；以及/n第一堆积层，覆盖所述芯层的至少一部分、所述磁性构件的至少一部分以及所述第一线圈图案的至少一部分，并且所述第一堆积层设置在所述贯穿部的至少一部分中。/n

【技术特征摘要】
20190930 KR 10-2019-01205281.一种印刷电路板，包括：
芯层，具有贯穿部；
磁性构件，设置在所述贯穿部中并且包括磁性层；
第一线圈图案，经由粘合剂粘接到所述磁性层的一个表面；以及
第一堆积层，覆盖所述芯层的至少一部分、所述磁性构件的至少一部分以及所述第一线圈图案的至少一部分，并且所述第一堆积层设置在所述贯穿部的至少一部分中。


2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一线圈图案具有平面螺旋形状。


3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述粘合剂的一个表面与所述芯层的一个表面共面。


4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述磁性构件包括基层以及设置在所述基层上的所述磁性层。


5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述基层包括硅基板。


6.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述磁性层包括钴-钽-锆合金。


7.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
第一芯布线层和第二芯布线层，分别设置在所述芯层的一个表面和另一表面上，所述第一芯布线层和所述第二芯布线层的至少一部分被所述第一堆积层覆盖；以及
芯过孔层，贯穿所述芯层的至少一部分，
其中，所述第一芯布线层位于与所述第一线圈图案相对应的高度上。


8.根据权利要求7所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
第一布线层，设置在所述第一堆积层的一个表面上；以及
第一过孔层，贯穿所述第一堆积层的至少一部分。


9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述第一过孔层包括使所述第一布线层的至少一部分与所述第一线圈图案彼此连接的至少一个布线过孔。


10.根据权利要求8所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括第二线圈图案，所述第二线圈图案设置在所述第一堆积层的一个表面上，
其中，所述第一过孔层包括使所述第一线圈图案和所述第二线圈图案彼此连接的至少一个布线过孔，并且
所述第一布线层位于与所述第二线圈图案相对应的高度上。


11.根据权利要求8所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
第二布线层，设置在所述第一堆积层的另一表面上；以及
第二过孔层，贯穿所述第一堆积层的至少一部分。


12.根据权利要求11所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
一个或更多个第二堆积层，设置在所述第一堆积层的所述一个表面上；
一个或更多个第三堆积层，设置在所述第一堆积层的所述另一表面上；
一个或更多个第三布线层，分别设置在所述一个或更多个第二堆积层上；
一个或更多个第四布线层，分别设置在所述一个或更多个第三堆积层上；
一个或更多个第三过孔层，分别贯穿所述一个或更多个第二堆积层的至少一部分；以及
一个或更多个第四过孔层，分别贯穿所述一个或更多个第三堆积层的至少一部分。


13.根据权利要求12所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包...

【专利技术属性】
技术研发人员：成耆正，金台城，崔载雄，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR