一种含排气孔的大型铝电容封装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种含排气孔的大型铝电容封装，电容封装的底部中心设置排气孔，所述排气孔为非金属化孔。本实用新型专利技术在大型铝电容封装底部的中心设置排气孔，在其经过波峰焊接时，在电容底部密封的空气可以从该排气孔排出，避免空气从电容的焊点逸出，造成焊点出现空洞，影响焊接品质，提高焊接的不良率，以杜绝经波峰焊接的吹孔问题。除此之外，电容内部空气受热膨胀时，该排气孔可减小因膨胀增加的气压，降低对电容焊点的压力，保证焊点的可靠性和完整度，降低产品不良率。

【技术实现步骤摘要】
一种含排气孔的大型铝电容封装
本技术涉及PCB封装
，更具体地说，是涉及一种含排气孔的大型铝电容封装。
技术介绍
印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB板），又称印刷电路板，是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分。PCB封装是在PCB板的设计中，将实际存在各种电子元器件、芯片等参数通过图形的方式表现出来，以便在PCB板设计中任意调用，其尺寸参数也是实际元器件在PCB板上焊接时的焊盘尺寸。大型铝电容是常见的PCB封装的一种。由于该电容体积较为庞大，电容器件本体的下方与PCB板接触的地方存在以密闭的空间，在进行波峰焊接时，密闭空间内部的空气无法及时排出，经受热膨胀后，增大该处气压，气体易冲破电容焊点的焊锡，造成焊点空洞，降低焊接的可靠性，影响焊接性能，增大了产品不良率,也就是造成了波峰焊吹孔问题。以上不足，有待改进。
技术实现思路
为了克服现有的技术的不足，本技术提供一种含排气孔的大型铝电容封装。本技术技术方案如下所述：一种含排气孔的大型铝电容封装，电容封装的底部中心设置排气孔，所述排气孔为非金属化孔。上述的一种含排气孔的大型铝电容封装，所述排气孔的直径为40密耳。上述的一种含排气孔的大型铝电容封装，所述排气孔贯穿所述电容封装的PCB板。上述的一种含排气孔的大型铝电容封装，所述电容底部内凹。根据上述方案的本技术，其有益效果在于，本技术在大型铝电容封装底部的中心设置排气孔，在其经过波峰焊接时，在电容底部密封的空气可以从该排气孔排出，避免空气从电容的焊点逸出，造成焊点出现空洞，影响焊接品质，提高焊接的不良率，以杜绝经波峰焊接的吹孔问题。除此之外，电容内部空气受热膨胀时，该排气孔可减小因膨胀增加的气压，降低对电容焊点的压力，保证焊点的可靠性和完整度，降低产品不良率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的结构示意图。图2为电容焊点开孔与排气孔的剖面结构示意图。其中，图中各附图标记：1.电容底部；2.排气孔；3.电容焊点；4.PCB板；d.排气孔直径。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当部件被称为“固定”或“设置”或“连接”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。术语“底”、“内”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。一种含排气孔的大型铝电容封装，如图1所示，电容封装的底部中心设置排气孔2。大型铝电容封装底部的中心设置排气孔2，在其经过波峰焊接时，在电容底部1密封的空气可以从该排气孔2排出，避免空气从电容的焊点逸出，造成焊点出现空洞，影响焊接品质，提高焊接的不良率，以杜绝经波峰焊接的吹孔问题。除此之外，电容内部空气受热膨胀时，该排气孔2可减小因膨胀增加的气压，降低对电容焊点3的压力，保证焊点的可靠性和完整度，降低不良率。该排气孔2设置在电容封装的底部中心，如图1所示，设置在电容的两个引脚之间的中心位置，电容底面封装的中心原点处，令各处的密闭空气的逃逸距离最短，更快地逸出，快速地减少对封装和焊点的压力。在一个实施例中，排气孔2为非金属化孔。采用非金属化孔仅需要在原封装的基础上做些结构的优化，不会对焊盘、外形的封装操作产生影响，工艺简单，成本低廉，不影响封装的美观程度。在一个实施例中，排气孔2的直径为40密耳，约1毫米，不会导致排气孔2周围的铺铜空间不足，影响焊盘周围载流，也充分考虑到当前市场的PCB板工厂的加工水平，能够广泛推广使用。在一种实施例中，如图2所示，排气孔2贯穿电容封装的PCB板4，以连接电容内部，降低内部空气受热膨胀升高的气压，降低对电容焊点3的压力，影响焊接点的性能。在一个实施例中，电容底部1内凹。在电容底部1内凹处的中心设置排气孔2，其封装效果更佳，密封气体从排气孔2逃逸速度更快。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种含排气孔的大型铝电容封装，其特征在于，电容封装的底部中心设置排气孔，所述排气孔为非金属化孔，所述电容底部内凹。/n

【技术特征摘要】
1.一种含排气孔的大型铝电容封装，其特征在于，电容封装的底部中心设置排气孔，所述排气孔为非金属化孔，所述电容底部内凹。


2.根据权利要求1中所述的一种含排气孔的大...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘洪波，李麟，王灿钟，
申请(专利权)人：长沙市全博电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43