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本实用新型公开了一种含排气孔的大型铝电容封装，电容封装的底部中心设置排气孔，所述排气孔为非金属化孔。本实用新型在大型铝电容封装底部的中心设置排气孔，在其经过波峰焊接时，在电容底部密封的空气可以从该排气孔排出，避免空气从电容的焊点逸出，造成焊...
该专利属于长沙市全博电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长沙市全博电子科技有限公司授权不得商用。

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