印刷电路板及开关插座制造技术

本实用新型专利技术实施例涉及开关插座技术领域，公开了一种用于开关插座的印刷电路板及开关插座，该印刷电路板包括基板以及设置在所述基板上的焊盘过孔结构，所述焊盘过孔结构用于焊接导电铜柱，并且包括：焊盘，所述焊盘覆盖所述基板的上表面和下表面；过孔，所述过孔贯穿所述焊盘和所述基板，并且所述过孔具有较所述导电铜柱大0.1mm至0.2mm的截面尺寸；至少一个锯齿槽，所述锯齿槽沿纵向开设于所述过孔的内壁，并且贯穿所述焊盘和所述基板。通过上述方式，本实用新型专利技术实施例的印刷电路板在焊接导电铜柱时，焊盘牢固、不易脱落；无需过流载具；具有较大的导电流面积，尤其适于用作开关插座的印刷电路板。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板及开关插座
本技术实施例涉及印刷电路板
，具体涉及一种印刷电路板及开关插座。
技术介绍
传统的开关插座印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)在焊接导电铜柱处的焊盘过孔为标准圆形或椭圆形。这样的焊盘过孔形状在焊接铜柱时，可能会因旋转而使铜柱偏位；且连接方式接触面积较小，能流过的电流有限；铜柱在锁螺丝时可能发生摇晃，使焊盘容易脱落，导致最终产品失效。
技术实现思路
鉴于上述问题，本技术实施例提供了一种印刷电路板及开关插座，实现了。根据本技术实施例的一个方面，提供了一种用于开关插座的印刷电路板，所述印刷电路板包括基板以及设置在所述基板上的焊盘过孔结构，所述焊盘过孔结构用于焊接导电铜柱，并且包括：焊盘，所述焊盘覆盖所述基板的上表面和下表面；过孔，所述过孔贯穿所述焊盘和所述基板，并且所述过孔具有较所述导电铜柱大0.1mm至0.2mm的截面尺寸；至少一个锯齿槽，所述锯齿槽沿纵向开设于所述过孔的内壁，并且贯穿所述焊盘和所述基板。在一种可选的方式中，所述过孔的截面形状与所述导电铜柱的截面形状相匹配。在一种可选的方式中，所述过孔的截面形状呈三角形、矩形、D字形或圆角矩形。在一种可选的方式中，所述锯齿槽具有沿纵向方向均匀的尺寸。在一种可选的方式中，所述锯齿槽在沿所述过孔截面周向上的宽度，沿远离所述过孔中心的径向方向保持不变或逐渐减小。在一种可选的方式中，所述锯齿槽的截面形状为三角形、矩形、弧形，或上述形状的组合。在一种可选的方式中，所述锯齿槽的数量为1至100个。在一种可选的方式中，在所述过孔的截面形状上，每个所述锯齿槽在所述过孔周边上的宽度为所述过孔的周长的1/20至1/4，每个所述锯齿槽的径向尺寸为所述过孔的径向尺寸的1/20至1/4。根据本技术实施例的另一方面，提供了一种开关插座，包括所述的印刷电路板，以及焊接在所述焊盘过孔结构上的导电铜柱。本技术实施例的印刷电路板通过将焊盘过孔的尺寸设置为较导电铜柱的尺寸大0.1mm-0.2mm，可以减小导电铜柱在焊接时的晃动幅度，进一步通过在过孔侧壁设置锯齿槽，分散导电铜柱晃动时的受力，使得焊接过程中焊盘牢固、不易脱落；无需过流载具，提升了工作效率且显著降低成本；锯齿槽的设置还能有效增加焊盘过孔内壁的有效长度，增大导电流面积，提升过载电流；且焊锡会因张力而进入锯齿槽内空间，避免了焊锡穿过过孔掉落的问题。本技术实施例的印刷电路板尤其适于用作开关插座的印刷电路板。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本技术的具体实施方式。附图说明通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本技术的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：图1为本技术实施例提供的印刷电路板的剖面结构示意图；图2为本技术实施例提供的印刷电路板在焊接导电铜柱时的剖面结构示意图；图3为本技术实施例提供的印刷电路板中过孔及锯齿槽的几种截面形状示意图。具体实施方式中的附图标号如下：基板10；焊盘过孔结构20，焊盘21，过孔22，锯齿槽23；导电铜柱30。具体实施方式下面将结合附图对本技术技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本技术的保护范围。对于用于开关插座的印刷电路板而言，为了提高过载电流，可以将焊盘过孔的尺寸开得更大，往往比实际要安装在此孔的连接器(如导电铜柱或铜板)直径大很多。在焊接时，会在连接器的外沿与焊盘过孔的内壁上加锡，以加大导电流的截面积，提高过载电流。然而，由于过孔尺寸过大，在使焊接铜柱的PCB过波峰焊时，往往需要使用过流载具，这既会增加成本，还影响了生产效率。此外，较大的过孔尺寸在焊接时，焊锡容易从过孔的缝隙掉落，若一次焊接不成功再次焊接，还可能损伤铜皮或导致铜皮脱落。而且这样的方案也无法解决铜柱晃动导致的焊盘铜皮脱落的问题。也可以考虑在焊盘上打出多个小的过孔，以提升焊盘铜皮的附着力。然而，同样地，该方案仍然无法解决因铜柱晃动导致焊盘脱落的问题。本技术实施例提供了一种印刷电路板，能够在提升开关插座PCB的过载电流的同时，避免因导电铜柱晃动造成的焊盘脱落问题。请参阅图1和图2，其中图1示意性地示出了本技术实施例提供的印刷电路板的剖面结构；图2示意性地示出了本技术实施例提供的印刷电路板在焊接导电铜柱时的剖面结构。如图中所示，本技术实施例的印刷电路板包括基板10，以及开设在基板10上的焊盘过孔结构20，该焊盘过孔结构20用于焊接导电铜柱30。具体地，焊盘过孔结构20包括焊盘21、过孔22和至少一个锯齿槽23。其中，焊盘21覆盖基板10的上表面和下表面；过孔22贯穿基板10和焊盘21两者；锯齿槽23呈纵向开设于过孔22的内壁，并且与过孔22同样地贯穿基板10和焊盘21两者。过孔22设置为：其截面尺寸较导电铜柱30的截面尺寸大0.1mm至0.2mm。亦即，当导电铜柱30插接在过孔22内时，过孔22的内壁与导电铜柱30的距离在0.1mm至0.2mm之间。本技术实施例的印刷电路板通过将过孔22的尺寸设置为略大于导电铜柱30的截面尺寸，能够对导电铜柱30起到固定作用，无需过波峰焊的过流载具，且能够防止因导电铜柱晃动导致焊盘铜皮铜皮脱落的问题。进一步地，通过在过孔22的内壁上设置纵向的锯齿槽23，可以有效增加过孔22内壁的截面周长，增大了导电流面积，获得更大的过载电流；锯齿槽23内的空间可以用来加焊锡，利用焊锡的张力，进一步避免了焊锡在过孔22的缝隙处掉落；此外，锯齿槽23的设置还能分散焊盘过孔结构20处的受力，进一步确保焊盘21铜皮不会因导电铜柱30的晃动而脱落。在一些实施例中，本技术实施例的印刷电路板还可以包括导电铜柱30。导电铜柱30焊接在焊盘过孔结构20上。需要说明的是，由于锯齿槽23的设置，当导电铜柱30焊接在焊盘过孔结构20上时，导电铜柱30距离锯齿槽23最深度(截面形状的最高点)的距离应当为导电铜柱30距离过孔22内壁的距离与锯齿槽23的高度之和，该距离往往大于导电铜柱30距离过孔22内壁的距离。也就是说，过孔22的截面尺寸较导电铜柱30的截面尺寸大0.1mm至0.2mm，此处过孔22的截面尺寸不包括锯齿槽23的截面尺寸。如图2中所示，若过孔22的尺寸为D1，导电铜柱30的尺寸为D2，则D1与D2之间满足0.1mm≤(D1－D2)≤0.2mm。在一些实施例中，本技术实施例的印刷电路板中，过孔22的截面形状与导电铜柱30的截面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于开关插座的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括基板以及设置在所述基板上的焊盘过孔结构，所述焊盘过孔结构用于焊接导电铜柱，并且包括：焊盘，所述焊盘覆盖所述基板的上表面和下表面；过孔，所述过孔贯穿所述焊盘和所述基板，并且所述过孔具有较所述导电铜柱大0.1mm至0.2mm的截面尺寸；至少一个锯齿槽，所述锯齿槽沿纵向开设于所述过孔的内壁，并且贯穿所述焊盘和所述基板。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于开关插座的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括基板以及设置在所述基板上的焊盘过孔结构，所述焊盘过孔结构用于焊接导电铜柱，并且包括：焊盘，所述焊盘覆盖所述基板的上表面和下表面；过孔，所述过孔贯穿所述焊盘和所述基板，并且所述过孔具有较所述导电铜柱大0.1mm至0.2mm的截面尺寸；至少一个锯齿槽，所述锯齿槽沿纵向开设于所述过孔的内壁，并且贯穿所述焊盘和所述基板。


2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板还包括导电铜柱，所述导电铜柱焊接在所述焊盘过孔结构上。


3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述过孔的截面形状与所述导电铜柱的截面形状相匹配。


4.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述过孔的截面形状呈三角形、矩形、D字形、鼓形、圆角矩形。


5.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：章宗星，罗晨阳，
申请(专利权)人：深圳和而泰智能照明有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44