一种光模块的桥接散热结构制造技术

本实用新型专利技术涉及光电领域，具体涉及一种光模块的桥接散热结构，所述光模块包括壳体，以及设置在壳体内的电路板和光纤，所述光纤外围设置有避空区，所述桥接散热结构包括贴于电路板芯片的导热片和覆盖在导热片上的铜箔，所述导热片及铜箔往外延伸并与壳体连接，与现有技术相比，本实用新型专利技术通过设计一种高自由度的桥接散热结构，解决了光纤避空区域无法有效将芯片热量传递至壳体的难题，进一步地，通过铜箔与导热片的配合，一方面使得导热片与发热芯片贴合更加紧密，进而增加导热性能，另一方面，铜箔本身就是热的良导体，使得传热效率进一步提高，最终使得产品性能更加稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块的桥接散热结构
本技术涉及光电领域，具体涉及一种光模块的桥接散热结构。
技术介绍
光通讯行业发展到现在，光模块产品越来越小型化及集成化，在一个较小体积的壳体内放置大量大功率元器件，这就对散热带来巨大的挑战，由于模块体积较小，结构紧凑，目前的散热方案主要是传导散热，具体为利用导热硅脂填补芯片与壳体的间隙，形成导热通道，将芯片制造的热量通过导热通道传到壳体，再借助壳体将热量散发出去。这对于简单的结构来说是很容易实现的，但有些模块内部需要缠绕光纤，光纤经过的地方需要避空，这就导致光纤所经过的区域必须为空腔状态，不能填补导热材料，从而无法有效的将芯片热量传递到壳体，目前，大多设计都是直接忽视此位置的散热需求，造成产品性能的不可控状态。因此，设计一种在光纤避空区域有效地将芯片热量传导至壳体以提高产品性能稳定性的光模块的桥接散热结构，对本领域来说时十分关键的。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种光模块的桥接散热结构，解决了在光纤避空区域内无法有效地将芯片热量传导至壳体的难题。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光模块的桥接散热结构，所述光模块包括壳体，以及设置在壳体内的电路板和光纤，所述光纤外围设置有避空区，其特征在于：所述桥接散热结构包括贴于电路板芯片的导热片和覆盖在导热片上的铜箔，所述导热片及铜箔往外延伸并与壳体连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种光模块的桥接散热结构，所述光模块包括壳体，以及设置在壳体内的电路板和光纤，所述光纤外围设置有避空区，其特征在于：所述桥接散热结构包括贴于电路板芯片的导热片和覆盖在导热片上的铜箔，所述导热片及铜箔往外延伸并与壳体连接。


2.根据权利要求1所述的桥接散热结构，其特征在于：所述导热片为导热硅脂制成的柔性材料。


3.根据权利要求1所述的桥接散热结构，其特征在于：所述导热片和铜箔连通芯片与壳体，且连通方式为桥接。


4.根据权利要求1所述的桥接散热结构，其特征在于：所述铜箔的厚度为0.02-0.07mm。
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【专利技术属性】
技术研发人员：吕海林，易也，曾昭锋，
申请(专利权)人：昂纳信息技术深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44