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本实用新型涉及光电领域，具体涉及一种光模块的桥接散热结构，所述光模块包括壳体，以及设置在壳体内的电路板和光纤，所述光纤外围设置有避空区，所述桥接散热结构包括贴于电路板芯片的导热片和覆盖在导热片上的铜箔，所述导热片及铜箔往外延伸并与壳体连接，...
该专利属于昂纳信息技术(深圳)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昂纳信息技术(深圳)有限公司授权不得商用。

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