在电子元件制造系统中控制压力的方法及设备技术方案

本发明专利技术于一方面中是提供电子组件制造系统中压力控制的改进方法及设备。该方法包括取得与该电子组件制造系统的当前状态有关的信息；依据所取得信息判定该电子组件制造系统的第一参数的期望数值；以及调整泵的至少一参数，以得该电子组件制造系统的该第一参数的该期望数值。

Method and apparatus for controlling pressure in an electronic component manufacturing system

The present invention is, in one aspect, an improved method and apparatus for pressure control in an electronic component manufacturing system. The method includes obtaining information about the current state and the electronic component manufacturing system; the first parameter according to expected values of the electronic component manufacturing system to determine information; at least one parameter and the adjustment of the pump, with the expectation of the numerical electronic component manufacturing system of the first parameter.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术大致关于电子组件制造系统，且更特别关于电子组件制造系统 中控制压力的改进方法及设备。
技术介绍
电子组件制造工具一般利用处理室或其它适于进行制程(如化学气相 沉积、外延硅成长、蚀刻等)的适当设备来制造电子组件。前述制程可能会 生成含有不乐见化学物的流出物而成为制程副产物。可使用泵(如真空泵) 以移除处理室的流出物，并提供真空予处理室。为调节处理室内的压力，可将一或多个额外组件耦接至该处理室(如， 节流阀、栅阀等)。此等组件可调节离开处理室的流出物(如流体、气体、 乳剂等)的流动，但也可能不乐见的影响所执行的制程及/或制造系统的其它 组件。因此，业界对于控制电子组件制造系统中压力的改进方法及设备仍 存有需求。
技术实现思路
于本专利技术第一方面中，提供电子组件制造系统中的第一调节压力法。该方法实施例包括(1 )取得与电子组件制造系统当前状态有关的信息；(2) 依据所得信息判定该电子组件制造系统的第 一参数的期望数值；以及(3)调 整泵的至少一参数，以得该电子组件制造系统的第一参数的期望数值。于本专利技术另一方面中，是提供维护电子组件制造系统的方法，其中该 电子组件制造系统包括一电子组件制造工具及泵。该方法实施例包括(1)取 得与电子组件制造工具及泵的当前状态有关的信息；(2)处理与该电子组件 制造工具及泵的当前状态有关的信息；以及(3)依据所处理信息判定泵的预 测维护要件。于本专利技术的第三方面中，是提供一种在一 包括一泵的电子组件制造系 统中平衡数个对应真空线参数的方法。该方法实施例包括(1 )取得与第 一真 空线的参数有关的信息以及与第二真空线的参数有关的信息；(2)比较与该第一真空线的参数有关的信息以及与该第二真空线的参数有关的信息；以 及(3)调整该泵的至少一参数，使该第一及第二真空线的对应参数得以平衡。于本专利技术第四方面中，是提供一电子组件制造系统，其包括(1)一具有 处理室的电子组件制造工具；(2)—耦接至该处理室的泵；以及(3)—可通信 地耦接至该电子组件制造工具及该泵的接口 ，其适于接收来自该电子组件 制造工具及泵的当前状态参数信息且适于调整该电子组件制造工具及泵的 操作，以得该电子组件制造工具或泵的参数的期望数值。本专利技术其它特征态样在参照下文详细明及权利要求以及附加图标后 将更为清楚。附图说明图1是绘示依据本专利技术的电子组件制造系统的概要方块图。图2是通过本专利技术调整泵参数调整处理室中压力的方法流程图。图3为利用本专利技术电子组件制造工具及泵的操作数据以最佳化泵预防性维护的方法流程图。图4是利用本专利技术电子组件制造工具、泵及除污单元的操作数据以最佳化泵的预防性维护的方法流程图。图5是通过调整本专利技术泵的至少一参数来控制处理室中压力的方法流程图。图6是一概要方块图，其包括第一及第二组处理室、真空线、泵、导 管及除污单元，其中该第 一组及第二组至少 一对相同参数是依据本专利技术作 最佳化配对。图7是调整第一及第二泵的至少一参数以使第一及第二真空线的至少 一参数可依据本专利技术作平衡。图8为一绘示一耦接处理室的节流阀的概要方块图，其中可依据本发 明将该节流阀对处理室参数的影响最小化。图9是依据本专利技术通过调整泵参数、同时节流阀处于最佳位置以改变 处理室中至少 一 参数的方法流程图。 主要组件符号说明■电子组件制造系统102 电子组件制造工具104泵 106 除污单元108处理室 110 流体线112真空线114 导管116接口117 感应器118控制器120 信号线109化学物分配单元600 双电子组件制造系统102双电子组件制造工具602 第一组设备104A第一泵 104B 第二泵106A第一除污单元106B 第二除污单元108A第一处理室 108B第二处理室110A第一真空线110B 第二真空线112A第一导管112B 第二导管"4A第一化学物分配单元114B 第二化学物分配单元"6A第一流体线116B 第二流体线604第二组设备606A， 606B 位置608A，608B 位置800 设备802节流阀804 叶片806马达具体实施方式本专利技术提供用于调整参数(如泵速度、清洗压力等)以控制电子组件制 造系统的处理室中的压力的方法及系统。前述方法及设备可用以消除及/或 最佳化其它组件的使用(通常用以调整处理室压力)。例如，通常用以调节 的节流阀可作最佳定位，以最小化节流阀对处理室参数所不乐见的影响。 此外，本专利技术可用以较佳提供及/或预测电子组件制造系统的组件(如泵)的 维护必要条件。本专利技术也提供以控制参数(如泵所提供的压力)来减少制程室对制程室 差异的方法及系统，用以减少前述差异对制程参数的影响。例如，在一个 处理室以上内的节流阀可开启至大致相同位置，且因此所述制程室之间流 出物的流动(如层流、紊流等)便得以平衡。于至少一例示性实施例中，提供予制程室的真空力的量是通过泵速度 来作控制。施加的真空力的量与所述参数(如前端线形状、流出物特性及其 它所利用的类似参数)相关。本专利技术可调整泵速度以补偿此等及其它参数。 于此方式中，处理室中的压力可藉泵作控制。于某些实施例中，该节流阀 位置可设置到最大开启位置。此方式可顾及减少处理室中的粒子累积。于 至少 一替代实施例中，可由系统中移除节流阀。图1是绘示一依据本专利技术实施例的电子组件制造系统100的概要方块 图。该电子组件制造系统100可包括一耦接至一泵104的电子组件制造工 具102,以及一耦接至泵104下游的除污单元(abatement unit)106。该电 子组件制造工具102可包括一适于在基材上实施一或多个制程(沉积、蚀刻 等)的处理室108以及一适于经由流体线110将化学物分配至处理室108 的化学物分配单元109(如，气体面板、研磨浆输送单元、液体先驱物分配 系统等)。该化学物分配单元109可提供该处理室108所用的化学物先驱物 (如，SiH4、 NF3、 CF4、 BCl3等)以经由流体线110实施一或多个制程。处理室108中所实施的制程可处于周遭压力(如， 一大气压(atm)等)下 的压力。例如，若干制程可在约8至700毫托尔(mTorr)的压力下实施，然 而也可使用其它压力。于其它制程中，如于某些沉积步骤中，可使用低于 8托耳的压力。电子组件制造工具102的处理室108可经由真空线112耦 接至泵104。为在处理室108内形成次大气压，泵104可通过应用真空自 处理室108移除流出物(如气体、等离子等)。尤其是，通过泵104所形成 的真空力，流出物可由真空线112自处理室108抽至泵104。于一或多个 实施例中，该泵104可包括如叶轮般(如波办、叶片等，未示出)的可转动 组件，且真空力可藉转动泵104中的叶轮而形成。泵104活动所造成的真 空力及随后压力下降可与叶轮的转速成比例。同样的，可自处理室108移 出的流出物的量及/或速率可与真空力成比例，并用以与泵104叶轮旋转的速度成比例。叶轮转速可由约200改变至约18000rpm，然而也可使用其 它转速。泵104可经由导管114耦接至除污单元106。该除污单元106可处理 电子组件制造工具102的流出物，以移除来自流出物的污染物、污染源及/ 或危险化学物。该除污单元106可包括如一受控分解氧化本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种调节电子组件制造系统中的压力的方法，其至少包含下列步骤：　取得与该电子组件制造系统的当前状态有关的信息；　依据所取得的信息判定该电子组件制造系统的第一参数的期望数值；以及　调整泵的至少一参数，以得该电子组件制造系统的该第一参数的该期望数值。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：MW柯里，S拉乌，P波西内夫，
申请(专利权)人：应用材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]