【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开的实施例涉及用于对半导体工件进行夹持及加热(尤其是在高于600℃的温度下)的系统。
技术介绍
1、半导体器件的制作涉及多个离散且复杂的工艺。对于这些工艺中的许多工艺来说，半导体工件被夹持或以其他方式固定到卡盘。举例来说，静电卡盘通常用于对工件进行固持且通过在工件内感应出电场而进行操作，所述电场将所述工件夹持到所述卡盘的表面。
2、大多数半导体工件由硅制成。近来对由其他材料(例如碳化硅、砷化镓、氮化镓及玻璃上的硅)制成的半导体工件产生了兴趣。在一些实施例中，这些其他材料最好在升高的温度(例如高于600℃)下植入。
3、传统卡盘在这些升高的温度下面临挑战。这些挑战包括由于高温下的泄漏增加而导致的夹持力降低以及结构完整性受损。
4、因此，如果存在一种能够对半导体工件进行固持且将所述半导体工件加热到超过600℃的温度的卡盘，则此将是有利的。此外，如果此种卡盘不会经受现有静电卡盘目前所面临的问题，则此将是有益的。
技术实现思路
1、公开一种用于对工件(例如半...
【技术保护点】
1.一种用于对工件进行夹持及加热的卡盘，包括：
2.根据权利要求1所述的卡盘，还包括设置在所述侧壁的所述顶表面上的夹持环。
3.根据权利要求2所述的卡盘，其中所述夹持环的内径大于所述工件的外径，使得所述夹持环不覆盖所述工件的任何部分。
4.根据权利要求3所述的卡盘，其中所述夹持环包括多个凸片，所述多个凸片从所述内径向内延伸，使得所述多个凸片设置在所述工件的一部分上方，且其中由所述一个或多个电极产生的静电力将所述多个凸片朝向所述顶表面吸引。
5.根据权利要求4所述的卡盘，还包括向下突出部，所述向下突出部设置在所述多个凸片的...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种用于对工件进行夹持及加热的卡盘，包括：
2.根据权利要求1所述的卡盘，还包括设置在所述侧壁的所述顶表面上的夹持环。
3.根据权利要求2所述的卡盘，其中所述夹持环的内径大于所述工件的外径，使得所述夹持环不覆盖所述工件的任何部分。
4.根据权利要求3所述的卡盘，其中所述夹持环包括多个凸片，所述多个凸片从所述内径向内延伸，使得所述多个凸片设置在所述工件的一部分上方，且其中由所述一个或多个电极产生的静电力将所述多个凸片朝向所述顶表面吸引。
5.根据权利要求4所述的卡盘，还包括向下突出部，所述向下突出部设置在所述多个凸片的底表面上以减少所述多个凸片与所述工件之间的接触面积。
6.根据权利要求2所述的卡盘，其中所述夹持环的内径小于所述工件的外径，使得所述夹持环覆盖所述工件的一部分，从而使得由所述一个或多个电极产生的静电力将所述夹持环朝向所述顶表面吸引。
7.根据权利要求1所述的卡盘，还包括设置在所述壳体与所述热源之间的辐射屏蔽件。
8.根据权利要求1所述的卡盘，还包括突出部，所述突出部设置在所述侧壁的所述顶表面上以减少所述壳体与所述工件之间的接触面积。
9.根据权利要求1所述的卡盘，还包括热传感器及控制器，其中所述控制器基于来自所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙大伟，丹尼尔·哈，
申请(专利权)人：应用材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。