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公开一种用于对工件(例如半导体工件)进行加热及夹持的卡盘在高温下处理半导体工件的卡盘。所述卡盘被配置成允许工件被加热到超过600℃的温度。此外，在对工件进行加热的同时，构成卡盘的组件可维持处于低得多的温度(例如室温)。所述卡盘包括壳体，所述...
该专利属于应用材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过应用材料股份有限公司授权不得商用。

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