调节器制造技术

本发明专利技术提供一种能够防止设定压力上升的调节器。在将流体控制为设定压力的调节器（１）中，与阀体（７）接触或分离的阀座部（１５）的硬度为Ｄ７０以下。在将流体控制为设定压力的调节器（１）中，在温度为２３度的条件下，与阀体（７）接触或分离的阀座部（１５）的拉伸延伸率达２５０％以上。优选所述阀座部以ＰＦＡ或ＰＴＦＥ为材料。

Regulator

The present invention provides a regulator that prevents the setting pressure from rising. In a regulator (1) that controls the flow as a setting pressure, the hardness of the valve seat (15) that contacts or is separated from the valve body (7) is below D70. In a regulator (1) that controls the flow as a setting pressure, a tensile extension of more than 250% of a valve seat (15) that contacts or is separated from the valve body (7) at a temperature of 23 degrees. Preferably, the seat portion is made of PFA or PTFE.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及以设定压力调节流体的调节器。
技术介绍
以往，半导体制造装置制造的半导体中，供给至晶片的作用气体 的流量或压力会使产品质量产生偏差。因此，为了以设定压力控制供 给至晶片的作用气体的压力，半导体制造装置装载有调节器。调节器在PCTFE制阔座中可以接触或分离地设有提升阀体，根据 提升阀体与阀座之间的阀开度控制流入压力室内的流体。调节阀通过 调整阀开度以使压力室的内部压力与设定压力一致，从而能够以设定 压力调节作用气体的压力。提升阀体没有设置滑动部，以便能够应对 微小的压力变化。专利文献l:日本专利公开2004 — 362036号公报 专利文献2:日本专利公开2005—128697号公报PCTFE与其它含氟树脂相比，机械强度较大，因此，以往虽然考 虑到使用了 PCTFE制阀座的调节器在使用中设定压力不易上升，但是 实际上，在使用中设定压力有时也会上升。专利技术人为了查明调节器的设定压力上升的理由，对使用PCTFE制 阀座的调节器的密封性(耐久性)进行了调查。结果，以往的调节器 在提升阀与某一转数的阀座接触或分离时，会产生流体泄漏。另外，专利技术人观察了设置在设定压力上升的调节器上的阀座的密 封面。在图IOA和图10B中显示了该观察结果。在PCTFE制阀座的隔着阀座中心而位于相反位置处的密封面中， 其中一个密封面的宽度如图IOA所示，为120ym，另一密封面的宽度 如图10B所示，为28um。因此，对于PCTFE制阀座而言，提升阀体 会发生一端接触。提升阀体的一端接触是由阀座磨损造成的，作为磨损的结果，密 封面会恶化，从而产生泄漏。从阀座泄漏的流体流入压力室，从而使 设定压力上升。为了校正提升阀体的一端接触，也可以考虑以机械方式改变调节 阀的结构。但是，若考虑提升阀体不具有滑动部或者以多个结构部件 形成调节器，则这种方法是较为困难的。
技术实现思路
本专利技术是为解决上述问题作出的，其目的在于提供了能够防止设 定压力上升的调节器。本专利技术涉及的调节器具有以下结构。(1) 在将流体控制为设定压力的调节器中，与阀体接触或分离的 阀座部以硬度为D70以下的含氟树脂为材料。(2) 在将流体控制为设定压力的调节器中，与阀体接触或分离的 阀座部，以温度为23度的条件下拉伸延伸率在250%以上的含氟树脂 为材料。(3) 在(1)或(2)记载的专利技术中，所述阀座部以PFA或PTFE 为材料。(4)在(1)或(2)记载的专利技术中，其为控制1Mpa以下的流体 的调节器。专利技术效果由于本专利技术的调节器使用了以硬度D70以下的柔软的含氟树脂制 成的阀座部，因此，与阀体接触时阀座部易于变形，从而流体不易泄 漏。因此，根据本专利技术的调节阀，能够防止设定压力伴随流体泄漏而 上升。由于本专利技术的调节器使用了在温度为23度的条件下拉伸延伸率在 250%以上的易于变形的含氟树脂制阀座部，因此，阀座部的密封面不 易磨损，从而不易产生泄漏。因此，根据本专利技术的调节器，能够防止 设定压力伴随流体泄漏而上升。在本专利技术的调节器中，优选阀座部采用以硬度为D70以下或以温 度为23度时拉伸延伸率在250%以上的含氟树脂PFA或PTFE为材料。在本专利技术的调节器中，由于对1Mpa以下的流体进行控制，因此 减小阀体与阀座部接触的力。因此，根据本专利技术的调节器，即使在阀 座部的强度较低或拉伸延伸率较大的情况下，阀座部也不易破损。附图说明图1为本专利技术实施例涉及的调节阀的剖面图。图2显示了用于调査阀座材料和密封性的关系的试验的试验方法。图3显示了调查阀座材料和密封性的关系的试验的试验结果。纵 轴表示喷出He后的泄漏量(Pa,m3/s)，横轴表示载荷(N)。图4为调查耐久性的试验中使用的试验电路的电路图。图5为比较PCTFE、 PFA、 PTFE的材料特性的视图。图6A显示了 PFA制阀座的耐久试验后的状态。图6B显示了 PFA制阀座的耐久试验后的状态。图7A显示了 PTFE制阀座的耐久试验后的状态。图7B显示了 PTFE制阀座的耐久试验后的状态。图8显示了在颗粒评价试验中使用的装置的电路图。图9显示了颗粒评价试验的试验结果。图IOA显示了在以往的调节器中使用的PCTFE制阀座的耐久试验 后的状态。图IOB显示了在以往的调节器中使用的PCTFE制阀座的耐久试验 后的状态。具体实施例方式下面，参照附图对本专利技术的调节阀的一个实施例进行说明。图1为本实施例涉及的调节器1的剖面图。调节器1形成了在流路单元2上安装外壳3的外观结构。外壳3 使第1筒体部4与第2筒体部5螺合连接。在第2筒体部5的上端部 可转动地安装调整手柄6。内置于上流路单元2中的提升阀体7形成与 膜片8分离设置的自由提升结构。提升阀体7以不锈钢等金属为材料。 内置于外壳3中的调整机构9与膜片8接触。调整机构9的结构为 可以随着调整手柄6的转动而调节施加在膜片8上的外部压力并设定 作用气体的设定压力。调节器1分别使作用气体供给配管和腔室与形成于流路单元2中 的第1 口 11和第2 口 12相连，并且将从第1 口 11流向第2 口 12的 作用气体的压力调整为设定压力。在流路单元2中，以与第l口ll连 通的方式形成用于容纳提升阀体7的第1压力室13。在流路单元2的 上表面以圆柱状开设有凹部14，从而使第1压力室13与第2 口 12连 通。流路单元2，在第l压力室13与凹部14连通的部分设置作为"阀 座部"的一个例子的阀座15。流路单元2使阀座保持件16、膜片8、 膜片推压件17层叠在阀座15上，并螺合连接第1筒体部4。因此，通过使流路单元2与第1筒体部4螺合时产生的紧固力， 将阀座15压住并保持在凹部14的底壁上。另外，膜片8被夹持在阀 座保持件16与膜片推压件17之间并以气密方式堵塞凹部14，从而形 成第2压力室18。在第1压力室13中，以与阀座15接触或分离的方式容纳提升阀 体7。在提升阀体7上，收縮设置在第1压力室13中的复位弹簧19的 弹力始终作用在阀座15的方向(图中的上方)上。突出设置在提升阀 体7上的突出部7a贯穿阀座15的中央部并向第2压力室18—侧突出。通过调整机构9对调节器1的设定压力进行调节。调整机构9通 过调压杆20使调压弹簧21与调节手柄6相连。调节手柄6通过活塞 22与膜片8接触并对膜片8施加弹力。在图1所示的调节器1中，调 节手柄6位于最上端并且不会在膜片8上施加外部压力。在这种状态 下，膜片8与突出部7a分离。若使调节手柄6转动并使其下降，则压 縮调压弹簧21，从而在膜片8上施加朝向阔座15方向(图中的下方) 的力。膜片8与突出部7a接触而施加朝向图中的下方的力。因此，在提升阀体7上，施加向图中上方作用的复位弹簧19的弹 力和作用气体的流体压力的合力、以及向图中下方作用的调压弹簧21 的弹力。调节器1中，在第2压力室18的压力为设定压力的情况下， 向图中上方作用的复位弹簧19的弹力和作用气体的流体压力的合力与 向图中下方作用的调压弹簧21的弹力平衡，提升阀体7与阀座15接 触，以阻断流路。与此相比，在第2压力室18的压力低于设定压力的情况下，膜片8向下变形，以下压提升阀体7。由此，阀开度增大，流入第2压力室18的作用气体增加，第2压力室18的压力升高。另一方面，在第2压力室18的压力高于设定压力本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种将流体控制为设定压力的调节器，其特征在于，与阀体接触或分离的阀座部以硬度为Ｄ７０以下的含氟树脂为材料。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：稻叶伸宏，西田成伸，
申请(专利权)人：喜开理株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]