温度控制密封件和使用其的温度控制系统技术方案

本发明专利技术公开了一种温度室，在该温度室内，被测试的器件连接到用于控制室的温度的温度控制空气源。温度室包括形成于室的侧表面上的热绝缘体。用于将温度控制空气直接引到将被测试的器件的通用歧管转接器连接到室。温度室还包括排放系统。自闭合电缆馈通模块连接到室的外表面。馈通模块包括第一部和第二部，其中在第一位置内，电缆被馈送通过第一和第二部到室内，而在第二位置内，第一和第二部在电缆周围形成防泄漏密封。

Temperature control seal and temperature control system using the same

A temperature chamber in which a device to be tested is connected to a temperature controlled air source for controlling the temperature of the chamber. The temperature chamber includes a heat insulator formed on the side surface of the chamber. A general manifold adapter for direct temperature control of air to a device to be tested is connected to the chamber. The temperature chamber also includes the emission system. The self closing cable feedthrough module is connected to the outer surface of the chamber. Feedthrough module includes a first portion and a second portion, which in the first position, the cable is fed through the first and second indoor, and in the second position, the first and the second part form a leak proof seal around the cable.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术总体涉及一种用于连接到诸如空气的温度控制流体源的温度 控制密封件，和一种包括该密封件和该源的系统。本专利技术具体地涉及一种 温度控制室，该温度控制室包括热绝缘体、将空气引到将被测试的器件的 装置、排放系统和自闭合电缆馈通模块。
技术介绍
有许多标准温度室的制造商。大体上，在这种室内，在空气进入测试 区之前，利用将空气引到越过调节空气的温度的加热和/或冷却盘管的风扇 或鼓风机使空气在闭环内循环。然后空气离开测试区，并在其再进入测试 区之前，被重新引导越过加热/冷却盘管以调节空气的温度。重复这些步骤。 标准温度室没有用于将空气引到将被测试的器件的方法，而只是简单地循 环空气。此外，标准室在室内部使用金属(或其它材料)衬套。金属衬套 作为热负荷，显著地增加设定温度之间的过渡时间。
技术实现思路
根据本专利技术，温度控制流体源用作用于控制温度室内的温度的开环温 度源。所述源或者直接连接到温度室的入口，或者具有将源头连接到温度 室入口的柔性空气传输线，即，柔性延长件。温度控制空气从温度室排放。 通过使用标准源作为温度源，可以将温度控制空气源(一次一个)连接到 几个不同的温度室结构，从而当需要几个不同的温度室结构时提供经济的技术方案。此外，源可以用作温度源，以便在不连接到温度室的情况下温 度地测试各种器件。本专利技术包括供源(即，开环温度源)使用的一类温度室。本专利技术的特征在于提供一种具有高效热绝缘设计的温度控制密封件， 其通过最小化热量损失并减小热负荷而使热性能总体提高。本专利技术的另一特征在于提供一种温度控制密封件，其具有高效而场可 变的空气分布方法用于指定测试应用的热响应的提高。本专利技术的另一特征在于提供一种温度控制密封件，其具有用于最优化 温度均匀性的空气排放系统。本专利技术的另一特征在于提供一种具有自闭合电缆馈通模块的温度控 制密封件。上述特征中的一个或多个包括在本专利技术的温度室实施例的每一个中。 本专利技术的另一特征在于提供一种合并有上述特征中的一个或多个的 温度控制系统。本专利技术涉及一种用于控制器件的温度的温度控制系统。温度控制系统包括..室，器件可以位于所述室内；温度控制源，所述温度控制源连接到 室，以便将温度控制流体提供给室，从而控制室内温度；和热绝缘材料， 所述热绝缘材料形成于室的侧表面上。在一个实施例中，温度控制系统进一步包括用于将温度控制流体直接 引到器件的通用歧管转接器。在另一实施例中，可互换歧管可连接到通用 歧管以将流体引到器件。在一个实施例中，歧管包括具有用于排出流体的 多个小孔的单个水平管。在另一实施例中，歧管包括具有用于排出流体的 多个小孔的多个水平管。在另一实施例中，歧管具有提供流体的均匀分布 的莲蓬头结构。在另一实施例中，歧管包括挡板系统。在一个实施例中，温度控制系统进一步包括用于将流体从室排放的排 放系统。在另一实施例中，排放系统包括内部地连接到室的多个排放端口 和允许流体离开室的单个出口端口。在另一实施例中，排放系统包括内部 地连接到室的多个排放端口和允许流体离开室的多个出口端口。在另一实 施例中，排放系统包括位于室的底部的中心的排放端口和允许流体离开室 的后部的出口端口。在另一实施例中，用户可选择排放的位置。在一个实施例中，室具有罩(hood)式结构。在另一实施例中，硅薄 层被粘接到热绝缘材料的表面。在一个实施例中，室具有蛤壳式结构，在该蛤壳式结构中，室的顶部 连接到室的底部，以便打开顶部使将被测试的器件装入室内。在另一实施 例中，热绝缘材料位于室的外壳和室的内衬之间。在一个实施例中，室具有前端装载机式结构，其中室的前部连接到室 的后部，以便打开前部将器件装入室内。在另一实施例中，热绝缘材料位 于前端装载机的外壳与室的内衬之间。在一个实施例中，自闭合电缆馈通模块连接到室的外表面。模块包括 第一部和第二部，其中在模块的第一位置内，电缆被馈送通过第一和第二 部而进入室内，而在模块的第二位置内，第一和第二部在电缆周围形成防 泄漏密封。在一个实施例中，流体是空气。根据本专利技术的另一方面，本专利技术涉及一种温度室。温度室包括器件可 以位于其内的室。室可连接到温度控制源，以便将温度控制流体提供给室， 从而控制室的温度。温度室进一步包括用于将温度控制流体直接引到器件 的通用歧管转接器。在一个实施例中，可互换歧管可连接到通用歧管以将流体弓i到器件。 在一个实施例中，歧管包括具有用于排出流体的多个小孔的单个水平管。 在另一实施例中，歧管包括具有用于排出流体的多个小孔的多个水平管。 在另一实施例中，歧管具有提供流体的均匀分布的莲蓬头结构。在另一实 施例中，歧管包括挡板系统。在一个实施例中，温度室进一步包括用于从室排放流体的排放系统。 在一个实施例中，排放系统包括内部地连接到室的多个排放端口和允许流 体离开室的单个出口端口。在另一实施例中，排放系统包括内部地连接到 室的多个排放端口和允许流体离开室的多个出口端口。在另一实施例中， 排放系统包括位于室的底部的中心的排放端口和允许流体离开室的后部 的多个出口端口。在另一实施例中，用户可选择排放的位置。在一个实施例中，室具有罩式结构。在另一实施例中，热绝缘材料形 成于室的侧表面上，其中薄硅层被粘接到热绝缘材料的表面。在一个实施例中，室具有蛤壳式结构，在该蛤壳式结构中，室的顶部 连接到室的底部，以便打开顶部将器件装入室内。在另一实施例中，热绝 缘材料形成于室的侧表面上，其中热绝缘材料位于室的外壳和室的内衬之间。在一个实施例中，室具有前端装载机式结构，在该前端装载式机结构 中，室的前部连接到室的后部，以便打开前部将器件装入室内。在另一实 施例中，热绝缘材料形成于室的侧表面上，其中热绝缘材料位于前端装载 机的外壳与室的内衬之间。在一个实施例中，温度室进一步包括连接到室的外表面的自闭合电缆 馈通模块。模块包括第一部和第二部，其中在模块的第一位置内，电缆被 馈送通过第一和第二部而进入室内，而在模块的第二位置内，第一和第二 部在电缆周围形成防泄漏密封。在一个实施例中，流体是空气。根据本专利技术的另一方面，本专利技术涉及一种温度室。温度室包括器件可 以位于其内的室。室可连接到温度控制源，以便将温度控制流体提供给室， 从而控制室的温度。温度室进一步包括连接到室的外表面的自闭合电缆馈 通模块。模块包括第一部和第二部，其中在模块的第一位置内，电缆被馈 送通过第一和第二部到室内，而在模块的第二位置内，第一和第二部在电 缆周围形成防泄漏密封。在一个实施例中，温度室进一步包括用于从室排放流体的排放系统。 在一个实施例中，排放系统包括内部地连接到室的多个排放端口和允许流 体离开室的单个出口端口。在另一实施例中，排放系统包括内部地连接到 室的多个排放端口和允许流体离开室的多个出口端口。在另一实施例中， 排放系统包括位于室的底部的中心的排放端口和允许流体离开室的后部 的出口端口。在另一实施例中，用户可选择排放的位置。在一个实施例中，室具有罩式结构。在另一实施例中，热绝缘材料形 成于室的侧表面上，其中硅薄层被粘接到热绝缘体的表面。在一个实施例中，室具有蛤壳式结构，在该蛤壳式结构中，室的顶部 连接到室的底部，以便打开顶部将器件装入室内。在另一实施例中，热绝 缘材料形成于室的侧表面上，其中热绝缘材料位于室的外壳和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于控制器件的温度的温度控制系统，包括：　室，所述器件能够位于所述室内；温度控制源，其连接到所述室，用于将温度控制流体提供给所述室以控制所述室内的温度；以及　热绝缘材料，其形成于所述室的侧表面上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：肯尼思M科尔，迈克尔F康罗伊，爱德华洛厄里，詹姆斯佩林，
申请(专利权)人：天普桑尼克公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]