下载温度控制密封件和使用其的温度控制系统的技术资料

文档序号:2789830

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本发明公开了一种温度室,在该温度室内,被测试的器件连接到用于控制室的温度的温度控制空气源。温度室包括形成于室的侧表面上的热绝缘体。用于将温度控制空气直接引到将被测试的器件的通用歧管转接器连接到室。温度室还包括排放系统。自闭合电缆馈通模块连接...
该专利属于天普桑尼克公司所有,仅供学习研究参考,未经过天普桑尼克公司授权不得商用。

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