一种芯片角度转换结构制造技术

本发明专利技术提供一种芯片角度转换结构，包括测试负载板和转接板，转接板和待测芯片设置在测试负载板上，转接板位于待测芯片与测试负载板之间；测试负载板具有m个第一金属化盲孔，待测芯片的各管脚通过转接板与一个第一金属化盲孔电气连接，每个管脚与和其电气连接的第一金属化盲孔之间具有角度差，m≥2，且为正整数。本发明专利技术通过转接板将具有角度差的待测芯片和测试负载板之间实现了正确的电气连接，无需旋转待测芯片的方向，无需增加用于芯片旋转的机械手，也无需重新设计测试负载板，就可以解决由于芯片角度不同造成的测试负载板不同的问题，且该转接板结构简单，可以在短时间内设计制造完成，其缩短了测试周期，提高了生产效率，还节约了成本。约了成本。约了成本。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片角度转换结构


[0001]本专利技术涉及集成电路测试技术和测试硬件领域，特别涉及一种芯片角度转换结构。

技术介绍

[0002]芯片在形成之后，通常需要在自动测试设备(Automatic Test Equipment，ATE)上对芯片进行电性测试，且该芯片需要通过机械手拿取并将芯片放置在ATE上进行测试。但是，由于不同的供应商推出的机械手之间存在差异，使得芯片被放置在ATE的测试负载板上时的芯片角度不同。如图1a所示，供应商A推出的机械手拿取并将芯片2放置在测试负载板1上时只会将芯片2固定在一个方向，该方向例如是芯片2的管脚1(Pin1)在左上角(例如是0
°
)。如图1b所示，供应商B推出的机械手拿取芯片2并将芯放置在测试负载板1上时只会将芯片2固定在另一个方向，该方向例如是芯片2的管脚1(Pin1)在右上角(例如是90
°
)，也就是说，供应商A提供的机械手和供应商B提供的机械手放置在测试负载板1上的芯片角度存在角度差，且该角度差为90
°
管脚。由于芯片放置在测试负载板上的管脚的位置不同，使得ATE和整颗芯片的电气性连接发生了变化，因此，若在先设计时仅针对供应商A的机械手设计的测试负载板不能应用于供应商B的机械手，针对供应商A的机械手设计的测试负载板不能对通过供应商B的机械手放置在其上的芯片进行测试，若进行测试将会严重的损害芯片。
[0003]为了解决上述问题，一方面：再设计一套针对供应商B的机械手设计的测试负载板，但是测试负载版的结构复杂，若重新设计一套测试负载板需要较长的时间，使得测试周期较长，生产效率较低，且价格高；另一方面：专门购置一台用于芯片旋转的机械手，使得芯片在测试前可以将芯片旋转到所需的方向，这样就可以使用在先设计的测试负载板，但是专门购置的机械手在购置、保养维护、使用等方面都是一笔不小的开销。另外，一批芯片可能有几十万颗或者更多，若全部靠用于芯片旋转的机械手在料盘中一个个转换芯片的方向，再进行ATE测试，其效率较低。若机械手同时转换多个芯片，那么用于芯片旋转的机械手的复杂度将会要求更高，成本更高，其带来的将是故障也更高。此外，一些芯片的结构是对称的，即使旋转90
°
后，管脚物理位置也是不变的，对于这些芯片即使增置用于芯片旋转的机械手也是没有办法改变芯片的方向的。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种芯片角度转换结构，以解决不同供应商推出的机械手由于芯片角度不同造成的测试负载板不同的问题。
[0005]为了解决上述问题，本专利技术提供一种芯片角度转换结构，包括测试负载板和转接板，所述转接板和待测芯片设置在所述测试负载板上，且所述转接板位于所述待测芯片与测试负载板之间；所述测试负载板具有m个第一金属化盲孔，所述待测芯片的各管脚通过所述转接板与一个所述第一金属化盲孔电气连接，且每个所述管脚与和其电气连接的所述第一金属化盲孔之间具有角度差；其中，所述第一金属化盲孔的数量与所述待测芯片的管脚
数量相同；m≥2，且为正整数。
[0006]可选的，所述待测芯片的各管脚位于所述测试负载板的第一位置处，每个与所述管脚电气连接的所述第一金属化盲孔位于所述测试负载板的第二位置处，且所述第一位置与第二位置之间具有角度差。
[0007]可选的，所述转接板包括内部连接电路、m个第二金属化盲孔和m个第三金属化盲孔，m个所述第二金属化盲孔设置在所述转接板的正面，m个所述第三金属化盲孔设置在所述转接板的背面，所述第二金属化盲孔经过所述内部连接电路与所述第三金属化盲孔连接，且一个所述第二金属化盲孔仅连接一个第三金属化盲孔。
[0008]进一步的，m个所述第二金属化盲孔位于所述测试负载板的第一位置处，m个所述第三金属化盲孔位于所述测试负载板的第二位置处。
[0009]进一步的，所述内部连接电路包括m个内部连接子电路，一个所述内部连接子电路连接一个位于所述第一位置处的第二金属化盲孔和一个位于第二位置处的第三金属化盲孔。
[0010]可选的，还包括弹簧针底座，所述弹簧针底座位于所述转接板与测试负载板之间，其用于电气连接所述转接板和测试负载板。
[0011]进一步的，所述弹簧针底座包括底座和m个第二弹簧针，m个所述第二弹簧针嵌设在所述底座中，且所述每个所述第二弹簧针与一个所述第一金属化盲孔一一正对设置，所述第二弹簧针沿所述底座的厚度方向贯穿所述底座。
[0012]进一步的，所述第二弹簧针的一端连接一个所述第三金属化盲孔，另一端连接一个所述第一金属化盲孔。
[0013]可选的，还包括至少两个紧箍件，至少两个所述紧箍件将所述待测芯片、转换板、弹簧针底座和测试负载板固定连接。
[0014]可选的，所述转接板包括PCB转接板。
[0015]与现有技术相比存在以下有益效果：
[0016]本专利技术提供一种芯片角度转换结构，包括测试负载板和转接板，所述转接板和待测芯片设置在所述测试负载板上，且所述转接板位于所述待测芯片与测试负载板之间；所述测试负载板具有m个第一金属化盲孔，所述待测芯片的各管脚通过所述转接板与一个所述第一金属化盲孔电气连接，且每个所述管脚与和其电气连接的所述第一金属化盲孔之间具有角度差；其中，所述第一金属化盲孔的数量与所述待测芯片的管脚数量相同；m≥2，且为正整数。本专利技术通过转接板将具有角度差的待测芯片和测试负载板之间实现了正确的电气连接，在将所述待测芯片置于所述测试负载板上时无需旋转所述待测芯片的方向，无需增加用于芯片旋转的机械手，也无需重新设计测试负载板，就可以解决不同供应商推出的机械手由于芯片角度不同造成的测试负载板不同的问题，且该转接板结构简单，可以在短时间内设计制造完成，其缩短了测试周期，提高了生产效率，还节约了成本。
附图说明
[0017]图1a
‑
1b为芯片经过不同的机械手置于相应的测试负载板后的结构示意图；
[0018]图2为本专利技术一实施例的一种芯片角度转换结构的剖面结构示意图；
[0019]图3为图2中的区域X放大后的剖面结构示意图。
[0020]附图标记说明：
[0021]图1a
‑
1b中：
[0022]1‑
测试负载板；2
‑
芯片；
[0023]图2
‑
3中：
[0024]110
‑
管脚；10
‑
芯片插座；11
‑
第一弹簧针；20
‑
转接板；20a
‑
正面；20b
‑
背面；21
‑
第二金属化盲孔；22
‑
第三金属化盲孔；23
‑
内部连接子电路；231
‑
金属化盲埋孔；232
‑
金属连线；30
‑
测试负载板；31
‑
第一金属化盲孔；40
‑
紧箍件；4本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片角度转换结构，其特征在于，包括测试负载板和转接板，所述转接板和待测芯片设置在所述测试负载板上，且所述转接板位于所述待测芯片与测试负载板之间；所述测试负载板具有m个第一金属化盲孔，所述待测芯片的各管脚通过所述转接板与一个所述第一金属化盲孔电气连接，且每个所述管脚与和其电气连接的所述第一金属化盲孔之间具有角度差；其中，所述第一金属化盲孔的数量与所述待测芯片的管脚数量相同；m≥2，且为正整数。2.如权利要求1所述的芯片角度转换结构，其特征在于，所述待测芯片的各管脚位于所述测试负载板的第一位置处，每个与所述管脚电气连接的所述第一金属化盲孔位于所述测试负载板的第二位置处，且所述第一位置与第二位置之间具有角度差。3.如权利要求2所述的芯片角度转换结构，其特征在于，所述转接板包括内部连接电路、m个第二金属化盲孔和m个第三金属化盲孔，m个所述第二金属化盲孔设置在所述转接板的正面，m个所述第三金属化盲孔设置在所述转接板的背面，所述第二金属化盲孔经过所述内部连接电路与所述第三金属化盲孔连接，且一个所述第二金属化盲孔仅连接一个第三金属化盲孔。4.如权利要求3所述的芯片角度转换结构，其特征在于，m个所述第二金属化盲孔位于所述测试负载板的第一位置处，m个所述第三金属化盲孔位于所述测试负载板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张杰，凌俭波，吴勇佳，季海英，刘远华，
申请(专利权)人：上海华岭集成电路技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：