一种芯片角度转换结构制造技术

本发明专利技术提供一种芯片角度转换结构，包括测试负载板和转接板，转接板和待测芯片设置在测试负载板上，转接板位于待测芯片与测试负载板之间；测试负载板具有m个第一金属化盲孔，待测芯片的各管脚通过转接板与一个第一金属化盲孔电气连接，每个管脚与和其电气连接的第一金属化盲孔之间具有角度差，m≥2，且为正整数。本发明专利技术通过转接板将具有角度差的待测芯片和测试负载板之间实现了正确的电气连接，无需旋转待测芯片的方向，无需增加用于芯片旋转的机械手，也无需重新设计测试负载板，就可以解决由于芯片角度不同造成的测试负载板不同的问题，且该转接板结构简单，可以在短时间内设计制造完成，其缩短了测试周期，提高了生产效率，还节约了成本。约了成本。约了成本。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片角度转换结构


[0001]本专利技术涉及集成电路测试技术和测试硬件领域，特别涉及一种芯片角度转换结构。

技术介绍

[0002]芯片在形成之后，通常需要在自动测试设备(Automatic Test Equipment，ATE)上对芯片进行电性测试，且该芯片需要通过机械手拿取并将芯片放置在ATE上进行测试。但是，由于不同的供应商推出的机械手之间存在差异，使得芯片被放置在ATE的测试负载板上时的芯片角度不同。如图1a所示，供应商A推出的机械手拿取并将芯片2放置在测试负载板1上时只会将芯片2固定在一个方向，该方向例如是芯片2的管脚1(Pin1)在左上角(例如是0
°
)。如图1b所示，供应商B推出的机械手拿取芯片2并将芯放置在测试负载板1上时只会将芯片2固定在另一个方向，该方向例如是芯片2的管脚1(Pin1)在右上角(例如是90
°
)，也就是说，供应商A提供的机械手和供应商B提供的机械手放置在测试负载板1上的芯片角度存在角度差，且该角度差为90
°
管脚。由于芯片放置在测试负载板上的管脚的位置不本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片角度转换结构，其特征在于，包括测试负载板和转接板，所述转接板和待测芯片设置在所述测试负载板上，且所述转接板位于所述待测芯片与测试负载板之间；所述测试负载板具有m个第一金属化盲孔，所述待测芯片的各管脚通过所述转接板与一个所述第一金属化盲孔电气连接，且每个所述管脚与和其电气连接的所述第一金属化盲孔之间具有角度差；其中，所述第一金属化盲孔的数量与所述待测芯片的管脚数量相同；m≥2，且为正整数。2.如权利要求1所述的芯片角度转换结构，其特征在于，所述待测芯片的各管脚位于所述测试负载板的第一位置处，每个与所述管脚电气连接的所述第一金属化盲孔位于所述测试负载板的第二位置处，且所述第一位置与第二位置之间具有角度差。3.如权利要求2所述的芯片角度转换结构，其特征在于，所述转接板包括内部连接电路、m个第二金属化盲孔和m个第三金属化盲孔，m个所述第二金属化盲孔设置在所述转接板的正面，m个所述第三金属化盲孔设置在所述转接板的背面，所述第二金属化盲孔经过所述内部连接电路与所述第三金属化盲孔连接，且一个所述第二金属化盲孔仅连接一个第三金属化盲孔。4.如权利要求3所述的芯片角度转换结构，其特征在于，m个所述第二金属化盲孔位于所述测试负载板的第一位置处，m个所述第三金属化盲孔位于所述测试负载板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张杰，凌俭波，吴勇佳，季海英，刘远华，
申请(专利权)人：上海华岭集成电路技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：