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本发明提供一种芯片角度转换结构，包括测试负载板和转接板，转接板和待测芯片设置在测试负载板上，转接板位于待测芯片与测试负载板之间；测试负载板具有m个第一金属化盲孔，待测芯片的各管脚通过转接板与一个第一金属化盲孔电气连接，每个管脚与和其电气连接...
该专利属于上海华岭集成电路技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华岭集成电路技术股份有限公司授权不得商用。

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