一种半导体硅棒转运装卸装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种半导体硅棒转运装卸装置，包括：移动底座；立柱，固定设置在所述移动底座的顶端一侧；矩形壳，沿左右方向固定设置在所述立柱的顶端；第一条形壳，所述矩形壳的上下两侧前后两端均沿左右方向开设有条形孔，且所述第一条形壳与条形孔的内腔相适配插接；移动机构，设置在所述矩形壳的内腔；抓取机构，设置在所述第一条形壳的底端；支撑柱，所述移动底座的顶端固定设置有若干个支撑柱；抱紧组件，设置在所述支撑柱的顶端。该半导体硅棒转运装卸装置，极大的降低了工作人员的劳动强度，且拿取稳定，不易造成硅棒碰撞损坏，可避免材料浪费，固定较快，以提高运送效率。以提高运送效率。以提高运送效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体硅棒转运装卸装置


[0001]本专利技术涉及半导体
，具体为一种半导体硅棒转运装卸装置。

技术介绍

[0002]半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种，单晶硅片通过系列工艺后做百成电子元器件度，它是在通过滚磨、倒角后的单晶硅棒上切割出来的，而单晶硅棒是通过区熔或直拉工艺在炉答膛中整形或提拉形成的，单晶硅棒是硅原子按籽晶的晶格排列方向，重新排列的硅容单晶体棒；
[0003]单晶硅棒在生产和加工时需要对其进行运送和装卸，由于硅棒的重量较大，往往需要多名工作人员一起进行搬运装卸，劳动强度较大，且拿取不当容易造成硅棒碰撞损坏，浪费材料，硅棒在运送时需要对其进行固定，但现有的对硅棒固定的方式较为复杂，固定操作时间较久，影响运送效率。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种半导体硅棒转运装卸装置，以解决上述
技术介绍
中对硅棒装卸劳动强度较大，且拿取不当容易造成硅棒碰撞损坏，浪费材料，对硅棒固定的方式较为复杂，固定操作时间较久，影响运送效率的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体硅棒转运装卸装置，包括：
[0006]移动底座；
[0007]立柱，固定设置在所述移动底座的顶端一侧；
[0008]矩形壳，沿左右方向固定设置在所述立柱的顶端；
[0009]第一条形壳，所述矩形壳的上下两侧前后两端均沿左右方向开设有条形孔，且所述第一条形壳与条形孔的内腔相适配插接；
[0010]移动机构，设置在所述矩形壳的内腔；
[0011]抓取机构，设置在所述第一条形壳的底端；
[0012]支撑柱，所述移动底座的顶端固定设置有若干个支撑柱；
[0013]抱紧组件，设置在所述支撑柱的顶端。
[0014]优选的，所述移动机构包括：第一转轴，所述矩形壳的内腔左右两侧前后两端均通过轴承转动设置有第一转轴，所述轴承的内环与所述第一转轴的外壁转动连接，且所述轴承的外环固定设置在所述矩形壳的内壁；履带轮，固定设置在所述第一转轴的外壁；履带，位于一侧的所述履带轮的外壁套接有履带，所述履带与所述第一条形壳的一侧固定连接；
第一滑块，所述矩形壳的内腔前后两侧均沿左右方向开设有第一滑槽，且所述第一滑槽的内腔插接有第一滑块，且所述第一滑块与所述第一条形壳的外侧固定连接。
[0015]优选的，所述移动机构还包括：矩形罩，固定设置在所述矩形壳的顶端一侧；第一齿轮，所述第一转轴的顶端延伸进所述矩形罩的内腔并键连接有第一齿轮，且两个所述第一齿轮相啮合；第一伺服电机，固定设置在所述矩形罩的顶端，所述第一伺服电机的输出端延伸进所述矩形罩的内腔并与其中一个所述第一转轴的一端通过联轴器锁紧。
[0016]优选的，所述第一滑槽的内腔形状为燕尾槽形，且第一滑块与所述第一滑槽的内腔相适配插接。
[0017]优选的，所述抓取机构包括：条形柱，与所述第一条形壳的底端相适配插接；第二滑块，所述第一条形壳的内腔一侧沿上下方向开设有第二滑槽，所述第二滑槽的内腔插接有第二滑块，所述第二滑块与所述条形柱的外壁固定连接；第二条形壳，沿前后方向固定设置在所述第一条形壳的一侧；第二伺服电机，固定设置在所述第二条形壳的前侧；第二转轴，所述第二伺服电机的输出端延伸进所述第二条形壳的内腔并通过联轴器锁紧有第二转轴，且所述第二转轴的一端通过轴承与所述第二条形壳的内侧转动连接；第二齿轮，所述第二转轴的外壁前后两侧均键连接有第二齿轮，所述条形柱的一侧沿上下方向设置有齿牙，且所述第二齿轮的外壁延伸进所述第一条形壳的内腔并与所述齿牙相啮合。
[0018]优选的，所述抓取机构还包括：第三条形壳，沿左右方向固定设置在所述条形柱的底端，且所述第三条形壳与所述条形柱的内腔相通；连接柱，所述第三条形壳的左右两侧均插接有连接柱；L形抓手，固定设置在所述连接柱的外侧；气缸，固定设置在所述条形柱的内腔顶端；连接杆，所述连接柱的内侧转动设置有连接杆，且所述连接杆的一端与所述气缸的底端转动连接。
[0019]本专利技术提出的一种半导体硅棒转运装卸装置，有益效果在于：
[0020]1、本专利技术通过设置有移动机构可控制履带传递，以使第一条形壳左右移动，从而能够对两个L形抓手的位置进行左右移动，以使L形抓手能够对不同位置的硅棒进行抓取；
[0021]2、本专利技术通过设置有抓取机构可控制条形柱上下稳定移动，从而可对两个L形抓手的上下高度进行调节，以使L形抓手能够对不同高度的硅棒进行抓取，并可控制两侧的L形抓手同时向内侧或外侧移动，进而可对硅棒进行抓紧固定，通过控制条形柱向上移动可使硅棒抬起，并可将硅棒移动至U形柱上，该装置无需多名工作人员进行搬运装卸，极大的降低了工作人员的劳动强度，且拿取稳定，不易造成硅棒碰撞损坏，可避免材料浪费；
[0022]3、本专利技术通过设置有抱紧组件，当将硅棒放置在U形柱上后，可使弧形板的一端自动向内侧移动将硅棒抱紧，固定方式简单，且固定较快，以提高运送效率。
附图说明
[0023]图1为本专利技术的结构示意图；
[0024]图2为本专利技术移动机构的爆炸结构示意图；
[0025]图3为本专利技术第一条形壳的正面剖视图；
[0026]图4为本专利技术抱紧机构的爆炸结构示意图。
[0027]图中：1、移动底座，2、立柱，3、矩形壳，4、第一条形壳，5、条形孔，6、移动机构，61、第一转轴，62、履带轮，63、履带，64、第一滑块，65、第一滑槽，66、矩形罩，67、第一齿轮，68、
第一伺服电机，7、抓取机构，71、条形柱，72、第二滑块，73、第二滑槽，74、第二条形壳，75、第二伺服电机，76、第二转轴，77、第二齿轮，78、齿牙，79、第三条形壳，710、连接柱，711、L形抓手，712、气缸，713、连接杆，8、支撑柱，9、抱紧组件，91、U形柱，92、凹槽，93、弧形板，94、橡胶垫。
具体实施方式
[0028]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0029]请参阅图1
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4，本专利技术提供一种技术方案：一种半导体硅棒转运装卸装置，包括：移动底座1、立柱2、矩形壳3、第一条形壳4、条形孔5、移动机构6、抓取机构7、支撑柱8和抱紧组件9，立柱2固定设置在移动底座1的顶端一侧，矩形壳3沿左右方向固定设置在立柱2的顶端，矩形壳3的上下两侧前后本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体硅棒转运装卸装置，其特征在于，包括：移动底座(1)；立柱(2)，固定设置在所述移动底座(1)的顶端一侧；矩形壳(3)，沿左右方向固定设置在所述立柱(2)的顶端；第一条形壳(4)，所述矩形壳(3)的上下两侧前后两端均沿左右方向开设有条形孔(5)，且所述第一条形壳(4)与条形孔(5)的内腔相适配插接；移动机构(6)，设置在所述矩形壳(3)的内腔；抓取机构(7)，设置在所述第一条形壳(4)的底端；支撑柱(8)，所述移动底座(1)的顶端固定设置有若干个支撑柱(8)；抱紧组件(9)，设置在所述支撑柱(8)的顶端。2.根据权利要求1所述的一种半导体硅棒转运装卸装置，其特征在于：所述移动机构(6)包括：第一转轴(61)，所述矩形壳(3)的内腔左右两侧前后两端均通过轴承转动设置有第一转轴(61)，所述轴承的内环与所述第一转轴(61)的外壁转动连接，且所述轴承的外环固定设置在所述矩形壳(3)的内壁；履带轮(62)，固定设置在所述第一转轴(61)的外壁；履带(63)，位于一侧的所述履带轮(62)的外壁套接有履带(63)，所述履带(63)与所述第一条形壳(4)的一侧固定连接；第一滑块(64)，所述矩形壳(3)的内腔前后两侧均沿左右方向开设有第一滑槽(65)，且所述第一滑槽(65)的内腔插接有第一滑块(64)，且所述第一滑块(64)与所述第一条形壳(4)的外侧固定连接。3.根据权利要求2所述的一种半导体硅棒转运装卸装置，其特征在于：所述移动机构(6)还包括：矩形罩(66)，固定设置在所述矩形壳(4)的顶端一侧；第一齿轮(67)，所述第一转轴(61)的顶端延伸进所述矩形罩(66)的内腔并键连接有第一齿轮(67)，且两个所述第一齿轮(67)相啮合；第一伺服电机(68)，固定设置在所述矩形罩(66)的顶端，所述第一伺服电机(68)的输出端延伸进所述矩形罩(66)的内腔并与其中一个所述第一转轴(61)的一端通过...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ五一IntClB六五G四七九零，
申请(专利权)人：乌兰，
类型：发明
国别省市：