一种半导体硅棒转运装卸装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种半导体硅棒转运装卸装置，包括：移动底座；立柱，固定设置在所述移动底座的顶端一侧；矩形壳，沿左右方向固定设置在所述立柱的顶端；第一条形壳，所述矩形壳的上下两侧前后两端均沿左右方向开设有条形孔，且所述第一条形壳与条形孔的内腔相适配插接；移动机构，设置在所述矩形壳的内腔；抓取机构，设置在所述第一条形壳的底端；支撑柱，所述移动底座的顶端固定设置有若干个支撑柱；抱紧组件，设置在所述支撑柱的顶端。该半导体硅棒转运装卸装置，极大的降低了工作人员的劳动强度，且拿取稳定，不易造成硅棒碰撞损坏，可避免材料浪费，固定较快，以提高运送效率。以提高运送效率。以提高运送效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体硅棒转运装卸装置


[0001]本专利技术涉及半导体
，具体为一种半导体硅棒转运装卸装置。

技术介绍

[0002]半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种，单晶硅片通过系列工艺后做百成电子元器件度，它是在通过滚磨、倒角后的单晶硅棒上切割出来的，而单晶硅棒是通过区熔或直拉工艺在炉答膛中整形或提拉形成的，单晶硅棒是硅原子按籽晶的晶格排列方向，重新排列的硅容单晶体棒；
[0003]单晶硅棒在生产和加工时需要对其进行运送和装卸，由于硅棒的重量较大，往往需要多名工作人员一起进行搬运装卸，劳动强度较大，且拿取不当容易造成硅棒碰撞损坏，浪费材料，硅棒在运送时需要对其进行固定，但现有的对硅棒固定的方式较为复杂，固定操作时间较久，影本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体硅棒转运装卸装置，其特征在于，包括：移动底座(1)；立柱(2)，固定设置在所述移动底座(1)的顶端一侧；矩形壳(3)，沿左右方向固定设置在所述立柱(2)的顶端；第一条形壳(4)，所述矩形壳(3)的上下两侧前后两端均沿左右方向开设有条形孔(5)，且所述第一条形壳(4)与条形孔(5)的内腔相适配插接；移动机构(6)，设置在所述矩形壳(3)的内腔；抓取机构(7)，设置在所述第一条形壳(4)的底端；支撑柱(8)，所述移动底座(1)的顶端固定设置有若干个支撑柱(8)；抱紧组件(9)，设置在所述支撑柱(8)的顶端。2.根据权利要求1所述的一种半导体硅棒转运装卸装置，其特征在于：所述移动机构(6)包括：第一转轴(61)，所述矩形壳(3)的内腔左右两侧前后两端均通过轴承转动设置有第一转轴(61)，所述轴承的内环与所述第一转轴(61)的外壁转动连接，且所述轴承的外环固定设置在所述矩形壳(3)的内壁；履带轮(62)，固定设置在所述第一转轴(61)的外壁；履带(63)，位于一侧的所述履带轮(62)的外壁套接有履带(63)，所述履带(63)与所述第一条形壳(4)的一侧固定连接；第一滑块(64)，所述矩形壳(3)的内腔前后两侧均沿左右方向开设有第一滑槽(65)，且所述第一滑槽(65)的内腔插接有第一滑块(64)，且所述第一滑块(64)与所述第一条形壳(4)的外侧固定连接。3.根据权利要求2所述的一种半导体硅棒转运装卸装置，其特征在于：所述移动机构(6)还包括：矩形罩(66)，固定设置在所述矩形壳(4)的顶端一侧；第一齿轮(67)，所述第一转轴(61)的顶端延伸进所述矩形罩(66)的内腔并键连接有第一齿轮(67)，且两个所述第一齿轮(67)相啮合；第一伺服电机(68)，固定设置在所述矩形罩(66)的顶端，所述第一伺服电机(68)的输出端延伸进所述矩形罩(66)的内腔并与其中一个所述第一转轴(61)的一端通过...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ五一IntClB六五G四七九零，
申请(专利权)人：乌兰，
类型：发明
国别省市：