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一种半导体硅棒转运装卸装置制造方法及图纸
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文档序号:27831244
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本发明公开了一种半导体硅棒转运装卸装置,包括:移动底座;立柱,固定设置在所述移动底座的顶端一侧;矩形壳,沿左右方向固定设置在所述立柱的顶端;第一条形壳,所述矩形壳的上下两侧前后两端均沿左右方向开设有条形孔,且所述第一条形壳与条形孔的内腔相适...
该专利属于乌兰所有,仅供学习研究参考,未经过乌兰授权不得商用。
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