一种结构加强型可调节5G通信用线路板制造技术

本发明专利技术涉及到一种结构加强型可调节5G通信用线路板，其包括：线路板本体，所述线路板本体自下而上包括：第一线层、第一电磁屏蔽膜、基材层、第二线层、第二电磁屏蔽膜、组合层和第三线层；以及第一扣合件，所述第一扣合件扣合在所述线路板本体端部并与所述线路板本体电连接；第二扣合件，所述第二扣合件扣合在所述线路板本体端部并与所述线路板本体电连接；实现了加强线路板的结构，抗弯折耐高温，同时方便安装连接以及提高天线的工作效能。

【技术实现步骤摘要】
一种结构加强型可调节5G通信用线路板
本专利技术涉及到线路板
，尤其涉及到一种结构加强型可调节5G通信用线路板。
技术介绍
随着满足5G通信技术的发展，提供给射频芯片及天线更好的效能、更长的使用寿命、更稳定可靠的结构，是现有线路板的发展方向。现有线路板目前向着体积小、重量轻、立体安装以及高连接可靠性的方向发展，但是由于实际使用环境复杂，在保持体积小、重量轻和可靠性的前提下，外部环境对内部元器件、线路等的侵蚀影响显得尤为突出，需要配备完善的外部保护装置来提高使用寿命，本身加工工艺要求高、成本高的轻量化线路板和配套设置的外部壳体将进一步提高产品的整体使用成本，造成适得其反的局面。而现有需求是实际使用时的降低电磁辐射干扰、保证产品信号传输的完整性、连接方便以及强度足够的线路板。因此，亟需一种能够解决以上一种或多种问题的结构加强型可调节5G通信用线路板。
技术实现思路
为解决现有技术中存在的一种或多种问题，本专利技术提供了一种结构加强型可调节5G通信用线路板。本专利技术为解决上述问题采用的技术方案是：一种结构加强型可调节5G通信用线路板，其包括：线路板本体，所述线路板本体自下而上包括：第一线层、第一电磁屏蔽膜、基材层、第二线层、第二电磁屏蔽膜、组合层和第三线层；所述基材层包括：屏蔽网、陶瓷颗粒和聚合树脂，所述陶瓷颗粒压制在所述屏蔽网上并通过所述聚合树脂混合固定；所述第一线层外表面下侧设置有第一触点，所述第一线层外表面上侧的两端设置有第一正极触点、第一接地触点，所述第一正极触点和所述第一接地触点之间设置有第二触点，所述第一线层外表面的上下两侧对称设置有第一卡接凸起；所述第二线层端部设置有连接凸缘，所述连接凸缘上设置有铜箔，所述铜箔与所述第二线层上的电路连接；所述第三线层外表面上侧的两端设置有第二接地触点、第二正极触点，所述第三线层外表面下侧设置有第三触点，所述第三线层外表面的上下两侧对称设置有第二卡接凸起；第一扣件，所述第一扣件呈C字型并固定安装在所述线路板本体左侧，所述第一扣件内表面设置有第一填充槽，所述第一填充槽的上下两端部设置有与所述第一卡接凸起、所述第二卡接凸起配合的第一固定槽，所述第一填充槽内固定安装有连接线二，所述连接线二将所述第一触点、所述第三触点电连接；第二扣件，所述第二扣件呈C字型并固定安装在所述线路板本体右侧，所述第二扣件内表面的两端分别设置有第二填充槽、第三填充槽，所述第二填充槽和所述第三填充槽端部设置有第二固定槽，所述第二固定槽与所述第一卡接凸起、所述第二卡接凸起配合，所述第二填充槽内固定安装有正极连接线，所述正极连接线将所述第一正极触点和所述第二正极触点电连接，所述第三填充槽内固定安装有接地连接线，所述接地连接线将所述第一接地触点和所述第二接地触点电连接，所述第二扣件的内表面设置有第四填充槽，所述第四填充槽内固定安装有连接线一，所述连接线一将所述连接凸缘上的所述铜箔与所述第二触点电连接；天线，所述天线及配套电路设置在所述第一线层上；射频芯片，所述射频芯片及配套电路设置在所述第三线层上。此为基础。进一步地，所述基材层的厚度大于所述组合层的厚度，所述组合层为扁平开纤玻璃编织层、小颗粒陶瓷填充层和聚合树脂压制而成。进一步地，所述连接线二、所述接地连接线、所述正极连接线呈C字型；所述连接线二、所述接地连接线、所述正极连接线涂刷绝缘漆。进一步地，所述连接线一呈L字型并涂刷绝缘漆。进一步地，所述连接线一、所述接地连接线、所述正极连接线和所述连接线二端部设置有朝向内侧的倒角。进一步地，所述第一触点、所述第一正极触点、所述第一接地触点、所述第二触点、所述第二正极触点、所述第二接地触点和所述第三触点是呈弧形的金属弹片。进一步地，所述屏蔽网设置有空腔，所述空腔呈线性阵列设置在所述屏蔽网上，所述空腔用于填充所述陶瓷颗粒。本专利技术取得的有益价值是：本专利技术通过将所述基材层、所述第一线层、所述组合层、所述第二线层、所述第三线层和所述第一电磁屏蔽膜以及其他部件通过巧妙的结构连接在一起，实现了在保持线路板小体积的同时降低对天线干扰，提高天线的工作效能，同时结构稳定耐冲击，方便安装、连接，能够在暴晒和较为潮湿的环境中长时间工作，工作寿命较长以及不需要配备较为复杂的保护外壳。以上极大地提高了本专利技术的实用价值。附图说明图1为本专利技术一种结构加强型可调节5G通信用线路板的立体图；图2为本专利技术一种结构加强型可调节5G通信用线路板的俯视图；图3为本专利技术一种结构加强型可调节5G通信用线路板的俯视图A-A处的剖视图；图4为本专利技术一种结构加强型可调节5G通信用线路板的爆炸视图1；图5为本专利技术一种结构加强型可调节5G通信用线路板的爆炸视图2；图6为本专利技术一种结构加强型可调节5G通信用线路板的第二扣件示意图；图7为本专利技术一种结构加强型可调节5G通信用线路板的第一扣件示意图。【附图标记】101···基材层102···屏蔽网103···陶瓷颗粒104···空腔110···连接线一111···接地连接线112···正极连接线113···连接线二201···第一电磁屏蔽膜301···第一线层302···第一触点303···第一卡接凸起304···第一正极触点305···第一接地触点306···第二触点401···第二线层402···连接凸缘501···第二电磁屏蔽膜601···组合层701···第三线层702···第二接地触点703···第二正极触点704···第二卡接凸起705···第三触点801···第一扣件802···第一填充槽803···第一固定槽901···第二扣件902···第二填充槽903···第三填充槽904···第二固定槽905···第四填充槽。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和和优点能够更加浅显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于此描述的其他方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例限制。如图1-图7所示，本专利技术公开了一种结构加强型可调节5G通信用线路板，其包括：线路板本体，所述线路板本体自下而上包括：第一线层301、第一电磁屏蔽膜201、基材层101、第二线层401、第二电磁屏蔽膜501、组合层601和第三线层701；所述基材层101包括：屏蔽网102、陶瓷颗粒103和聚合树脂，所述陶瓷颗粒103压制在所述屏蔽网102上并通过所述聚合树脂混合固定；所述第一线层301外表面下侧设置有第一触点302，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种结构加强型可调节5G通信用线路板，其特征在于，包括：线路板本体，所述线路板本体自下而上包括：第一线层、第一电磁屏蔽膜、基材层、第二线层、第二电磁屏蔽膜、组合层和第三线层；/n所述基材层包括：屏蔽网、陶瓷颗粒和聚合树脂，所述陶瓷颗粒压制在所述屏蔽网上并通过所述聚合树脂混合固定；/n所述第一线层外表面下侧设置有第一触点，所述第一线层外表面上侧的两端设置有第一正极触点、第一接地触点，所述第一正极触点和所述第一接地触点之间设置有第二触点，所述第一线层外表面的上下两侧对称设置有第一卡接凸起；/n所述第二线层端部设置有连接凸缘，所述连接凸缘上设置有铜箔，所述铜箔与所述第二线层上的电路连接；/n所述第三线层外表面上侧的两端设置有第二接地触点、第二正极触点，所述第三线层外表面下侧设置有第三触点，所述第三线层外表面的上下两侧对称设置有第二卡接凸起；/n第一扣件，所述第一扣件呈C字型并固定安装在所述线路板本体左侧，所述第一扣件内表面设置有第一填充槽，所述第一填充槽的上下两端部设置有与所述第一卡接凸起、所述第二卡接凸起配合的第一固定槽，所述第一填充槽内固定安装有连接线二，所述连接线二将所述第一触点、所述第三触点电连接；/n第二扣件，所述第二扣件呈C字型并固定安装在所述线路板本体右侧，所述第二扣件内表面的两端分别设置有第二填充槽、第三填充槽，所述第二填充槽和所述第三填充槽端部设置有第二固定槽，所述第二固定槽与所述第一卡接凸起、所述第二卡接凸起配合，所述第二填充槽内固定安装有正极连接线，所述正极连接线将所述第一正极触点和所述第二正极触点电连接，所述第三填充槽内固定安装有接地连接线，所述接地连接线将所述第一接地触点和所述第二接地触点电连接，所述第二扣件的内表面设置有第四填充槽，所述第四填充槽内固定安装有连接线一，所述连接线一将所述连接凸缘上的所述铜箔与所述第二触点电连接；/n天线，所述天线及配套电路设置在所述第一线层上；/n射频芯片，所述射频芯片及配套电路设置在所述第三线层上。/n...

【技术特征摘要】
1.一种结构加强型可调节5G通信用线路板，其特征在于，包括：线路板本体，所述线路板本体自下而上包括：第一线层、第一电磁屏蔽膜、基材层、第二线层、第二电磁屏蔽膜、组合层和第三线层；
所述基材层包括：屏蔽网、陶瓷颗粒和聚合树脂，所述陶瓷颗粒压制在所述屏蔽网上并通过所述聚合树脂混合固定；
所述第一线层外表面下侧设置有第一触点，所述第一线层外表面上侧的两端设置有第一正极触点、第一接地触点，所述第一正极触点和所述第一接地触点之间设置有第二触点，所述第一线层外表面的上下两侧对称设置有第一卡接凸起；
所述第二线层端部设置有连接凸缘，所述连接凸缘上设置有铜箔，所述铜箔与所述第二线层上的电路连接；
所述第三线层外表面上侧的两端设置有第二接地触点、第二正极触点，所述第三线层外表面下侧设置有第三触点，所述第三线层外表面的上下两侧对称设置有第二卡接凸起；
第一扣件，所述第一扣件呈C字型并固定安装在所述线路板本体左侧，所述第一扣件内表面设置有第一填充槽，所述第一填充槽的上下两端部设置有与所述第一卡接凸起、所述第二卡接凸起配合的第一固定槽，所述第一填充槽内固定安装有连接线二，所述连接线二将所述第一触点、所述第三触点电连接；
第二扣件，所述第二扣件呈C字型并固定安装在所述线路板本体右侧，所述第二扣件内表面的两端分别设置有第二填充槽、第三填充槽，所述第二填充槽和所述第三填充槽端部设置有第二固定槽，所述第二固定槽与所述第一卡接凸起、所述第二卡接凸起配合，所述第二填充槽内固定安装有正极连接线，所述正极连接线将所述第一正极触点和所述第二正极触点电连接，所述第三填充槽内固定安装有接地连接线，所述接地连接线将所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王东府，赵俊，张志强，
申请(专利权)人：深圳市金晟达电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44