电路板及电路板的制造方法技术

一种电路板的制造方法，其包括如下步骤：提供一线路基板，所述线路基板包括基层及第一内侧导电线路层，所述第一内侧导电线路层设置于所述基层的其中一表面，所述基层包括热固性材料；于所述基层的表面形成至少一第一介电层和第一外侧导电线路层，所述第一介电层包括热塑性材料；以及于所述第一内侧导电线路层的表面形成至少一第二介电层和第二外侧导电线路层，所述第二介电层包括热塑性材料。本申请还提供了一种电路板。

【技术实现步骤摘要】
电路板及电路板的制造方法
本申请涉及一种电路板及电路板的制造方法。
技术介绍
液晶高分子材料由于其本身优良的高频高速特性，所以被广泛应用于5G高频天线的制作当中，而在制作多层天线板时，液晶高分子材料在290～310℃时达到熔点，流动性增强，附着在液晶高分子材料上的导体线路会出现随液晶高分子材料流动而偏移，导致其内层导体线路或PAD(焊盘)出现漂移的风险，对层与层之间的导通对位带来问题，同时也带来短路等风险，这些均对高频信号性能产生不利影响。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种电路板的制造方法，以解决上述问题。本申请还提供了一种电路板。一种电路板的制造方法，其包括如下步骤：提供一线路基板，所述线路基板包括基层及第一内侧导电线路层，所述第一内侧导电线路层设置于所述基层的其中一表面，所述基层包括热固性材料；于所述基层的表面形成至少一第一介电层和第一外侧导电线路层，所述第一介电层包括热塑性材料；以及于所述第一内侧导电线路层的表面形成至少一第二介电层和第二外侧导电线路层，所述第二介电层包括热塑性材料。优选地，在形成所述第一介电层之前，所述制造方法还包括：在所述基层的表面形成多个粗糙结构；其中，所述第一介电层形成于具有所述粗糙结构的所述基层的表面。优选地，所述线路基板还包括形成于所述基层远离所述第一内侧导电线路层的表面的第二内侧导电线路层，所述第二内侧导电线路层暴露部分所述基层，所述基层所暴露的部分形成结合面，在形成所述第一介电层之前，所述制造方法还包括：在所述基层的结合面上形成多个粗糙结构；其中，所述第一介电层形成于具有所述粗糙结构的所述基层的表面。优选地，具有所述粗糙结构的表面的Ra为0.5μm～1.5μm，Rz为1.0μm～2.5μm。优选地，在形成至少一第二介电层和第二外侧导电线路层后还包括如下步骤：分别于所述第一外侧导电线路层和所述第二外侧导电线路层中开设至少一第一盲孔和至少一第二盲孔，所述第一盲孔还至少贯穿所述第一介电层，所述第二盲孔还贯穿所述第二介电层和所述第一内侧导电线路层；分别于所述第一盲孔和第二盲孔形成第一导电部和第二导电部。一种电路板，包括依次层叠设置的第一外侧导电线路层、至少一第一介电层、线路基板及至少一第二介电层及第二外侧导电线路层，所述线路基板包括基层及第一内侧导电线路层，所述第一内侧导电线路层位于基层和至少一第二介电层之间，所述基层包括热固性材料，所述第一介电层和所述第二介电层包括热塑性材料。优选地，所述基层的表面形成有多个粗糙结构，其中，所述第一介电层位于具有所述粗糙结构的所述基层的表面。优选地，所述线路基板还包括设置于所述基层远离所述第一内侧导电线路层的表面的第二内侧导电线路层，所述第二内侧导电线路层暴露部分所述基层，所述基层所暴露的部分形成结合面，其中，所述基层的结合面上形成多个粗糙结构，所述第一介电层位于具有所述粗糙结构的所述基层的表面。优选地，具有所述粗糙结构的表面的Ra为0.5μm～1.5μm，Rz为1.0μm～2.5μm。优选地，所述第一外侧导电线路层和所述第二外侧导电线路层中开设有至少一第一盲孔和至少一第二盲孔，所述第一盲孔还至少贯穿所述第一介电层，所述第二盲孔还贯穿所述第二介电层和所述第一内侧导电线路层；所述第一盲孔内设有第一导电部，所述第二盲孔内设有第二导电部。综上所述，在电路板的制造过程中，首先将内侧导电线路层(包括第一内侧导电线路层和/或第二内侧导电线路层)固定在基层上，由于本申请中的基层包括热固性材料，如此，在第一介电层和第二介电层热压合于所述线路基板上时，第第一介电层和第二介电层受热熔融而流动，但是由于所述基层对内侧导电线路层的固定作用，因此，基层上的内侧导电线路层不会因第一介电层和第二介电层受热熔融而发生移位，避免了因移位所带来的电路板短路、断路、偏位等问题。附图说明图1-6是本申请提供的第一实施方式的电路板的制造方法示意图。图7是本申请提供的第一实施方式的电路板的截面示意图。图8-12是本申请提供的第二实施方式的电路板的制造方法示意图。图13是本申请提供的第二实施方式的电路板的截面示意图。图14-18是本申请提供的第三实施方式的电路板的制造方法示意图。图19是本申请提供的第三实施方式的电路板的截面示意图。主要元件符号说明如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。请结合参阅图1-7，本申请中第一实施方式的电路板100的制造方法，其包括以下步骤：步骤S11，请参阅图2，提供一线路基板10。所述线路基板10包括基层101及第一内侧导电线路层102。所述第一内侧导电线路层102形成于所述基层101的其中一表面。所述基层101包括第一表面1011及背对所述第一表面1011的第二表面1012。在本实施方式中，所述第一内侧导电线路层102形成于所述第二表面1012。其中，所述基层101包括热固性材料。所述热固性材料可选自PI(Polyimide，聚酰亚胺)、改性PI材料、F素PI材料等其他热固性材料中的一种。参阅图1-2，在本实施方式中，所述第一内侧导电线路层102的形成方法可包括如下步骤：第一步，提供一载板11，包括层叠设置的基层101和金属层103。所述金属层103的材质为铜第二步，对所述金属层103进行蚀刻，以形成所述第一内侧导电线路层102。步骤S12，请参阅图3，于所述第一表面1011形成多个粗糙结构104。在本实施方式中，所述粗糙结构104通过对所述基层101的第一表面1011进行粗化处理后而形成。其中，具有所述粗糙结构104的表面的Ra为0.5μm～1.5μm，Rz为1.0μm～2.5μm。所述粗化处理可选自等离子处理工艺等物理或化学方法。其中，所述粗糙结构104为所述基层101的一部分。步骤S13，请参阅图5，于所述粗糙结构104背对所述基层101的表面形成一层第一介电层201和一层第一外侧导电线路层202，并于所述第一内侧导电线路层102背对所述基层101的表面形成一层第二介电层301和一层第二外侧导电线路层302。在本实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板的制造方法，其特征包括如下步骤：/n提供一线路基板，所述线路基板包括基层及第一内侧导电线路层，所述第一内侧导电线路层设置于所述基层的其中一表面，所述基层包括热固性材料；/n于所述基层的表面形成至少一第一介电层和第一外侧导电线路层，所述第一介电层包括热塑性材料；以及/n于所述第一内侧导电线路层的表面形成至少一第二介电层和第二外侧导电线路层，所述第二介电层包括热塑性材料。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制造方法，其特征包括如下步骤：
提供一线路基板，所述线路基板包括基层及第一内侧导电线路层，所述第一内侧导电线路层设置于所述基层的其中一表面，所述基层包括热固性材料；
于所述基层的表面形成至少一第一介电层和第一外侧导电线路层，所述第一介电层包括热塑性材料；以及
于所述第一内侧导电线路层的表面形成至少一第二介电层和第二外侧导电线路层，所述第二介电层包括热塑性材料。


2.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，在形成所述第一介电层之前，所述制造方法还包括：
在所述基层的表面形成多个粗糙结构；
其中，所述第一介电层形成于具有所述粗糙结构的所述基层的表面。


3.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述线路基板还包括形成于所述基层远离所述第一内侧导电线路层的表面的第二内侧导电线路层，所述第二内侧导电线路层暴露部分所述基层，所述基层所暴露的部分形成结合面，在形成所述第一介电层之前，所述制造方法还包括：
在所述基层的结合面上形成多个粗糙结构；
其中，所述第一介电层形成于具有所述粗糙结构的所述基层的表面。


4.如权利要求2或3所述的电路板的制造方法，其特征在于，具有所述粗糙结构的表面的Ra为0.5μm～1.5μm，Rz为1.0μm～2.5μm。


5.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，在形成至少一第二介电层和第二外侧导电线路层后还包括如下步骤：
分别于所述第一外侧导电线路层和所述第二外侧导电线路层中开设至少一第一盲孔和至少一第二盲孔，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：李艳禄，刘立坤，
申请(专利权)人：宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：河北;13