一种线路板及电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种线路板及电子设备，线路板包括基材层，设置于基材层至少一侧的布线层，设置于布线层远离基材层一侧的覆盖膜层以及设置于覆盖膜层远离布线层一侧的屏蔽膜层，布线层包括多条传输线，线路板还包括介质层，介质层设置于基材层与覆盖膜层之间，且介质层覆盖各传输线的表面。通过在基材层与覆盖膜层之间设置介质层，使得线路板在进行高频信号的传输时，信号的衰减程度减小，从而降低了线路板的插入损耗，达到传输高频信号时线路板具有较低的插入损耗以及良好的信号传输完整性的技术效果。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板及电子设备
本专利技术实施例涉及电子
，尤其涉及一种线路板及电子设备。
技术介绍
当今的电子产品除了继续向小型化、轻量化、多功能化、组装高密度化、高可靠性的快速发展外，在信号传输方面，还继续向高频高速化发展。但是，当前线路板的设计，已不能满足高频信号的传输，主要体现在：在高频时，信号传输衰减严重，即插入损耗大，从而严重影响信号传输的完整性。因此，亟需设计一种插入损耗低的线路板，以满足高频信号传输的完整性。
技术实现思路
本专利技术提供一种线路板及电子设备，以达到传输高频信号时线路板具有较低的插入损耗以及良好的信号传输完整性的技术效果。本专利技术实施例提供了一种线路板，所述线路板包括基材层，设置于所述基材层至少一侧的布线层，设置于所述布线层远离所述基材层一侧的覆盖膜层以及设置于所述覆盖膜层远离所述布线层一侧的屏蔽膜层，所述布线层包括多条传输线，所述线路板还包括介质层，所述介质层设置于所述基材层与所述覆盖膜层之间，且所述介质层覆盖各所述传输线的表面。进一步地，所述介质层的相对介电常数范围为1～10。进一步地，所述介质层的相对介电常数范围为2～6。进一步地，所述介质层的材质包括以下至少一种：环氧树脂、改性环氧树脂、聚酰亚胺、改性聚酰亚胺、热塑性聚酰亚胺、改性热塑性聚酰亚胺、聚苯醚、丙烯酸、改性丙烯酸、烯烃树脂、聚醚醚酮、聚苯乙烯、聚酯、橡胶、改性橡胶、聚氨酯以及液晶聚合物。进一步地，所述介质层还填充于所述传输线之间的间隙中，填充于所述间隙中的所述介质层的厚度大于或小于所述传输线的厚度。进一步地，填充于所述间隙中的所述介质层的厚度范围为2～104微米，覆盖于所述传输线上表面的所述介质层的厚度范围为0.1～100微米。进一步地，所述覆盖膜层包括覆盖层及第一胶膜层，所述覆盖层通过所述第一胶膜层贴合于所述介质层远离所述基材层一侧的表面；所述第一胶膜层与所述介质层为一体式结构。进一步地，所述第一胶膜层的材质与所述介质层的材质不同。进一步地，所述屏蔽膜层包括依次层叠的第二胶膜层、屏蔽层以及绝缘层；所述屏蔽膜层通过所述第二胶膜层贴合于所述覆盖膜层远离所述介质层一侧的表面；所述屏蔽层靠近所述第二胶膜层的一侧设置有凸出结构，所述凸出结构伸入所述第二胶膜层内。进一步地，所述第二胶膜层的材质包括导电胶。进一步地，所述屏蔽膜层包括依次层叠的导电胶层、屏蔽层以及绝缘层；所述屏蔽膜层通过所述导电胶层贴合于所述覆盖膜层远离所述介质层一侧的表面。进一步地，所述屏蔽层上设置有至少一个通孔。进一步地，所述多条传输线包括信号线和接地线，所述屏蔽层通过连接孔与所述接地线电连接。本专利技术实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括如上述任一实施例所述的线路板。本专利技术公开了一种线路板及电子设备，线路板包括基材层，设置于基材层至少一侧的布线层，设置于布线层远离基材层一侧的覆盖膜层以及设置于覆盖膜层远离布线层一侧的屏蔽膜层，布线层包括多条传输线，线路板还包括介质层，介质层设置于基材层与覆盖膜层之间，且介质层覆盖各传输线的表面。通过在基材层与覆盖膜层之间设置介质层，使得线路板在进行高频信号的传输时，信号的衰减程度减小，从而降低了线路板的插入损耗，达到传输高频信号时线路板具有较低的插入损耗以及良好的信号传输完整性的技术效果。附图说明图1是本专利技术实施例提供的一种线路板的结构示意图；图2是本专利技术实施例提供的增加介质层前后线路板的插入损耗对比折线图；图3是本专利技术实施例提供的另一种线路板的结构示意图；图4是本专利技术实施例提供的又一种线路板的结构示意图；图5是本专利技术实施例提供的一种线路板的覆盖膜层的结构图；图6是本专利技术实施例提供的一种线路板的屏蔽膜层的结构图；图7是本专利技术实施例提供的又一种线路板的屏蔽膜层的结构图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。需要说明的是，本专利技术的说明书和权利要求书及附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于限定特定顺序。本专利技术下述各个实施例可以单独执行，各个实施例之间也可以相互结合执行，本专利技术实施例对此不作具体限制。实施例一：图1是本专利技术实施例提供的一种线路板的结构示意图。如图1所示，本专利技术实施例所提供的线路板包括基材层11，设置于基材层11至少一侧的布线层12，设置于布线层12远离基材层11一侧的覆盖膜层13以及设置于覆盖膜层13远离布线层12一侧的屏蔽膜层15，布线层12包括多条传输线121，线路板还包括介质层14，介质层14设置于基材层11与覆盖膜层13之间，且介质层14覆盖各传输线121的表面。具体地，如图1所示，线路板的基材层11的材料可以为PI(聚酰亚胺)，在基材层11的至少一侧上覆盖铜层，并对铜层进行蚀刻形成传输线121，铜层即为上述布线层12。传输线121包括信号线以及接地线。在铜层上远离基材层11的一侧上依次设置介质层14、覆盖膜层13以及屏蔽膜层15，参见图1，介质层14能够覆盖各传输线121。实验证明，通过在基材层11与覆盖膜层13之间设置介质层14，线路板的插入损耗能够得到有效的较低。应当得知的是，现有的线路板有无胶型和有胶型两种，当线路板为有胶型时，基材层11包括基膜层和胶膜层，布线层12(即铜层)设于胶膜层远离基膜层的一侧，此时，介质层14设于胶膜层与覆盖膜层13之间，且介质层14覆盖各传输线121的表面，即，本申请中的介质层14是独立增加的一层，并不是指基材层11上的胶膜层。而当线路板为无胶型时，如图1所示，基材层11为单层结构，布线层12(铜层)设于基材层11的表面，介质层14设置于基材层11与覆盖膜层13之间，且介质层14覆盖各传输线121的表面。图2是本专利技术实施例提供的增加介质层前后线路板的插入损耗对比折线图。如图2中所示，折线21为增加介质层14之前线路板的插入损耗图，折线22为增加介质层14之后线路板的插入损耗图。通过图2中两条折线之间的对比，可以清楚的看到在增加了介质层14之后，线路板的插入损耗得到了有效的降低。在本专利技术实施例中，通过在基材层与覆盖膜层之间设置介质层，使得线路板在进行高频信号的传输时，信号的衰减程度减小，从而降低了线路板的插入损耗，达到传输高频信号时线路板具有较低的插入损耗以及良好的信号传输完整性的技术效果。可选地，介质层14的相对介电常数范围为1～10。优选地，介质层14的相对介电常数范围为2～6。具体地，为了有效降低线路板的插入损耗，本申请中选取的介质层14的相对介电常数范围为1～10，在此基础上，如果将介质层14的相对介电常数范围控制在2～6，对于降低线路板的插入损耗更加有效。显然，不同材质的介质层14所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板，所述线路板包括基材层，设置于所述基材层至少一侧的布线层，设置于所述布线层远离所述基材层一侧的覆盖膜层以及设置于所述覆盖膜层远离所述布线层一侧的屏蔽膜层，所述布线层包括多条传输线，其特征在于，/n所述线路板还包括介质层，所述介质层设置于所述基材层与所述覆盖膜层之间，且所述介质层覆盖各所述传输线的表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种线路板，所述线路板包括基材层，设置于所述基材层至少一侧的布线层，设置于所述布线层远离所述基材层一侧的覆盖膜层以及设置于所述覆盖膜层远离所述布线层一侧的屏蔽膜层，所述布线层包括多条传输线，其特征在于，
所述线路板还包括介质层，所述介质层设置于所述基材层与所述覆盖膜层之间，且所述介质层覆盖各所述传输线的表面。


2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述介质层的相对介电常数范围为1～10。


3.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，所述介质层的相对介电常数范围为2～6。


4.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述介质层的材质包括以下至少一种：环氧树脂、改性环氧树脂、聚酰亚胺、改性聚酰亚胺、热塑性聚酰亚胺、改性热塑性聚酰亚胺、聚苯醚、丙烯酸、改性丙烯酸、烯烃树脂、聚醚醚酮、聚苯乙烯、聚酯、橡胶、改性橡胶、聚氨酯以及液晶聚合物。


5.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述介质层还填充于所述传输线之间的间隙中，填充于所述间隙中的所述介质层的厚度大于或小于所述传输线的厚度。


6.根据权利要求5所述的线路板，其特征在于，填充于所述间隙中的所述介质层的厚度范围为2～104微米，覆盖于所述传输线上表面的所述介质层的厚度范围为0.1～100微米。


7.根据权利要求1所述的线路板，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44