一种激光加工头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种激光加工头，涉及激光加工领域。该方案包括激光头本体，激光加工头还包括超声波测厚装置，所述超声波测厚装置活动设置于所述激光头本体上，所述激光头本体上还设置有驱动所述超声波测厚装置沿垂直于待加工工件表面方向移动的驱动组件。在激光头本体上设置超声波测厚装置，对加工工件的厚度进行测量，从而激光加工头本体在标定后能完成待加工工件的厚度确定，减少需要手工测量的麻烦，提高测量效率，进而提高加工的效率。进而提高加工的效率。进而提高加工的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种激光加工头


[0001]本技术涉及激光加工领域，具体涉及一种激光加工头。

技术介绍

[0002]在激光加工领域中，采用激光进行切割、焊接时，需要采用激光加工设备，而激光加工头则是激光加工设备中重要的组成部分，其主要功能为聚焦激光，将激光的能量一种于焦点上，并根据需要调整焦点的位置，以达到切割、熔化待加工工件的目的，最终完成待加工工件的切割以及焊接操作。
[0003]传统的激光切割机，在进行切割加工之前，首先把被加工材料放在加工台面上，而材料的板厚情报对激光切割来说是非常重要的情报，不同的板厚对应着不同的切割参数，切割参数包含切割速度，切割焦点位置，切割气体压力等，所以在切割加工之前，首先要测量加工材料的板厚是首要任务。
[0004]但是，现有技术中，申请号为201610915090.6的中国专利技术公开了一种激光切割头的高度调整系统及其高度调整方法，包括传感器、前置放大器、信号调理器和数控单元，传感器检测激光切割头的喷嘴与加工工件表面之间的电容值；该前置放大器将电容值转化为振荡频率信号；该信号调理器将震荡频率信号进行处理，获得激光切割头的喷嘴与加工工件表面的距离信号；该数控单元距离信号并通过控制高度调整轴调整激光切割头的喷嘴与加工工件表面的距离。
[0005]该专利虽然实现了激光切割头的高度位置标定，但是无法实现对加工板材厚度的测量。
[0006]传统的针对于加工板材厚度的几何量测量技术，基本都是线刻尺，或游标尺、或千分尺及其它机械式的测微仪，依靠人工测量，最后由操作工录入激光切割机，呼叫出对应板厚的切割参数来切割加工，这样的话会花费在测量上的时间和人员数量是相当可观的，这严重影响了工厂生产效率、经济效益。

技术实现思路

[0007]为了解决上述技术问题，本技术的目的在于提供一种激光加工头，其包括激光加工本体以及设置于激光头本体上的超声波测厚装置。该激光加工头能进行标定的同时对板材的厚度进行测量，具有测量方便、快捷的优点，有利于生产效率。
[0008]为实现上述技术目的，本技术采取的技术方案如下：
[0009]一种激光加工头，包括激光头本体，激光加工头还包括超声波测厚装置，所述超声波测厚装置活动设置于所述激光头本体上，所述激光头本体上还设置有驱动所述超声波测厚装置沿垂直于待加工工件表面方向移动的驱动组件。
[0010]通过这样设置，超声波测厚装置活动设置于激光头本体上，在激光头本体下降至待加工本体表面附近进行标定后，驱动组件驱动超声波测厚装置沿垂直于待加工工件表面方向移动并靠近加工工件的表面，直到超声波测厚装置与加工工件的表面接触，对加工工
件的厚度进行测量，从而激光加工头本体在标定后能完成待加工工件的厚度确定，减少需要手工测量的麻烦，提高测量效率，进而提高加工的效率。
[0011]作为优选，所述超声波测厚装置包括测厚探头，所述激光头本体上设置有沿垂直于待加工工件表面设置的滑轨，所述测厚探头设置于一滑块上，所述滑块沿所述滑轨滑动，所述驱动组件驱动所述测厚探头沿所述滑轨往返移动。
[0012]通过这样设置，将测厚探头设置于一滑块上，滑块沿滑轨移动，提高测厚探头移动的稳定性，且能使测厚探头能以垂直于待加工工件表面的方向与待加工工件表面接触，使得测量的结果准确，减小测量误差。
[0013]作为优选，所述驱动组件包括驱动电机以及齿轮齿条组件，所述驱动电机与所述激光头本体固定连接，所述齿轮齿条组件包括驱动齿轮以及驱动齿条，所述驱动齿轮与所述驱动电机的转轴同轴固定连接，所述驱动齿条与所述测厚探头连接，且所述驱动齿条与所述驱动齿轮啮合。
[0014]通过这样设置，驱动电机转动，可带动驱动齿轮转动，而驱动齿轮与驱动齿条啮合，从而可驱动测厚探头移动，达到最终驱动超声波测厚装置移动的目的。
[0015]作为优选，所述激光头本体还包括喷头、电容传感器以及数控单元，所述电容传感器与所述数控单元电性连接，所述驱动电机与所述数控单元电性连接。
[0016]通过这样设置，电容传感器检测喷头距离待加工工件的之间的间距并传输至数控单元，数控单元处理电容传感器输送的信号并转换成喷头距离待加工工件的距离，从而进行激光头本体的标定，数控单元为驱动电机提供驱动控制信号，在确定激光头本体与待加工工件之间的距离后，以此为参考，控制驱动电机的动作，便于达到驱动超声波测厚装置与待加工工件的表面接触，以进行后续的测厚工序。
[0017]作为优选，所述驱动齿条上还设置有缓冲组件，所述缓冲组件包括弹性缓冲件，所述驱动齿条上沿移动方向开设有滑槽，所述测厚探头连接有一滑板，所述滑板包括沿所述滑槽滑动的滑动部，所述弹性缓冲件设置于所述滑槽内，其一端与滑槽抵接，另一端与所述滑动部抵接。
[0018]通过这样设置，在驱动齿条上设置缓冲组件，在驱动电机的驱动下，驱动齿条带动测厚探头下移，测厚探头与待加工工件的表面接触时，由于电机的停止运转需要时间响应，可能会出现驱动齿条继续向前移动，使得测厚探头继续下压待加工工件的可能，因此，若驱动齿条继续向前，侧头探头与待加工工件的表面后停止移动，而滑动部在滑槽中响度与驱动齿条滑动，从而避免测厚探头与待加工工件之间的相互碰撞或挤压，保护测厚探头，并且设置弹性缓冲件，使得测厚探头与待加工工件接触过程缓和，减少刚性接触的可能，此外，弹性缓冲件能为测厚探头提供弹性力，使得测厚探头与待加工工件保持贴合，保持测厚过程的稳定性，有利于提高测厚的准确性。
[0019]作为优选，所述弹性缓冲件为弹簧，所述弹簧一端与所述滑槽内壁固定，另一端与所述滑动部固定连接。
[0020]通过这样设置，结构简单、安装方便。
[0021]作为优选，所述驱动电机为伺服电机。
[0022]通过这样设置，采用伺服电机，有利于实现精确控制超声波测厚装置的移动。
[0023]作为优选，所述激光头本体上还设置有保护罩，所述超声波测厚装置可收纳于所
述保护罩内。
[0024]通过这样设置，保护罩有利于对激光加工过程中对超声波测厚装置进行保护，减少激光对超声波测厚装置的影响，延长超声波测厚装置的使用寿命。
[0025]相对于现有技术，本技术取得了有益的技术效果：
[0026]1、在激光头本体上设置超声波测厚装置，对加工工件的厚度进行测量，从而激光加工头本体在标定后能完成待加工工件的厚度确定，减少需要手工测量的麻烦，提高测量效率，进而提高加工的效率。
[0027]2、将测厚探头设置于一滑块上，滑块沿滑轨移动，提高测厚探头移动的稳定性，使得测量的结果准确，减小测量误差。
[0028]3、设置缓冲组件，避免测厚探头与待加工工件之间的相互碰撞或挤压，保护测厚探头，并有利于提高测厚的准确性。
[0029]4、设置保护罩，对激光加工过程中对超声波测厚装置进行保护，延长超声波测厚装置的使用寿命。
附图说明
[0030]图1是本技术实施例1激光加工头的整体结构示意图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光加工头，包括激光头本体(1)，其特征在于，激光加工头还包括超声波测厚装置(2)，所述超声波测厚装置(2)活动设置于所述激光头本体(1)上，所述激光头本体(1)上还设置有驱动所述超声波测厚装置(2)沿垂直于待加工工件(9)表面方向移动的驱动组件(3)。2.根据权利要求1所述的激光加工头，其特征在于，所述超声波测厚装置(2)包括测厚探头(201)，所述激光头本体(1)上设置有沿垂直于待加工工件(9)表面设置的滑轨(4)，所述测厚探头(201)设置于一滑块(5)上，所述滑块(5)沿所述滑轨(4)滑动，所述驱动组件(3)驱动所述测厚探头(201)沿所述滑轨(4)往返移动。3.根据权利要求2所述的激光加工头，其特征在于，所述驱动组件(3)包括驱动电机(301)以及齿轮齿条组件(302)，所述驱动电机(301)与所述激光头本体(1)固定连接，所述齿轮齿条组件(302)包括驱动齿轮(3021)以及驱动齿条(3022)，所述驱动齿轮(3021)与所述驱动电机(301)的转轴同轴固定连接，所述驱动齿条(3022)与所述测厚探头(201)连接，且所述驱动齿条(3022)与所述驱动齿轮(3021)啮合。4.根据权利要求3所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘洋，常勇，
申请(专利权)人：广东宏石激光技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：