System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种基于温度场的激光热处理系统及其控制方法技术方案_技高网

一种基于温度场的激光热处理系统及其控制方法技术方案

技术编号:40516371 阅读:6 留言:0更新日期:2024-03-01 13:33
本发明专利技术公开了一种基于温度场的激光热处理系统,其包括光纤光源、准直镜、聚焦镜、反射镜、光束偏移组件和温度传感器,还公开了一种基于温度场的激光热处理系统的控制方法,发出激光光束、获取温度场灰度图像、根据温度场灰度图像判断是否切换扫描轨迹、切换光斑扫描轨迹使加工区域热作用深度增大、保持原有的光斑扫描轨迹、切换光斑扫描轨迹使加工区域热作用深度减小。本发明专利技术取得的有益效果:有效减少了材料过烧和加热不足的不良现象,达到了良品率较高的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及激光热处理系统的,具体涉及一种基于温度场的激光热处理系统及其控制方法


技术介绍

1、激光热处理是以高能量激光束快速扫描工件,使被照射的金属或合金表面温度升高,实现对工件进行热处理的功能,能够应用于激光热熔覆、激光热熔胶、激光淬火、激光退火、激光回火等
处理过程中工件变形小,且加工精度高,适用于其他热处理方法难以实现的某些工件或工件局部部位的表面热处理加工。

2、公告号为cn116640913a的中国专利技术专利申请文件公开了一种螺牙激光热处理装置及方法,其包括工作台、夹具、旋转件、激光处理器以及驱动件。夹具设置于工作台上,夹具被配置为夹持工件。旋转件设置于工作台上,被配置为驱动夹具转动,夹具的旋转轴与工件的长度方向一致。激光处理器滑移设置于工作台上,激光处理器的滑移方向与工件的长度方向相垂直,激光处理器被配置为对工件上的螺牙发射激光。通过温度感测件对所述工件圆周方向上多个位置的螺牙均进行温度检测,所述旋转件对所述工件的转速进行调整,当所述工件上温度较高的螺牙位置朝向所述激光处理器的一侧转动时,转速加快,反之,转速减缓。驱动件被配置为驱动激光处理器靠近或远离夹具。通过对工件上螺牙所在位置的局部热处理,使得工件的螺牙部位被加热的实际温度与设计的热处理温度相符,以保证工件的螺牙部位热处理后的硬度能够达到设计需求。

3、随着技术的发展,人们对激光热处理提出了新的要求。由于受到材料厚度、材料种类以及激光设备本身功率等的影响,在激光热处理过程中可能会出现过烧或加热不足的现象,而在加工过程中往往难以避免这种情况的发生,传统的方式往往需要对加工后的材料进行检测,发现存在过烧或加热不足后再对工艺参数进行调整。如何减少材料过烧、加热不足的现象以提高良品率,成为了目前激光热处理加工的难题。


技术实现思路

1、为了解决上述技术问题,本专利技术的目的在于提供一种基于温度场的激光热处理系统,其包括光纤光源、准直镜、聚焦镜、反射镜、光束偏移组件和温度传感器,还提供一种基于温度场的激光热处理系统的控制方法,发出激光光束、获取温度场灰度图像、根据温度场灰度图像判断是否切换扫描轨迹、切换光斑扫描轨迹使加工区域热作用深度增大、保持原有的光斑扫描轨迹、切换光斑扫描轨迹使加工区域热作用深度减小。该基于温度场的激光热处理系统具有良品率较高的优点。

2、为实现上述专利技术目的,本专利技术采取的技术方案如下:

3、一种基于温度场的激光热处理系统,包括光纤光源、准直镜、聚焦镜,还包括反射镜、光束偏移组件和温度传感器,所述光纤光源用于射出激光光束,所述激光光束依次经过准直镜、聚焦镜、反射镜、光束偏移组件后照射到工件上形成光斑,所述光束偏移组件使光斑沿预设的扫描轨迹运动,所述温度传感器用于检测工件表面并输出温度场灰度图像,所述光束偏移组件根据温度场灰度图像在光斑处的灰度值与边缘灰度值的差异切换扫描轨迹。

4、通过这样的设置:实现了根据温度场图像判断加工区域温度是否过高或过低的功能,进而能够根据温度是否过高或过低对激光光斑的扫描轨迹进行切换,起到调节加工区域作用深度以及边缘光束能量分度的作用,实现了对加工区域温度场的控制,减少了材料过烧和加热不足的不良现象,达到了良品率较高的优点。该激光热处理系统实现了自主温度控制,有利于使得加工区域的材料性能更稳定,热处理过程中材料表面均匀性更好,能够起到提高加工质量的作用。实现了整体稳定的激光热处理,能够通过标定对应温度场和作用光斑的能量密度,实现热熔材料加工过程的稳定。

5、作为优选,所述光束偏移组件包括第一光楔和第二光楔,所述光斑在工件表面上的坐标符合以下驱动方程:

6、x(ω1,ω2)=(r1+rb)*cos(ω1t)+r2*cos(ω2t)

7、y(ω1,ω2)=(r1+rb)*sin(ω1t)+r2*sin(ω2t)

8、其中,x(*,*)表示光斑工件表面上的x轴坐标,y(*,*)表示光斑工件表面上的y轴坐标,ω1表示第一光楔的角速度,ω2表示第二光楔的角速度,r1表示第一棱镜对激光光束贡献的偏移距离,r2表示第二棱镜对脉冲激光光束对贡献的偏移距离,rb表示激光光束在光束偏移组件内产生的偏移距离,t表示时间。

9、通过这样的设置:实现光斑位置的调节和光束沿预设轨迹在工件表面上进行扫描的功能。

10、作为优选,所述反射镜设有振动驱动件。

11、通过这样的设置:通过振动驱动件带动反射镜转动,使得经过反射镜反射后的激光光束改变照射到工件表面的角度,实现调节激光照射到工件上的照射角的功能,能够起到适应不同材料的作用。

12、一种基于温度场的激光热处理系统的控制方法,所述基于温度场的激光热处理系统包括光纤光源、准直镜、聚焦镜,还包括反射镜、光束偏移组件和温度传感器,所述光束偏移组件根据温度场灰度图像在光斑处的灰度值与边缘灰度值的差异切换扫描轨迹;

13、该方法包括以下步骤:

14、s1、发出激光光束:光纤光源射出激光光束,所述激光光束依次经过准直镜、聚焦镜、反射镜、光束偏移组件后照射到工件上形成光斑,所述光束偏移组件使光斑沿预设的扫描轨迹运动;

15、s2、获取温度场灰度图像:所述温度传感器检测工件表面并输出温度场灰度图像,并使光斑位于温度场灰度图像的中心位置;

16、s3、根据温度场灰度图像判断是否切换扫描轨迹:预设过烧灰度阈值和材料不透灰度阈值,所述过烧灰度阈值大于材料不透灰度阈值,设温度场灰度图像在光斑处的灰度值与温度场灰度图像边缘的灰度值的差值为d,若d小于材料不透灰度阈值,则进入步骤s4.1,若d大于材料不透灰度阈值且d小于过烧灰度阈值,则进入步骤s4.2,若d大于过烧灰度阈值,则进入步骤s4.3;

17、s4.1、切换光斑扫描轨迹使加工区域热作用深度增大;

18、s4.2、保持原有的光斑扫描轨迹;

19、s4.3、切换光斑扫描轨迹使加工区域热作用深度减小。

20、通过这样的设置:实现了根据温度场图像判断加工区域温度是否过高或过低的功能,进而能够根据温度是否过高或过低对激光光斑的扫描轨迹进行切换,起到调节加工区域作用深度以及边缘光束能量分度的作用,实现了对加工区域温度场的控制,减少了材料过烧和加热不足的不良现象,达到了良品率较高的优点。

21、作为优选,所述光束偏移组件包括第一光楔和第二光楔,所述激光光束依次经过第一光楔和第二光楔;

22、在步骤s1中,还包括以下步骤:

23、转动第一光楔和第二光楔调节光斑位置使光斑沿预设轨迹运动,所述光斑在工件表面上的坐标符合以下驱动方程:

24、x(ω1,ω2)=(r1+rb)*cos(ω1t)+r2*cos(ω2t)

25、y(ω1,ω2)=(r1+rb)*sin(ω1t)+r2*sin(ω2t)

26、其中,x(*,*)表示光斑工件表面上的x轴坐标,y(本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于温度场的激光热处理系统,包括光纤光源(11)、准直镜(12)、聚焦镜(13),其特征在于:还包括反射镜(14)、光束偏移组件和温度传感器(15),所述光纤光源(11)用于射出激光光束,所述激光光束依次经过准直镜(12)、聚焦镜(13)、反射镜(14)、光束偏移组件后照射到工件上形成光斑,所述光束偏移组件使光斑沿预设的扫描轨迹运动,所述温度传感器(15)用于检测工件表面并输出温度场灰度图像,所述光束偏移组件根据温度场灰度图像在光斑处的灰度值与边缘灰度值的差异切换扫描轨迹。

2.根据权利要求1所述的基于温度场的激光热处理系统,其特征在于:所述光束偏移组件包括第一光楔(21)和第二光楔(22),所述光斑在工件表面上的坐标符合以下驱动方程:

3.根据权利要求1所述的基于温度场的激光热处理系统,其特征在于:所述反射镜(14)设有振动驱动件(16)。

4.一种基于温度场的激光热处理系统的控制方法,所述基于温度场的激光热处理系统包括光纤光源(11)、准直镜(12)、聚焦镜(13),其特征在于:还包括反射镜(14)、光束偏移组件和温度传感器(15),所述光束偏移组件根据温度场灰度图像在光斑处的灰度值与边缘灰度值的差异切换扫描轨迹;

5.根据权利要求4所述的基于温度场的激光热处理系统的控制方法,其特征在于:所述光束偏移组件包括第一光楔(21)和第二光楔(22),所述激光光束依次经过第一光楔(21)和第二光楔(22);

6.根据权利要求4所述的基于温度场的激光热处理系统的控制方法,其特征在于,在步骤S4.1中,还包括以下步骤:

7.根据权利要求4所述的基于温度场的激光热处理系统的控制方法,其特征在于,在步骤S4.1中,还包括以下步骤:

8.根据权利要求4所述的基于温度场的激光热处理系统的控制方法,其特征在于,在步骤S4.3中,还包括以下步骤:

9.根据权利要求4所述的基于温度场的激光热处理系统的控制方法,其特征在于,在步骤S4.3中,还包括以下步骤:

10.根据权利要求4所述的基于温度场的激光热处理系统的控制方法,其特征在于,所述反射镜(14)设有振动驱动件(16);

...

【技术特征摘要】

1.一种基于温度场的激光热处理系统,包括光纤光源(11)、准直镜(12)、聚焦镜(13),其特征在于:还包括反射镜(14)、光束偏移组件和温度传感器(15),所述光纤光源(11)用于射出激光光束,所述激光光束依次经过准直镜(12)、聚焦镜(13)、反射镜(14)、光束偏移组件后照射到工件上形成光斑,所述光束偏移组件使光斑沿预设的扫描轨迹运动,所述温度传感器(15)用于检测工件表面并输出温度场灰度图像,所述光束偏移组件根据温度场灰度图像在光斑处的灰度值与边缘灰度值的差异切换扫描轨迹。

2.根据权利要求1所述的基于温度场的激光热处理系统,其特征在于:所述光束偏移组件包括第一光楔(21)和第二光楔(22),所述光斑在工件表面上的坐标符合以下驱动方程:

3.根据权利要求1所述的基于温度场的激光热处理系统,其特征在于:所述反射镜(14)设有振动驱动件(16)。

4.一种基于温度场的激光热处理系统的控制方法,所述基于温度场的激光热处理系统包括光纤光源(11)、准直镜(12)、聚焦镜(13),其特征在于:还包括反射...

【专利技术属性】
技术研发人员:杜斌李若涛常勇
申请(专利权)人:广东宏石激光技术股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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