亚砜吡咯烷酮链烷醇胺剥离和清洗组合物制造技术

本发明专利技术尤其涉及一种用于从基片上剥离光致抗蚀剂的组合物，其包括：大约５ｗｔ％到大约５０ｗｔ％的烷基取代的吡咯烷酮、烷基取代的哌啶酮、或它们的混合物；大约０．２％到大约２０％的一种或多种链烷醇胺；以及大约５０％到大约９４％的亚砜、亚磺氨苯砜、或它们的混合物。有利地，当基片浸泡在温度保持在７０℃的组合物中３０分钟，并以大约每分钟２００转的速度相对于组合物旋转时，组合物以小于大约每分钟１０＊的速度从铜基片除去去铜。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
种用于从基片上剥离光致抗蚀剂的组合物，其含有：　　　　大约５ｗｔ％到大约５０ｗｔ％的烷基取代的吡咯烷酮、烷基取代的哌啶酮、或它们的混合物；　　　　大约０．２％到大约２０％的一种或多种链烷醇胺；以及　　　　大约５０％到大约９４％的亚砜、亚磺氨苯砜、或它们的混合物，　　　　其中，当基片浸泡在温度保持在７０℃的组合物中３０分钟，并以大约每分钟２００转的速度相对于组合物旋转时，所述组合物以小于大约每分钟１０＊的速度从铜基片上除去铜。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：DL周，RJ斯莫，
申请(专利权)人：EKC技术公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]