具有高感光度并且与基板的粘合性及其耐热性优异的可固化组合物，特别是适于在通过激光进行的直接成像中用于阻焊剂使用的可固化组合物，以及用于在液晶显示器的液晶面板中使用的滤色器、黑色基体、罩面层、肋条和垫片的可固化组合物及其固化产物，其具有高固化性能和优异的机械特性，并且该可固化组合物包括下式（Ⅰ）表示的化合物，式中Ｒ↑［１］表示可以具有取代基的亚烷基或可以具有取代基的亚芳基；ｎ为０至１０的整数，四个苯环可进一步具有取代基；Ｒ↑［２］表示５或更多个碳原子的含烯键式不饱和基团的羰氧基，其可具有取代基；和Ｒ↑［３］和Ｒ↑［４］各自独立地表示任选的取代基。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及光或热可固化组合物，并且更具体地涉及可固化组合物，其可用于在，例如印制线路板、液晶显示器件、等离子显示器件、大规模集成电路、薄型晶体管、半导体封装、滤色器和有机电致发光器件中形成阻焊剂(solder resist)膜或覆盖射线(cover ray)膜，以及作为用于各种电子部件的绝缘覆盖层，具体地适用于通过激光直接成像。此外，本专利技术涉及可固化组合物，其用于滤色器、黑色基体(blackmatrixes)、罩面层、肋条(ribs)和垫片，用于例如液晶显示器的液晶面板，通过使用该组合物形成的固化产品，和滤色器和具有该滤色器的液晶显示器件。
技术介绍
迄今为止，当通过焊接在印制线路板中对电子部件布线时，向除了电路导体的待焊接部分以外的表面布置阻焊剂作为保护膜，用于防止焊料沉积在不必要的部分上，并防止电路直接暴露于空气中。在形成阻焊剂时，通常采用光刻法(lithogrphy)，例如通过使用光敏成像材料(也称作成像材料(A))。成像材料(A)指干膜抗蚀材料(resist material)，该材料通过在临时支撑膜上形成光敏组合物层并用覆盖膜覆盖光敏组合物层的表面。通过下述过程进行光刻法。首先，通过剥离成像材料(A)上的覆盖膜，并将其堆叠在待制造的基板上而制备光敏成像材料(下文中称作成像材料(B))。也可以通过在待制造的基板上直接涂覆光敏组合物的涂布液，接着干燥以形成光敏组合物层并任选地用保护层覆盖光敏组合物层的表面，而制备成像材料(B)。然后，待制造的基板上的成像材料(B)的光敏组合物层通过掩膜成像式曝光，在掩膜形成了电路图案。然后，剥离临时支撑膜或保护层并通过利用曝光区域和未曝光区域对液体显影剂的溶解度之间的差异进行显影，由此形成相应于电路图案的抗蚀剂图像。接着，在基板上形成描绘在掩膜上的电路图案，例如通过使用该抗蚀剂图像作为抗蚀剂，向待制造的基板施用焊料处理。近年来，激光直接成像法引起了关注，这是因为不仅在生产率方面而且在分辩能力或位置精度方面获得了改善，相应地也尽力研究了在光刻法中利用激光，该激光成像法是通过使用激光作为曝光源而不使用掩膜，从例如计算机等的数字信息直接形成图像。同时，作为激光源已知从紫外到红外区域的各种光源，而且考虑到功率、稳定性、感光能力和成本，作为可以用于图像曝光的激光微小来源(slightsource)，发射可见至红外区域的那些，例如氩离子激光氦氖激光、YAG激光和半导体激光已经占据了优势。使用例如波长在488nm的氩离子激光和波长在532nm的FD-YAG激光的光刻法已经投入实际使用。此外，随着近年来激光技术的显著进步，也可以利用能够在蓝-紫区域稳定振荡的半导体激光。然而，现有光敏组合物在使用激光的直接成像法中，特别是在蓝-紫半导体激光时不总是具有足够的感光度，因为与在其它可见区域中相比该能力较低，因此目前对其解决的光敏组合物的感光度和显影性还没有达到可以在直接成像法以及在光刻法中实际应用的水平。由此，强烈要求在能够激光曝光的阻焊剂中使用的材料。另一方面，作为用于印制线路板的阻焊剂，由于高精度和高密度，并且考虑到环保问题，使用了液体抗蚀剂油墨，作为液体抗蚀剂油墨，迄今为止已知可光固化抗蚀剂油墨组合物，其含有例如环氧树脂的α，β-不饱和单羧酸加成产物和二元羧酸酐的反应产物、可光聚合单体和光聚合引发剂。此外，为了改善用于防镀敷剂(plating resist)、防蚀刻剂或抗焊剂中的可光固化光敏组合物的感光度和显影性和由该组合物形成的图像的耐久性，已经知道结合了碱可溶性的改性环氧丙烯酸酯树脂的光敏组合物(环氧丙烯酸酯树脂是通过将多元羧酸或其酸酐加入环氧树脂的α，β-不饱和单羧酸加合物中形成的)，以及通过使用高压汞灯或可见激光或红外激光曝光光致抗蚀剂成像材料，并进行显影而形成图像的方法，光致抗蚀剂成像材料是通过以下步骤获得的将该组合物作为干膜抗蚀材料堆叠在基板上，或在基板上涂覆和干燥该组合物的涂布液(例如，参见专利文献1、专利文献2和专利文献3)。此外，为了改善焊料加热耐性，还知道使用改性环氧丙烯酸酯树脂的阻焊剂组合物，该树脂通过使双(羟苯基)芴型环氧树脂和(甲基)丙烯酸反应并进一步将其与多元羧酸或其酸酐反应获得(例如，参见专利文献4)。然而，考虑到感光度以及它们与待制造的基板粘合性差，特别是当在高温下作为阻焊剂等的差粘合性，上述光可固化组合物仍然有改进的余地。另一方面，在液晶显示器等领域，包括可光聚合单体和光聚合引发剂的树脂组合物已经在用于形成液晶面板用的滤色器、黑色基体、罩面层、肋条和垫片中。考虑到显影性、图案精度和粘合性，已经建议了各种组合物作为树脂组合物。作为其中之一，为了在短时间内形成并改善形成工艺的产率，披露了使用含不饱和基团树脂的技术，通过将环氧树脂和含不饱和基团羧酸或其酸酐的反应产物进一步与多元羧酸或酐树脂反应获得该树脂(专利文献5)。另一方面，有时要求用于液晶面板的树脂组合物具有高固化性能和优异的机械特性。例如，为了使液晶面板中的基板之间保持恒定距离，使用了垫片(本文中使用的“垫片”指所谓的柱状垫片、光垫片(photospacer)等，它们由树脂组合物形成)，并且要求该垫片具有在压配合(press fitting)前后引起较小变形的物理性质并能够保持垫片功能，因为液晶面板的制造过程中，垫片经过了在高温和高压下压配合滤色器和基板的步骤。也就是说，作为在实际应用中用于垫片的树脂组合物的机械特性，垫片即使被外部压力变形时，有必要当外部压力除去后恢复其原始形状。由于它们上述令人满意的机械特性，已经提出了指定的多官能丙烯酸酯单体的含量的树脂组合物(专利文献6)。然而，要求该垫片具有图案精度和粘合性同时具有上述的机械特性。另一方面，为了改善图案精度和粘附力，仅仅通过使用上述常规的含不饱和基团树脂，不可能形成具有适用作垫片的机械特性的树脂组合物。此外，对于上述所需的机械特性，当需要在压配合步骤中显示出大的总变形量的垫片，即软垫片时，仅仅使用上述常规的含不饱和基团树脂能够形成软垫片，但是当外部压力撤除后它们显示出原始形状的恢复不充分，因而不适于实际使用。JP-A No.5-204150 JP-A No.2000-147767JP-A No.2001-228611JP-A No.4-355450JP-A No.2001-174621JP-A No.2002-174812
技术实现思路
考虑到上述的现有技术完成了本专利技术，并且本专利技术意图提供具有高感光度和与待制造的基板粘合性和耐热性优异的可固化组合物，特别是适用作阻焊剂的可固化组合物适用于使用激光的直接成像。本专利技术还提供能够克服上述缺点的可固化组合物，用于在滤色器中形成图像，并用于在液晶面板，例如液晶显示器中使用的黑色基体、罩面层、肋条和垫片。本专利技术的专利技术人对上述问题进行了极为认真地研究，并发现本专利技术的目的可以通过在可固化组合物中结合指定的含不饱和基团化合物(特别是包括5个或更多个碳原子的含烯键式不饱和基团的羰氧基)获得，以完成本专利技术。也就是说本专利技术的要旨如下所述。1.一种可固化组合物，包括下式(I)表示的化合物 。2.一种能够形成固化产品的可固化组合物，所述固化产品在通过微硬度试验仪进行的加载-卸载试验中，在总变形量为本文档来自技高网...
【技术保护点】
可固化组合物，其包括下式（Ⅰ）表示的化合物：＊＊＊（Ⅰ）式（Ⅰ）中，Ｒ↑［１］表示可以具有取代基的亚烷基或可以具有取代基的亚芳基，Ｒ↑［２］表示５或更多个碳原子的含烯键式不饱和基团的羰氧基，其可具有取代基，Ｒ↑［３］和Ｒ ↑［４］各自独立地表示任选的取代基，ｎ为０至１０的整数，并且四个苯环可以进一步具有取代基。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：浦野年由，增田哲也，福井诚，瑞穗右二，水上润二，田中俊行，
申请(专利权)人：三菱化学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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