调试用转接板及集成电路模块调试系统技术方案

本实用新型专利技术提供了一种调试用转接板及集成电路模块调试系统，该调试用转接板用于与待调试的集成电路模块配合使用，包括集成电路模块对接单元、第一对接端子和多条信号线，其中：集成电路模块对接单元包括多个第一触点，集成电路模块包括与集成电路模块对接单元的各第一触点对应的第二触点，第二触点可与对应的第一触点建立电连接；第一对接端子可与支持SDIO协议的数据通信模块可对外提供的第二对接端子电连接；以及多条信号线的各条信号线的长度在预设公差范围内，信号线将集成电路模块对接单元的第一触点与所述第一对接端子建立电连接。本实用新型专利技术有效克服了SDIO通信存在的信号传输干扰问题。传输干扰问题。传输干扰问题。

【技术实现步骤摘要】
调试用转接板及集成电路模块调试系统


[0001]本技术涉及电子产品生产
，特别涉及一种调试用转接板及集成电路模块调试系统。

技术介绍

[0002]SDIO(Secure Digital Input and Output，安全数字输入和输出)通信为业界常用通信方式，高速数据传输为其主要优点，但由于SDIO通信是并行传输的，导致SDIO通信方式在实际使用时容易干扰数据的传输，进而导致SDIO通信的循环冗余校验(Cyclic Redundancy Check，CRC)失败。
[0003]一些集成电路模块支持基于SDIO协议的通信方式，得益于SDIO通信的高速传输的优点，从而为这些集成电路模块提供了高效的调试手段；然而在相关技术中，为了将集成电路模块与相应的SDIO协议下的接口连接以进行调试，技术人员通常采用手工焊线或者开发相应的软排线的方式，这些方式虽然能够将集成电路模块与相应的SDIO协议下的接口进行连接，但往往无法有效克服SDIO通信存在的信号传输干扰问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种调试用转接板及集成电路模块调试系统，解决相关技术中对集成电路模块通过SDIO通信进行调试时无法克服信号传输干扰的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
[0006]根据本技术的一个方面，本技术提供一种调试用转接板，用于与待调试的集成电路模块配合使用，所述调试用转接板包括集成电路模块对接单元、第一对接端子和多条信号线，其中：所述集成电路模块对接单元包括多个第一触点，所述集成电路模块包括与所述集成电路模块对接单元的各第一触点对应的第二触点，所述第二触点可与对应的所述第一触点建立电连接；所述第一对接端子可与支持SDIO协议的数据通信模块可对外提供的第二对接端子电连接；以及所述多条信号线的各条信号线的长度在预设公差范围内，所述信号线将所述集成电路模块对接单元的第一触点与所述第一对接端子建立电连接。
[0007]可选的，所述第一对接端子为模拟插卡端子，所述第二对接端子为SD插槽，所述模拟插卡端子可插入所述SD插槽，所述模拟插卡端子包括与所述SD插槽内第三触点相配合的多个第四触点，所述信号线将所述集成电路模块对接单元的第一触点与所述模拟插卡端子的相应第四触点建立电连接。
[0008]可选的，所述SD插槽包括卡位，所述模拟插卡端子包括与所述卡位相配合的卡扣。
[0009]可选的，在所述调试用转接板的各条信号线的路径上均设有焊盘孔，各所述焊盘孔沿着第二方向均匀排列，其中，所述第二方向为与第一方向相垂直的方向，所述第一方向为所述集成电路模块对接单元指向所述模拟插卡端子的方向。
[0010]可选的，所述调试用转接板还包括WIFI天线，所述WIFI天线可通过所述第一触点和所述第二触点与所述集成电路模块的WIFI单元通信连接。
[0011]可选的，所述调试用转接板还包括蓝牙天线，所述蓝牙天线可通过所述第一触点和所述第二触点与所述集成电路模块的蓝牙单元通信连接。
[0012]可选的，所述调试用转接板还包括第一UART接口，所述第一UART接口可通过所述第一触点和所述第二触点与所述集成电路模块的第二UART接口通信连接；和/或
[0013]所述调试用转接板还包括第一PCM接口，所述第一PCM接口可通过所述第一触点和所述第二触点与所述集成电路模块的第二PCM接口通信连接，其中，所述第一UART接口、所述第二UART接口、所述第一PCM接口及所述第二PCM接口用于调试所述蓝牙单元。
[0014]可选的，所述调试用转接板为双面PCB板，所述调试用转接板的每一面至少分布有一个焊盘孔；和/或
[0015]所述调试用转接板的每一面至少分布有一条信号线。
[0016]根据本技术的另一方面，本技术还提供一种集成电路模块调试系统，包括：上位机，包括PCIE插槽；数据通信模块，其中，所述数据通信模块支持SDIO协议，所述数据通信模块包括PCIE连接器和第二对接端子，所述数据通信模块通过将所述PCIE连接器插入所述PCIE插槽，使所述第二对接端子与上位机相连；双头探针连接板，包括多个贯穿于所述双头探针连接板并与所述双头探针连接板垂直的双头探针；集成电路模块，所述集成电路模块包括多个第二触点，所述第二触点与所述双头探针一一对应；如前所述的调试用转接板，所述调试用转接板的集成电路模块对接单元的第一触点与所述双头探针一一对应，所述调试用转接板的第一对接端子可与所述第二对接端子电连接；检测机构，用于将所述调试用转接板的第一触点经由所述双头探针连接板的双头探针与所述集成电路模块对应的第二触点电连接。
[0017]可选的，所述双头探针连接板的双头探针是具有弹性的。
[0018]由上述技术方案可知，本技术实施例至少具有如下优点和积极效果：
[0019]本技术实施例的调试用转接板中，调试用转接板的集成电路模块对接单元包括多个第一触点，第一触点与集成电路模块的第二触点对应，并且第二触点可与对应的第一触点建立电连接，因此可以实现将集成电路模块的各第二触点的功能扩展到调试用转接板上，由于调试用转接板还包括多条信号线和第一对接端子，各条信号线的长度在预设公差范围内并将集成电路模块对接单元的第一触点与第一对接端子建立电连接，而第一对接端子是可与支持SDIO协议的数据通信模块可对外提供的第二对接端子电连接的，因此改善了SDIO通信时各条信号线的长度差异过大的现象，有效克服了SDIO通信存在的信号传输干扰问题，使得对集成电路模块进行调试所采用的SDIO通信方式能够实现正常的校验和命令数据传输。
附图说明
[0020]图1A是本技术实施例调试用转接板的结构示意图。
[0021]图1B是本技术实施例与图1A所示调试用转接板配合使用的集成电路模块的结构示意图。
[0022]图2A是本技术实施例调试用转接板中集成电路模块对接单元的外围的结构示意图；
[0023]图2B是本技术实施例与图2A中调试用转接板配合使用的集成电路模块内部
的结构示意图；
[0024]图3是本技术实施例集成电路模块调试系统的结构示意图。
[0025]附图标记说明如下：
[0026]100、调试用转接板；110、集成电路模块对接单元；111、第一触点；120、信号线；130、第一对接端子；131、第四触点；140、焊盘孔；150、第一WIFI天线；151、第一射频连接座；152、第一电容；160、第二WIFI天线；161、第二射频连接座；162、第二电容；170、蓝牙天线；171、第三射频连接座；110'、集成电路模块；111'、第二触点；
[0027]200、集成电路模块对接单元；200'、集成电路模块；210、第一PCM接口；210'、第二PCM接口；220、蓝牙天线；220'、蓝牙单元；230、WIFI天线；230'、WIFI单元；240、第一U本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种调试用转接板，其特征在于，用于与待调试的集成电路模块配合使用，所述调试用转接板包括集成电路模块对接单元、第一对接端子和多条信号线，其中：所述集成电路模块对接单元包括多个第一触点，所述集成电路模块包括与所述集成电路模块对接单元的各第一触点对应的第二触点，所述第二触点可与对应的所述第一触点建立电连接；所述第一对接端子可与支持SDIO协议的数据通信模块可对外提供的第二对接端子电连接；以及所述多条信号线的各条信号线的长度在预设公差范围内，所述信号线将所述集成电路模块对接单元的第一触点与所述第一对接端子建立电连接。2.如权利要求1所述的调试用转接板，其特征在于，所述第一对接端子为模拟插卡端子，所述第二对接端子为SD插槽，所述模拟插卡端子可插入所述SD插槽，所述模拟插卡端子包括与所述SD插槽内第三触点相配合的多个第四触点，所述信号线将所述集成电路模块对接单元的第一触点与所述模拟插卡端子的相应第四触点建立电连接。3.如权利要求2所述的调试用转接板，其特征在于，所述SD插槽包括卡位，所述模拟插卡端子包括与所述卡位相配合的卡扣。4.如权利要求2所述的调试用转接板，其特征在于，在所述调试用转接板的各条信号线的路径上均设有焊盘孔，各所述焊盘孔沿着第二方向均匀排列，其中，所述第二方向为与第一方向相垂直的方向，所述第一方向为所述集成电路模块对接单元指向所述模拟插卡端子的方向。5.如权利要求1或2所述的调试用转接板，其特征在于，所述调试用转接板还包括WIFI天线，所述WIFI天线可通过所述第一触点和所述第二触点与所述集成电路模块的WIFI单元通信连接。6.如权利要求5所述的调试用转接板，其特征在于，所述调试用转接板还包括蓝牙天线，所述蓝牙天线可通过所述第一触点和所述第二触点与所述集成电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐帅，黄瑞雪，刘晓颖，
申请(专利权)人：青岛智动精工电子有限公司，
类型：新型
国别省市：